模拟
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超越金融风暴前 车用MEMS出货量破纪录
今年可说是车用MEMS市场的丰收年，根据iSuppli最新统计数字显示，今年车用MEMS出货量打破纪录，突破6.62亿颗，相较于2009年的5.01亿颗，增长率达到32.1％。 这个出货量统计数字甚至已经超越2007年全球金融风
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IGBT进口替代空间大 电子元器件需求强劲
由于全球金融危机和半导体行业的周期性波动，全球半导体产品出货量从 08年4季度到09年1季度经历了大幅下滑，主要经济体的半导体产品出货量都降到5年以来的最低水平。随着经济复苏，半导体行业实现了强劲复苏并步入景
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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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台积电、超微合作趋紧
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球
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2011年NAND闪存市场七大趋势预测
2011年的NAND闪存市场将会发生哪些情况？以下是投资银行BarclaysCapital分析师C.J.Muse所预测的该市场七大发展趋势：1.2011将是NAND闪存年Muse认为，2011年将是属于NAND的年份；明年3x奈米将是主流制程，2x纳米也将扬
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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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京元电转投资事业
京元电子的主要转投资事业包括位于大陆的震坤和京隆，其业务分别为封装和测试，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，为了扩大经济规模，将加码投资2,550万美元大举添购黏晶机和打线机。震坤以低阶载板封
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京元电明年IDM厂订单进补 比重推升至30%以上
封测厂京元电子总经理梁明成表示，过去2年来积极耕耘国际整合元件(IDM)厂订单的成效逐渐显现，2011年来自于IDM客户订单能见度相对乐观，他看好手机晶片和车用电子领域，预期IDM订单将为该公司主要的成长动能，估计ID
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IDM厂扩大委外 晶圆、封测二线厂压力有增无减
国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单，下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主，包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等，同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和
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Aeroflex公司S系列射频信号发生器进入中国市场
微电子器件和测试测量仪器企业美国艾法斯公司 (Aeroflex) 日前宣布:其S系列射频信号发生器系列产品全面进入中国市场。 S系列以极具吸引力的价格将易用性、便携性、模块化和射频性能集于一体，使艾法斯在射频信号源领
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ARRI公司最新数码摄影机采用赛普拉斯图像传感器
赛普拉斯半导体公司日前宣布，在总部位于德国的ARRI公司(Arnold & Richter Cine Technik GmbH)在其最新的35mmALEXA数码摄影机设计中采用了赛普拉斯图像传感器事业部的一款CMOS图像传感器。保持了35mm电影摄影机外观和
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AMD宣布变更其投资之全球晶圆的会计处理原则
AMD、ATIC和全球晶圆公司针对股东和经费赞助协议作出修正与再次声明 AMD（NYSE: AMD）宣布2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司（GLOBALFOUNDRIES）的投资，并且不再
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看好MEMS未来，Darpa开展合作研发
随着iPhone Wii等热卖，MEMS成为了今年半导体界耀眼的明星，实际上最早MEMS由于价格昂贵，一直都应用于军事及汽车等设备中。此后随着PC和信息技术的兴起，TI及HP相继推出了基于MEMS技术的投影仪和打印机，才使得MEMS
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IDM释单涌现 京元电大进补
国际整合元件制造厂（IDM）不仅提高委由晶圆代工厂生产比重，也同步扩大对后段封测厂释单，近期包括意法半导体、英飞凌、恩智浦、德仪、瑞萨等欧美日IDM大厂，12月以来开始预订明年封测厂产能。 京元电董事长李金
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台积电、超微 合作趋紧
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球
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