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创历史新高！联电2010年营收1204.3亿元年增达35.9%

国内晶圆代工大厂联电(2303-TW)今(7)日公布12月营收为101.8亿元，月减2.51%，不过和去年同期相较则成长了9.53%。累计去(2010)年营收则为1204.3亿元，不但较前(2009)年大幅成长35.9%，更写下年营收的历史新高。受到晶

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2011-01-07

联电晶圆代工元件半导体产业
冲刺作战规模，IC封测整并传闻再起

IDM厂释出后段封测代工订单已成为趋势，IC封测厂的经营模式也朝向大者恒大，近日再传并购风潮，包括矽品(2325)拟向联电(2303)收购京元电(2449)、力成(6239)则有意并购华泰(2329)，虽然合并传闻均已经遭到否认，不过在

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2011-01-07

新加坡金士顿 IC 联电
CPU整合显卡时代全面到来英特尔AMD步调一致

在电脑芯片领域的技术大战，英特尔与AMD锁定了同一个方向——将CPU与GPU合二为一。昨天，AMD宣布首批采用APU（加速处理器）的电脑在CES上集体亮相，来自宏、华硕、惠普、联想、三星、微星、索尼等多家一线PC厂商旗下

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2011-01-07

CPU 英特尔 AMD 显卡
英飞凌签订大额合同：为电子身份证提供安全控制器

半导体制造商英飞凌科技股份公司正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE78产品系列。从2010年11月1日起，德国当局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中，英飞凌的芯

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2011-01-07

英飞凌电子控制器 INTEGRITY
台积电与ARM合作

台积电与安谋(ARM)2010年再度扩大合作，双方签订长期合约，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器以及实体智财设计(physicalIP)的开发，从目前的技术世代延伸到未来的20奈米制程，以ARM处理器为设计核心并且采用台积制

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2011-01-07

ARM 台积电列处理器 AMBA
力晶闪电与瑞晶复合　供货以2Gb DDR3为主

台系DRAM大厂力晶与瑞晶之间的停止供货事件6日出现大转变，力晶正式与瑞晶和尔必达(Elpida)协商成功，开始恢复向瑞晶拿货，且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片为主，之前欠瑞晶的债款未来也会分期偿还，借此行动

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2011-01-07

DRAM 尔必达 GB DDR3
IDM公司2011年继续关闭旧厂　晶圆代工产业前景看涨

2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线被

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2011-01-07

晶圆厂 DM ELECTRONICS 晶圆代工
Nvidia称设计PC处理器芯片挑战英特尔AMD

图形芯片厂商Nvidia称，它将开始设计用于电脑的处理器芯片，回击英特尔和AMD施加的越来越大的压力。在宣布这个消息之后，Nvidia的股票在纳斯达克市场上涨了7%。Nvidia称，这种处理器将像它的图像处理器一样集成在一个

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2011-01-07

NVIDIA 英特尔 AMD 处理器芯片
英特尔CEO：新芯片2011年将占总收入三分之一

将推出新型芯片的英特尔公司（IntelCorp.）称，新技术将刺激这个已经被其他移动设备挤压的消费电子产业的增长。英特尔公司现任CEO欧德宁（PaulOtellini）称，该公司在消费类电子展发布的酷睿微处理器在2011年将贡献公

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2011-01-07

芯片英特尔图形处理器 CE
村田制作所 2011 CES 参展通告

【概要】株式会社村田制作所的美国子公司Murata Electronics North America, Inc将于2011年1月6日～9日(美国当地时间)参加在美国拉斯维加斯召开的世界规模最大的国际消费电子产品展“2011 INTERNATIONAL Consum

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2011-01-07

消费电子产品 SMART CE ELECTRONICS
房地产收入挹注　日月光12月集团营收创新高

李洵颖／台北 2大封测厂日月光、力成6日相继公告2010年12月合并营收，皆创历史新高纪录。日月光单月集团营收在房地产销售收入挹注下，实绩月增率达16%，惟封测业务营收则与上月相当；力成则以0.12%些微差距刷新单月历

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2011-01-07

DRAM Flash NAND MOBILE
IDM公司2011年继续关闭旧厂　晶圆代工产业前景看涨

2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线

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2011-01-07

晶圆厂 DM ELECTRONICS 晶圆代工
日月光去年营收年增46.6％

封测龙头大厂日月光（2311）昨（6）日公布去年12月封测事业营收达 106.91亿元，第4季营收326.02亿元，季减4.2％，符合市场预期。日月光去年领先同业推出铜打线封装制程，拿下7成以上铜打线封装市场占有率，加上受惠I

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2011-01-07

电子晶片封装 DM
日月光卖地进补成长16%

半导体封测龙头日月光（2311）在售地大幅挹注营收下，昨（6）日公布去年12月合并营收高达195.53亿元，月增达16.23%，年增达124.84%，再创历史新高。日月光合计去年营收达到1,887.74亿元，年增率高达120.4%，也缴出成

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2011-01-07

半导体联发科元件
楼氏电子日前发布了第四代超迷你零高度MEMS麦克风

新型MaxRF麦克风可消除GSM/TDMA噪声及提供宽频RF噪声抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面积 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面积 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 数字麦克风可消除模拟噪声整合式设计，具有差分增益

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2011-01-07

电子麦克风 NI MEMS

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创历史新高！联电2010年营收1204.3亿元年增达35.9%

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台积电与ARM合作

力晶闪电与瑞晶复合　供货以2Gb DDR3为主

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