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武汉新芯环评通过　2013年产能增3倍

郑茜文／台北大陆晶圆厂中芯与武汉政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将

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2011-01-13

晶圆厂晶片 IC设计中芯国际
加速扩产　台积电斥资29亿元买下力晶厂房

郑茜文／台北因应客户的强劲需求，晶圆代工厂台积电积积极扩充产能，12日宣布，以新台币29亿元向DRAM厂力晶收购位于竹科3、5路的兴建中基础工程，此举可望为台积电加速扩充产能。台积电频频扩产，2010年扩充竹

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2011-01-13

晶圆代工台积电 FAB 晶圆厂
IDM抢滩大陆中芯国际奈米级订单丰收

郑茜文／台北整合元件厂(IDM)积极布局大陆市场，为降低成本就近生产，部分IDM选择直接释单给大陆当地晶圆厂，由于台厂在大陆仅放行到0.13微米制程，因此，不少奈米级制程订单转到大陆晶圆厂中芯国际，让近期中芯来自

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2011-01-13

台积电 DM 中芯国际
力晶厂房台积电29亿买下

为因应客户对于12寸晶圆产能的需求，晶圆代工一哥台积电(2330）昨日宣布，将用新台币29亿元买下力晶位于新竹科学园区内园区3、5路的12寸厂P4建物及P5建地，用以扩充产能。由于国外大厂委外代工趋势明显，台积电既有客

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2011-01-13

晶圆代工台积电 FAB
台积买力晶地盖2座12寸厂

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（12）日正式宣布，以新台币29亿元价格，买下力晶（5346）位于竹科内园区三路、五路的12寸厂兴建中基础工程，包括力晶P4厂钢骨建物及P5厂建厂用地等。台积电规划在当地兴建2座12寸

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2011-01-13

处理器英伟达台积电 FAB
台积花29亿元买力晶竹科12寸厂

台积电昨（12）日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20奈米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。市场原估计交易金额逾30亿元，实际以29亿元成交。外

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2011-01-13

DRAM 先进制程台积电 FAB
三美电机展出HEMS用Z-Wave模块，估计为提供给NTT DoCoMo

三美电机在“2011 International CES”上展出了支持近距离无线通信“Z-Wave”的通信模块（图1）。设想用于通过通信来控制住宅内家电产品的“HEMS（Home Energy Management Systems）”。通信芯片由美国Sigma Desig

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2011-01-13

电机电量 BSP COM
Globalfoundries证实今年资本支出加码至54亿美元

晶圆代工新秀 Globalfoundries 的发言人日前证实了业界传言，表示该公司确实计划加码2011年资本支出至54亿美元。根据Gartner所做的2011年半导体产业资本支出规模初步排行榜，Globalfoundries的54亿美元资本支出金额，

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2011-01-13

晶圆代工 GARTNER GLOBALFOUNDRIES 晶片
0.6μmCMOS工艺全差分运算放大器的设计

本文给出了一种低电压全差分套筒式运算放大器的设计方法，同时对该设计方法进行了仿真，从仿真结果可以看出，在保证高增益、低功耗的同时，该设计还可以满足20 MHz流水线模数转换器中运放的设计要求。

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2011-01-12

运放运算放大器共源共栅 CMOS工艺
MEMS医疗电子发功致癌变「治癌」

根据卫生署统计，大约每13分钟就有一个国人因癌症过世，世界各国无不积极寻找治癌良方。过去，电子产品所产生的「电磁波」一直是民众避之唯恐不及的致癌物，不过，现在可能要反其道而行，因为透过更精密细微的零组件

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2011-01-12

电子医疗电子 MEMS BSP
晶圆代工产能下半年可能过剩

港商汇丰证券，昨日公布半导体研究报告，汇丰科技产业分析师鲍礼信（Steven Pelayo）表示，在阿布达比转投资的GlobalFoundries，本周宣布今年资本支出达54亿美元后，今年前五大晶圆厂资本支出规模，将达182亿美元，如

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2011-01-12

三星晶圆代工 GLOBALFOUNDRIES 晶圆厂
封测受惠IDM释单日月光技术领先股价紧咬矽品不放

受惠IDM厂委外释单趋势，封测业今年业绩成长乐观，也推升近期族群股价表现强势，其中封测两大龙头日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)两家的股价表现由其受到市场注目，日月光积极拓展技术层面，希望营收与获利能持续超越

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2011-01-12

DM
台积电获欧模组产能。茂迪：乐观其成

台积电(2330)跨入太阳能产业积极，于今(11)日宣布与欧洲太阳能模组厂商CENTROSOLAR签订太阳能模组制造协议，CENTROSOLAR将成为台积电在欧洲的矽晶太阳能模组单一制造商，由于台积电为国内太阳能电池大厂茂迪(6244)的

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2011-01-12

台积电 OS CE SOLAR
ARM英特尔大战移动互联网瑞芯微欲以云计算入局

ARM和英特尔大战移动互联网时，中国芯片业是否只能作壁上观?2010年12月中旬，工信部软件与集成电路促进中心(简称CSIP)主办的第五届“中国芯”颁奖典礼上，在场的中国芯片厂商和业内人士给出了否定的答案。CSIP发布的

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2011-01-12

移动互联网英特尔 ARM 云计算
DRAM价格再次跌破台湾制造商成本传坂本幸雄二度来台撮合联台抗韩

根据外电报导，尔必达（Elpida）社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司，与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触，称仅透过三方协商方式，恢复瑞晶对力晶的供货，当前首要目标是全力转

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2011-01-12

DRAM 尔必达 GB DDR3

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