模拟
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高压谐振变压器的研究
摘要：论述了谐振变压器的原理，设计方法及研制中应注意的几个问题，并通过计算值与实测值对比的方法证明了文中计算公式的精确性和实用性。1前言 随着电力电子技术的发展，采用高压谐振技术对大容量电气设备进行工
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台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目
台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家
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基于折叠结构的半带滤波器的设计
本文以11阶半带滤波器的设计为例，介绍了折叠技术在半带滤波器上的应用。与传统的设计相比其有很大的优越性和突破，单一时钟控制，并且设计过程当中没用到乘法器，大大减少了硬件资源，同时也使设计面积和功耗大为减少，稳定性高！
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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高集成度系统解决方案成放大器市场新趋势
作为放大器产品的重要厂商之一，ADI拥有非常丰富的放大器产品。其目标市场既包括传统的工业控制、工业仪表、通信等应用，也包括正在中国高速成长的医疗、汽车、消费类应用，更包括新兴产业，如新能源、电动汽车等。A
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将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目
2月14日来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。通过之前的信息
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基于S3C2440的智能模拟人的控制
摘要：以S3C2440为平台，实现了S3C2440单板机对智能模拟人的控制箱，按压和通气功能的控制，以及S3C2440与上位机通信功能，通过对内核的裁剪和驱动及控制程序的编写，不仅可以实现各种控制箱的操作，而且也可以对模拟
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用户可编程、双线、单极霍尔效应开关（Allegro）
Allegro MicroSystems 公司发布新系列用户可编程、双线、单极霍尔效应开关，以补充其现有用于安全带卡扣、座椅定位以及档位选择器 (PRNDL) 应用的产品系列。这些新器件将投放汽车市场，因为它们具有更强的高压瞬变防
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将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目
泡泡网显卡频道2月14日 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产
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台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20纳米量产
台积电(2330-TW)(TSM-US) 2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。由于先进制程客户需
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提升消费性电子竞争优势 SiP设计锦上添花
由于SiP具备微型化、多性能导向、降低电磁干扰、低耗电、低成本和简化高速汇流排设计的优势，被视为是增加附加价值的重要手段，因而被广泛应用在消费性电子产品。未来堆叠式矽插技术，更将有助其发挥超越摩尔定律的优
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挑战下一代印刷电路板封装 阵列组态基板崭露头角
业界已逐渐考虑摆脱传统的引线封装，接受结构更为复杂的阵列组态基板封装技术，却也面临先天性散热、高密度等挑战，若能克服困难，这个下一世代的封装技术可望提升众多应用元件的整体效能，展现封装技术新契机。 电
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MWC开展／ARM处理器聚焦 台积受惠
行动通讯世界大会（MWC）14日开展，平板电脑中的四核心ARM处理器将是焦点，台积电掌握这波ARM处理器为主的平板装置，以及智慧手机代工大单，成为支撑第二季业绩成长的主要动能。继1月美国消费性电子展（CES）超过上百
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CSR无线音讯平台CSR8600采用台积90nm制程
CSR与台积电(TSMC)日前宣布双方扩大合作，CSR已采用台积电先进的90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频 CMOS 制程，推出新一代无线音讯平台 CSR8600 。此一先进90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术与矽智财的速度
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全球MEMS供应商Top10 TriQuint异军突起
根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)晶片龙头供应商，同时美国厂商 TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供应商排行榜，晋身第八名位置。Tri
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