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新型功率放大器（ANADIGICS）
ANADIGICS, Inc.宣布推出新型功率放大器 (PA)，适用于 WiMAX 用户端设备 (CPE) 及Femtocell，再度率先提供 WiMAX 通信设备适用最优的功率放大器。ANADIGICS 新型的 AWB7230是完全匹配﹑多芯片模块 (MCM) 的设计，能够
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积层铁氧体线圈MLZ2012-H系列（TDK-EPC）
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能，被应用于数码相机、摄像机等
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台积电14厂4期装机中 南科投片量占总产能4成
郭静蓉／台南 台积电指出，位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中，单月设计产能为4万片，南科园区已经成为台积电重要的生产基地，包括6厂以及14厂，目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成，预期2011年
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台积电芯片: 为产能扩张 台积电今年资本支出达78亿＄
全球电子产业的复苏，全球芯片市场2010年开始反弹，预计增长率将达到31.5%；不久前有消息称，台积电公司谋划100亿美元投建Fab 16晶圆厂，未来布局28nm工艺生产；而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪
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类比IC转八寸生产，世界先进获转单效益
世界先进(5347)本季营运随着面板景气回温，并争取类比IC由六寸转八寸的订单，预计今年电源管理IC占营收比重提升至二成。法人预期今年该公司获利成长幅度优于晶圆双雄，投信持股持续增加。 第一季因驱动IC客户回补
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超微绘图卡热销 台积电受惠
绘图晶片大厂超微（AMD）昨（17）日宣布，获得戴尔、惠普等多家ODM/OEM厂采用AMD Radeon独立绘图卡，协助顾客运用超微第二代支援DirectX 11的绘图方案，体验更崭新的逼真视觉效果，并透过超微加速平行处理技术（APP）
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一种提高DSP的ADC精度的方法
数字信号处理器TMS320F2812的片上ADC模块的转化结果往往存在较大误差，最大误差甚至会高达9％，如果这样直接在实际工程中应用ADC，必然造成控制精度降低。对此提出了一种改进的校正方法，即用最小二乘和一元线性回归的思想，精确拟合出ADC的输入／输出特性曲线，并以此作为校正的基准在DSP上进行了验证，实验表明，此方法可以将误差提高到1％以内，适合于对控制要求较高的场合。
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研调：IDM委外扩大，晶圆代工Q1产值将持平
工研院ITIS最新报告指出，虽然去年第四季步入传统淡季，但12寸晶圆厂产能依旧吃紧，再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业去
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英特尔：基于英特尔芯片的智能手机将于今明年面市
英特尔CFO表示，基于英特尔芯片的智能手机将于2011年或2012年面市，力争在移动设备市场遥遥领先。英特尔(IntelCo.,INTC)首席财务长StacySmith在2月15日重申，尽管早期会有很多困难，但公司将成为快速增长的移动设备市
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台积电2011年资本支出总额将达78亿美元
据台湾媒体报道，全球最大的芯片代工制造商台积电周三宣布，该公司董事会已经授权批准了一项规模达新台币849.9亿元（约合28.9亿美元）的产能扩张预算。台积电今年的资本支出总额将达到78亿美元。台积电表示，在78亿美
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DRAM合约价酝酿反弹 暂无崩盘之忧
DRAM合约价在2010年第4季跌幅高达50%，随著现货价在农历年前率先反弹，2011年2月DRAM合约价亦走向止跌，存储器模块厂表示，近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象，由于目前现货价比合约价至少高出20%，使
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最新高增益线性放大器模块（Avago）
Avago Technologies宣布推出一个最新的线性功率放大器模块，用于移动和固定无线数据WiMAX应用，包括WiFi和其它蜂窝式射频设备。这款新型MGA-22103模块具有精确的增益形，可限制噪音进入同设备中的射频接收器，从而使
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如何利用一个光电双向晶闸管实现ACS交流开关触发电路
前言今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品，这些开关的导通都是由栅电流触发的，但是，根据所采用的技
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高侨拼转型！晶圆设备传打入美商应材供应链
自动化设备厂高侨(6234)近期新推出晶圆切割机关键零部件，传已通过美商应用材料(Applied Materials)认证，预计3月起就将出货给应材，这也代表原主要生产自动化设备、微型钻头、与仓储物流设备的高侨，将正式切入半导
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研调：IDM委外扩大，晶圆代工Q1产值将持平
工研院IT IS最新报告指出，虽然去年第四季步入传统淡季，但12寸晶圆厂产能依旧吃紧，再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业
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