海力士半导体发言人ParkSeongAe周四表示,公司将从明年第一季度开始量产30纳米芯片。这一表态证实了韩国网络新闻媒体edaily此前的相关报道。
您在使用一个高速模数转换器 (ADC) 时,总是期望性能能够达到产品说明书载明的信噪比 (SNR) 值,这是很正常的事情。您在测试 ADC 的 SNR 时,您可能会连接一个低抖动时钟器件到转换器的时钟输入引脚,并施加一个适度
测试大厂京元电子(2449)2004年大规模投资的测试设备折旧摊提进入尾声,预计明年折旧费用约降至新台币53亿元左右,较今年大减8亿元,换算下来对每股获利贡献可达0.65元。法人表示,京元电短期营运虽进入淡季,但明年
北京时间12月23日晚间消息,半导体测试设备及解决方案供应商Verigy Ltd(VRGY)宣布,已收购日本竞争对手Advantest Corp(ATE)上调后的9.08亿美元,合每股15美元的收购报价。 Advantest是一家总部位于东京的半导体测
晶圆代工版图竞争激烈,目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座,随着扩产脚步加速,以及先进制程扩大领先幅度,台积电2011年市占率可望提升至52%,强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
对于电子产品的设计与制造业者来说,除了对速度的要求与降低成本外,量产良率与产品质量也是追求的重点,这些都与测试验证流程息息相关。所谓「工欲善其事,必先利其器」,在这个市场竞争激烈与技术发展快速的年代,
“从目前看,国外IC测试设备厂商之间的并购,对国内用户来说不是好消息,设备过分集中在大公司手中,会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室主任陈大为
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出,虽然明年半导体产业成长力道趋缓,但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重,短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
2010年12月22日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的创“芯”十年,成就未来、2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行。来自36家企业的55
结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道,全球半导体市场恢复缓慢成长的步调,资策会产业情报研究所(MIC)预测,随成长力道趋缓,晶圆代工厂竞争势必更加激烈,短期来看,整合元件制造商(IDM)释单比重增加,将带动晶
新加坡晶片测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)12月23日于美国股市开盘前发布新闻稿指出,日本半导体测试设备巨擘Advantest Corp.已发出最新的收购提案,将以每股15.00美元现金的价码收购惠瑞捷所有在外流通股权。惠
台股近来冲关8800点到8900点高档震荡,盘面类股轮动快速,且由内资主导的二线股表现相对亮眼,二线封测族群近来也各拥题材强势表态。 近来电子买盘由中小型扮主角,包括,二线封测欣铨(3264)、硅格(6257)、菱生(
太阳能电池厂昱晶(3514)董事会通过,规划投入2.2亿元于与台肥(1722)、中鼎(9933)携手创立的太阳能硅晶圆厂「昱成光电」,预计总产能将上看10亿瓦,明年中300MW(百万瓦)设备将进驻。 国内太阳能电池厂过去
测试大厂京元电子(2449)2004年大规模投资的测试设备折旧摊提进入尾声,预计明年折旧费用约降至新台币53亿元左右,较今年大减8亿元,换算下来对每股获利贡献可达0.65元。 法人表示,京元电短期营运虽进入淡季,
欧美日整合组件制造厂(IDM)过去两年关闭自有旧封测厂,今年第4季开始扩大委外,除了高阶芯片交给日月光(2311)、硅品(2325)等一线大厂代工,中低阶的微控制器(MCU)、模拟IC、触控IC等芯片,也大量释出予二线封