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科达半导体封装测试项目正式投产

2月23日上午，科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快

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2011-02-25

封装测试半导体封装 IGBT 电子信息
中芯国际杨士宁：2010年扭亏为盈背后

根据2010年最新发布的财报，中芯国际第四季度盈利6860万美元，实现了连续三个季度的持续盈利。在过去的一年内，中芯国际新领导团队一直是业界的焦点。那么，在新团队进驻中芯国际一年的时间里，是哪些因素带来了如此

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2011-02-25

中芯国际半导体产业扭亏为盈 COO
联电清算宏宝将3D晶片技术团队移植到内部研发部门

联电(2303-TW)结算前年成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电研发部门，预计未来3D IC将是联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离。根据《经济日报》报导，联电该做法可使投资成本降低，也对未来

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2011-02-25

晶片联电尔必达移植
尔必达拟提高内存芯片价格10%-19%

2月24晚间消息，日本尔必达总裁YukioSakamoto周四表示，公司可能将3月份的内存(内存)芯片价格较2月份提高10%-19%，因为考虑到移动电子产品需求不断增长，公司预计全球芯片价格将在3月份反弹。Sakamoto称，随著全球存

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2011-02-24

移动尔必达内存芯片 MOTO
世界集成电路产业：需求旺盛应用加快

2010年全球半导体产业摆脱了2009年的衰退局面，快速回升，市场总额预计超过3000亿美元，达到历史最高水平。电脑系统和外设组成的数据处理是半导体产品最大的一类应用，占40%；其次是无线通信，占20%；紧跟其后的是消

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2011-02-24

英特尔半导体产业台积电集成电路产业
张忠谋回应欧德宁“代工厂制造产能过剩麻烦”一说

全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对

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2011-02-24

NVIDIA 英特尔晶圆代工台积电
台积电28nm晶圆出货月产量达5000片

台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台

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2011-02-24

Xilinx Altera 晶圆台积电
调查显示：Fabless IC业者最大IP来源是晶圆代工厂

根据全球半导体协会(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)所做的一项调查，在2010年，晶圆代工厂提供给无晶圆厂(fabless)IC设计业者的硅智财(IP)数量，超越以IP授权为主要业务的IP供货商。该调查显示，无晶圆厂IC设计业

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2011-02-24

晶圆代工 IP BLE IC
DRAM、NAND芯片现货均价上周再度下滑

市场调研公司inSpectrum近日发布的存储芯片市场周统计报告显示，上周DRAM和NAND芯片现货市场上的平均价格再次有了比较明显的下滑，相比1月份的稳定价格此次的变化对整个市场有一定的影响。inSpectrum在报告中表示，D

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2011-02-24

DRAM 芯片 NAND DRAM芯片
宣明智：台DRAM厂从与美日厂双打沦为捡球员

联电荣誉副董事长宣明智表示，台湾创新存储器公司(TIMC)错过最佳的DRAM产业集成时间点后，未来台系DRAM厂与国际大厂之间的关系，从过去与它们打「双打」的角色，变成美日大厂自己「单打」，台厂恐沦为只有捡球的份；

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2011-02-24

DRAM 尔必达 NANDFLASH
非接触式IC卡读写模块PicoRead RF的设计与研究

PicoRead RF芯片为法国Inside Contactless公司推出的一款非接触读写芯片。由于其性能稳定、支持协议多和价格优势，常用于设计非接触读卡设备。文中主要介绍了PicoRead RF芯片的特点和工作原理及其在软硬件上的设计和实现过程，为使用者提供了一定的依据。

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2011-02-24

读写模块 CORE 非接触式IC卡 PICOR
Vishay推新款Power Metal Strip仪表分流电阻WSMS2908

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出新款Power Metal Strip®仪表分流电阻--- WSMS2908，在业内首次采用可直接焊到PCB板上的传感引线，无需昂贵的柔性引线。在2908尺寸的封装内，WSMS2908实现了3W功率

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2011-02-24

电阻 Vishay 仪表 POWER
NS推出移动电话立体声模拟子系统PowerWise LM49251

21ic讯美国国家半导体公司（NS）宣布推出业界首款集成G类耳机放大器及自动电平控制功能(ALC)，适用于智能及多功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为 PowerWise® LM49251的模拟子系统内置G类耳机放大器，其特点

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2011-02-24

移动电话模拟子系统 POWER
联发科积极布局发展重点

面对毛利率下滑压力，IC设计龙头联发科(2454)积极切入新产品应用，除了最新杀手级Android3.5G解决方案MT6573外，据了解，内部目前已设立专门负责Android平版电脑解决方案的研发团队，且产品开发相当顺利，业界预估最

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2011-02-24

联发科 Android 电脑 MT
英特尔斥资50亿建新厂主攻14nm

近日，美国总统奥巴马在英特尔总裁兼首席执行官Paul Otellini的陪同下，参观了英特尔位于俄勒冈州Hillsboro的芯片制造工厂，芯片巨头表示，将会在美国建立新的芯片制造厂，用于生产英特尔下一代14nm晶体管和300mm晶圆

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2011-02-24

晶体管英特尔 TE FAB

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