模拟 - 21ic电子网

京元电拿下IDM厂订单

京元电（2449）开拓整合元件大厂（IDM）订单有成，IDM厂美信积体（Maxim）首度来台湾寻求12寸晶圆代工与测试，确定落在力晶及京元电，估计单月下单量5,000片起跳。京元电总经理梁明成昨（29）日不愿评论个户客户下

模拟
2010-12-30

DM 晶片晶圆代工高压
京元电董座李金恭看好明年封测业

看好封测景气，京元电子公司董事长李金恭今天说，明年封测产业应有30-40%的成长，京元电合并营收可以达到200亿元。今年半导体产业市况佳，封测业有不错的成果，京元电今年前三季营收约140亿元；李金恭说，明年第一季

模拟
2010-12-30

电子半导体产业
联网电视等4大应用推动MEMS与传感器市场

据Digitimes Research,制程技术渐趋成熟带动微机电系统(Micro Electro Mechanical System；MEMS)与传感器(Sensor)终端价格迅速滑落，应用范围亦得以自汽车、工业、军事用途扩及消费性电子领域，举凡智能手机(Smartph

模拟
2010-12-30

传感器联网游戏机 MEMS
iSuppli：2010年车用MEMS晶片销售量创新高

根据市场研机构iSuppli公司统计，2010年汽车用微机电系统(MEMS)晶片销售量快速回升，可望达到6.623亿只的市场规模，写下历史新高记录，并超越原先在2007年6.4亿时所创的最高记录。iSuppli表示，随著供应商们积极重建

模拟
2010-12-30

感测器 MEMS ISUPPLI 晶片
ATIC增持GlobalFoundries股份 AMD仅剩14％

阿布扎比政府投资企业先进技术投资公司(ATIC)本周进一步增持了手中的GlobalFoundries股份，也再次削弱了AMD在这家合资晶圆制造企业中的地位。由于ATIC收购了新加坡特训半导体，并随即将其改名为Globalfoundries Sing

模拟
2010-12-29

AMD IC GLOBALFOUNDRIES
京元电抢攻IDM客户再斩获，明年增2家美系厂

专业晶圆测试厂京元电(2449)积极抢攻IDM客户不遗馀力，尤其经过2年来的积极耕耘之后，成效逐步显现。京元电总经理梁明成表示，明年度IDM客户的比重将从今年的25%提升到30%，且将会新加入两家美系大厂，其中一家更是首

模拟
2010-12-29

联发科 IC设计 FAB DM
RFID芯片成本持续下降，四年内市场有望翻番

据iSuppli公司，经过多年的发展之后，中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进，达到巨大的规模，2009-2014年销售额将增长一倍以上。预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长22%。

模拟
2010-12-29

RFID 芯片物联网 ISUPPLI
日台半导体芯片产业巨头强强联手打造"日台联盟"

据日本读卖新闻12月25日报道：世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布，将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导体

模拟
2010-12-29

DRAM 尔必达芯片产业半导体芯片
2010芯片产业回顾 iPad等平板电脑改变格局

苹果iPad以及其他平板电脑改变了2010年的芯片市场格局。芯片产业一个明显的变化是，苹果成为一家芯片公司。苹果的A4芯片首先被应用在iPad中，后来也被应用在iPhone4中。这给芯片产业带来了很大冲击，iPad获得了相当大

模拟
2010-12-29

英特尔平板电脑芯片产业 IPAD
茂德将用尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存

台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议，协

模拟
2010-12-29

芯片组尔必达内存芯片 STACK
Sony宣买回东芝半导体厂

Sony24日于日股收盘后发布新闻稿宣布，已与东芝(Toshiba)签署了基本合意书，将自东芝手中买回位于长崎县的半导体工厂;之后双方并将于今年度内(2011年3月底前)签署正式契约，并预计于2011年度初期实施买回动作。据外电

模拟
2010-12-29

半导体东芝东芝半导体 SONY
IDM加速委外释单　欣铨受惠

半导体整合元件大厂(IDM)持续扩大委外释单力道，带动封测厂受惠。其中晶圆测试厂欣铨科技近年积极抢攻IDM市场大饼，目前IDM客户占营收比重已冲高至50%以上，其中受惠主力客户德仪(TI)大举扩产，可望提振2011年营运动

模拟
2010-12-29

微控制器 DM 晶圆代工
0.18微米BCD工艺在华虹NEC进入量产

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（Bipolar CMOS DMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针

模拟
2010-12-29

华虹微米 NEC BCD
Intel生产工艺规划是否会按部就班？

按ITRS工艺路线图，在2009年进入32纳米，英特尔做到了。但是实现工艺，出产样品，到真正量产，尚存在差距，通常需要一年多时间。按英特尔计划，2011 Q1时32nm的出货比升至35%，Q2时达50%，到Q3时32nm才超过70%，表示

模拟
2010-12-29

Intel 处理器 BRIDGE 5NM
英飞凌拟改12寸晶圆量产

继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节

模拟
2010-12-29

英飞凌功率半导体晶圆 MOSFET

首页上一页 1554 1555 1556 1557 1558 1559 1560 1561 1562 1563 下一页尾页

发布文章

模拟

京元电拿下IDM厂订单

京元电董座李金恭看好明年封测业

联网电视等4大应用推动MEMS与传感器市场

iSuppli：2010年车用MEMS晶片销售量创新高

ATIC增持GlobalFoundries股份 AMD仅剩14％

京元电抢攻IDM客户再斩获，明年增2家美系厂

RFID芯片成本持续下降，四年内市场有望翻番

日台半导体芯片产业巨头强强联手打造"日台联盟"

2010芯片产业回顾 iPad等平板电脑改变格局

茂德将用尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存

Sony宣买回东芝半导体厂

IDM加速委外释单　欣铨受惠

0.18微米BCD工艺在华虹NEC进入量产

Intel生产工艺规划是否会按部就班？

英飞凌拟改12寸晶圆量产

活动预告

论坛

相关标签

课程视频