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DRAM封测制程沿革

李洵颖 DRAM的世代交替带动了先进封装技术的发展，以往DDR DRAM及利基型SDRAM产品，其封装型态均为超薄小型晶粒承载封装(TSOP)，自DDR2产品封装型态已改变为闸球阵列封装(BGA)，延续至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代

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2011-01-04

DRAM SDRAM DDR3 封装技术
卡位多轴感测器　飞思卡尔三轴陀螺仪抢市

有鉴于MEMS市场渐趋成熟，为强化产品附加价值，以提高利润，多轴感测器已成大势所趋，日前，飞思卡尔(Freescale)即透露因拥有三轴陀螺仪的矽智财(IP)技术，已计画推出三轴陀螺仪。多轴感测器掀风潮，在各式各样

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2011-01-04

飞思卡尔感测器三轴陀螺仪 BSP
传宏达电领军／手机晶片转单台积电

市场传出，手机晶片龙头高通（Qualcomm）在宏达电等大客户要求下，大量从韩国三星转至台积电投片，增幅高达六成，不仅让台积电12寸产能利用率维持高档，也是继苹果面板转向和夏普合作之后，电子业又一桩「抗韩」势力

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2011-01-04

晶片台积电宏达
AMD淡出　ATIC逐渐取得GlobalFoundries掌控权

基于一桩与阿布达比投资业者Advanced Technology Investment Co. (ATIC)之间新成立的复杂交易， AMD 最近将手中 GlobalFoundries 的持股，由原先的约30%减少为14%；目前 ATIC 则拥有86%的 GlobalFoundries股份，该比

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2011-01-04

AMD IC GLOBALFOUNDRIES
英特尔取得以色列官方资金　将于当地兴建12寸厂

根据以色列媒体报导，英特尔(Intel)已获得该国政府提供的一笔资金，将在当地兴建一座 12寸晶圆厂；但该报导指出，英特尔想要的资金更多。以色列财经媒体《Globes》的消息指出，英特尔将获得该国官方投资促进中心(Inv

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2011-01-04

Intel 英特尔晶圆厂 FAB
惠瑞捷收到爱德万并购提案修订版

惠瑞捷有限公司(Verigy Ltd.)日前宣布，已收到来自爱德万公司的修订后并购提案，以每股15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷董事会此时并不推荐修订后的爱德万提案，此外惠瑞捷预计将继续与爱德万就修

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2011-01-04

LED 新加坡 CE
一种新型SoPC自动指纹识别系统设计

本文根据指纹识别算法的特点设计了一种基于SoPC的新型结构的自动指纹识别系统，通过对指纹识别算法的具体分析和优化，设计了将指纹处理划分为硬件处理和软件处理两大部分的结构，用一块SRAM作指纹处理中间数据的缓存，软件和硬件之间不涉及大的数据流的传输，节约了数据传输时间。

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2011-01-03

系统设计指纹图像 SOPC 自动指纹识别系统
基于多路移相时钟的瞬时测频模块设计

本文所提出的基于多路移相时钟的等精度瞬时测频模块具有电路简单，性价比高的特点，可用于捷变频脉冲调制雷达脉内测频。最为核心的测频电路完全在FPGA内部构建，输入的标准时钟仅为10 MHz，不仅减小了布线和制板的难度，而且大幅提高了模块的抗干扰能力保证了测量精度。整个测频模块用一块板卡实现，通过测试达到预期效果，证明该设计方案具有很高的实用性。

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2011-01-03

时钟模块设计计数器移相
记忆体封测厂12月营收持稳或小增　本季将下滑

李洵颖／台北随著DRAM厂转换制程，产出增加，记忆体封测厂如力成科技、华东科技和福懋科技等2010年12月营收仍可望持稳或小幅增加，处于高档水准。惟2011年第1季受到客户如尔必达(Elpida)减产效应冲击，下单力道减弱

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2011-01-03

尔必达 Flash MOBILE DRAM
IDM厂封测外包的趋势

李洵颖 Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到2014年封测总需求将成长至600亿美元，2009~2014年的复合成长率为9%，而半导体整体产业同期的年复合

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2011-01-03

半导体晶圆厂 DM GARTNER
IDM厂预订1Q封测产能　日月光、矽品、京元电乐

李洵颖／台北国际整合元件制造(IDM)大厂委外订单加速释出，成为一线封测厂2011年主要成长动力。欧美日系IDM厂近期早已同步开始预订第1季封测产能，主要一线封测厂皆对第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元

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2011-01-03

晶片晶圆代工晶圆厂 DM
英特尔在以色列建芯片厂获2.09亿美元补贴

1月3日消息，据国外媒体报道，英特尔已经获得一项来自以色列政府的补贴以在该国建造一个300毫米的晶圆厂。据悉，英特尔仍然在向以色列政府申请更多的补贴。根据报道，英特尔将获得来自以色列投资促进中心共7

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2011-01-03

芯片厂英特尔晶圆厂
恩智浦迎来高性能混合信号战略上的重大里程碑

恩智浦半导体NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道尔公司22日宣布签署最终协议，双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方案业务。这项

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2011-01-03

声学 NXP 恩智浦混合信号
太阳能电池新厂联电看上南科工

市场传出，联电集团加速布局太阳能电池市场，旗下太阳能电池厂联景光电继桃园厂顺利量产后，已决定前往南部设厂，已看上台南科技工业园区，新厂投资规模可望超过180亿元。联景光电总经理郭俊华证实，公司确实在南科工

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2011-01-03

晶圆联电光电太阳能电池
联电180亿扩产呛当太阳神

联电集团旗下矽晶太阳能电池厂联景光电，将投资180亿元在台南科技工业区设厂，投资手笔是已宣布扩产计画的太阳能厂中之冠，挑战茂迪、昱晶、新日光等大厂，抢当国内太阳能电池一哥。本土太阳能电池厂今年的资本支出，

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2011-01-03

联电光电新能源薄膜太阳能电池

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