模拟 - 21ic电子网

瑞萨电子芯片的智能电表市场份额已达到60%

自去年12月国家电网新规约颁布之后的第一次招标到最近的一次招标，采用瑞萨电子MCU芯片的智能电表市场份额已达到60%。新的智能电表标准需要芯片提供更大的存储空间、更为可靠的性能、以及更高的性价比。瑞萨电子(中国

模拟
2011-02-15

智能电表瑞萨电子电子芯片智能电网
基于NiosII的便携式超声波流量计设计

摘要：介绍了便携式超声波流量计的工作原理和系统硬件结构，分析了系统收发电路各个模块的设计，着重介绍了基于FPGA软核NioslI的便携式超声波流量计的数字电路部分设计。试验结果表明，系统工作稳定，能够满足测量精

模拟
2011-02-15

超声波流量计 IDE BSP NIOSII
Altera为MoSys串行高密度带宽引擎器件提供接口

Altera公司今天宣布，公司成功完成了StratixIV GT FPGA和MoSys的Bandwidth Engine器件在串行存储器应用中的互操作性测试。Stratix IV GT FPGA采用了GigaChip接口实现与MoSys带宽引擎器件的互操作性，为数据流量管理和

模拟
2011-02-15

器件 Altera 接口 MOS
FPC联手中芯国际在中国推出最小滑动传感器

Fingerprint Cards AB(以下简称“FPC”)，传感器的领先供应商，与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK)，中国规模最大最先进的晶圆代工厂，宣

模拟
2011-02-15

中芯国际传感器 FPC FPC1080
晶圆代工产能紧俏　CIS供货不顺

胡皓婷／台北近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor；CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。其中，Aptina因有美光(Micron Technology)的

模拟
2011-02-15

晶圆代工感测器影像 CIS
Multitest将在2011年SEMICON China 展示最新技术

Multitest是测试分选机、连接器和测试承载板产品的真正的一站式供应商，其将在2011年SEMICON China的第2363号展台(2号展厅)展示一些列先进的产品和解决方案。2011年SEMICON China展会将于3月15日至17日在上海新国际博

模拟
2011-02-15

IC SEMI MULTITEST CHINA
超微APU大卖台积受惠最大

超微去年11月推出整合中央处理器及绘图晶片核心的2款40奈米加速处理器（APU）Zacate及Ontario，一上市就获得ODM/OEM厂大量采用，光是去年12月40奈米APU就卖出100万颗。由于新兴市场中低价电脑销售强劲，超微40奈米AP

模拟
2011-02-15

处理器 APU AC RIO
热门股－日月光 ARM晶片订单涌

封测龙头日月光（2311）元月集团合并营收达156.07亿元，虽较去年12月大减20.2％，但若扣除去年12月入帐的土地处分营收34.8亿元，月减率仍控制在3％。至于封测事业营收达104.64亿元，较去年12月减少2.1％，符合市场预

模拟
2011-02-15

博通晶片 ARM 封装
汇价回贬封测厂Q1不淡

新台币兑美元汇率回贬，封测业汇率影响阴霾暂除，扣除汇率因素加上因智慧型手机及平板电脑相关零组件拉货转强，封测厂商日月光（2311）、矽品、力成首季营运将优于预期，淡季不淡。封测业者首季接单订单均抱持乐观态

模拟
2011-02-15

半导体元件平板电脑
台积28奈米德仪下单

美商德仪昨（14）日发表新一代OMAP 5行动应用平台，被业界视为用来对抗英伟达（Nvidia）、高通的旗舰武器，该产品采用台积电（2330）的28奈米制程，提升台积电先进制程产能利用率。台积电昨（14）日在连四根黑棒之后

模拟
2011-02-15

英伟达台积电 OMAP
Fingerprint Cards 与中芯国际将携手合作

将世界上最小最节能的滑动传感器带入中国市场瑞典哥德堡和中国上海2011年2月14日电 /美通社亚洲/ --Fingerprint Cards AB（以下简称“FPC”），传感器的领先供应商，与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，

模拟
2011-02-15

中芯国际传感器 FINGERPRINT CARDS
高压谐振变压器的研究

摘要：论述了谐振变压器的原理，设计方法及研制中应注意的几个问题，并通过计算值与实测值对比的方法证明了文中计算公式的精确性和实用性。1前言　　随着电力电子技术的发展，采用高压谐振技术对大容量电气设备进行工

模拟
2011-02-14

变压器谐振高压 MDASH
台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目

台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。通过之前的信息可以知道，台积电第二家

模拟
2011-02-14

Intel 晶圆台积电 FAB
基于折叠结构的半带滤波器的设计

本文以11阶半带滤波器的设计为例，介绍了折叠技术在半带滤波器上的应用。与传统的设计相比其有很大的优越性和突破，单一时钟控制，并且设计过程当中没用到乘法器，大大减少了硬件资源，同时也使设计面积和功耗大为减少，稳定性高！

模拟
2011-02-14

滤波器系统时钟加法器 CK
18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划

针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米

模拟
2011-02-14

Intel 英特尔晶圆晶圆厂

首页上一页 1517 1518 1519 1520 1521 1522 1523 1524 1525 1526 下一页尾页

发布文章

模拟

瑞萨电子芯片的智能电表市场份额已达到60%

基于NiosII的便携式超声波流量计设计

Altera为MoSys串行高密度带宽引擎器件提供接口

FPC联手中芯国际在中国推出最小滑动传感器

晶圆代工产能紧俏　CIS供货不顺

Multitest将在2011年SEMICON China 展示最新技术

超微APU大卖台积受惠最大

热门股－日月光 ARM晶片订单涌

汇价回贬封测厂Q1不淡

台积28奈米德仪下单

Fingerprint Cards 与中芯国际将携手合作

高压谐振变压器的研究

台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目

基于折叠结构的半带滤波器的设计

18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划

活动预告

论坛

相关标签

课程视频