• 媲美MEMS IDM　台商力拚CMOS MEMS

    不让欧、美微机电系统(MEMS)业者专美于前，国内台积电、联电两大半导体龙头，以及其他MEMS厂商正戮力开发补式金属氧化物半导体 (CMOS)MEMS，期能透过晶片商上、中、下游的合作，与国外整合元件制造商(IDM)并驾齐

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    2010-12-27
    MEMS CMOS DM BSP

  • InvenSense推新品 台积菱生受惠

    　由于消费性电子产品大量采用微机电（MEMS）元件，市场已扩大到智慧型手机、平板电脑、可携式游戏机等产品上，MEMS大厂InvenSense宣布推出全球首颗整合3轴陀螺仪（Gyroscope）及3轴加速度计（Accelerometer）的MPU

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    2010-12-27
    陀螺仪 INVENSENSE MEMS BSP

  • DRAM没赚头 拿封测厂开刀

    受到年底ODM/OEM厂去化手中过多DRAM库存的卖压影响，近日内DRAM价格呈现崩跌走势，1Gb DDR3白牌颗粒价格已跌至1美元以下，2Gb DDR3现货价也跌破2美元，已是卖一颗赔半颗，要求后段封测厂降价态度转趋强硬。 封测

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    2010-12-27
    DRAM OEM GB DDR3

  • 扩产能 台积电买力晶厂地

    晶圆代工龙头台积电将以超过30亿元价格，买下力晶位于新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4建物及P5建地，以因应产能需求。 台积电昨日表示，台积电一直在找可以盖厂的土地，竹科又已经无法取得其它建厂用地，若

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    2010-12-27
    DRAM 台积电 晶圆厂 FAB

  • ST谈加速度及陀螺仪传感器：MEMS传感器累计供货10亿个

    利用动作的手势进行信号输入的技术以游戏机为中心再次兴盛起来。可以说，这是自2006年11月任天堂的Wii面世以来，时隔约4年的“热潮”。 其主角是索尼计算机娱乐（SCE）于2010年9月开始面向PlayStation 3（PS3）

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    2010-12-27
    陀螺仪 加速度 ST MEMS传感器

  • 欣铨 投信作帐标的 续攀高峰

    欣铨（3264）11月与韩国京畿道政府签订投资意向书，计划在韩国京畿道投资设立封测厂，锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外代工订单。欣铨指出，目前赴韩设厂仍在准备阶段，最快

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    2010-12-26
    晶圆代工 晶圆厂 新加坡 CHIP

  • 日月光 KD修正后 股价拚新高

    日月光（2311）日前宣布基于集团资源整合及产业规模经济之考量，决定将上海两家子公司进行合并，将可整合集团资源以提升存续公司营运绩效。日月光今年来积极在两岸进行扩产动作，未来高阶封测产能将留在台湾，低阶封

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    2010-12-26
    英飞凌 飞思卡尔 半导体市场 KD

  • iPhone 4热卖 台积接单旺

    苹果iPhone 4全球热卖，促使微机电系统（MEMS）麦克风需求涌出，业者传出，MEMS麦克风晶片大厂英飞凌（Infineon）与亚德诺（ADI）对台积电下单持续增加，有助台积电明年第一季8寸产能利用率居于高档。半导体业界指出

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    2010-12-26
    iPhone 麦克风 台积电 MEMS

  • 日媒爆东芝与三星签订高端逻辑芯片代工协议

    昨日刚刚报道过东芝公司计划将逻辑芯片部门的业务模式改为芯片制造外包为主的消息，而今天据路透社援引日本《日经商业日报》的报道称，日本东芝公司 已经与韩国三星电子公司签署了芯片代工合同。报道称东芝公司将把一

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    2010-12-25
    IBM 三星 东芝 芯片代工

  • 东芝扩大委外 台积电受惠

    日本半导体大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系统芯片事业部（System LSI）进行组织重整，明年起，将切割为逻辑系统芯片事业部（Logic LSI）、模拟影像IC事业部（Analog & Imaging）等2大事业单位。此外，东芝也

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    2010-12-25
    东芝 台积电 系统芯片 逻辑系统

  • 台积 将获东芝订单

    日本整合元件大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事业部门，并扩大释出晶片代工订单，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工对象以南韩三星为主，台积电（2330）和美商全球晶圆等也榜上有名。 明年

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    2010-12-25
    三星 晶片 东芝 台积电

  • 2010年通信业十大人事变动

    每一年的年末，飞象网都会盘点本年度最热门事件、最热门词汇、最热门人物，来回顾并纪念即将过去的一年。2010年，通信业几多核心人物的去留、变动也频频触动业界的神经，这些变动有些让人抱憾，有些让人寄望，有些让

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    2010-12-24
    爱立信 中国移动 联发科 通信业

  • IIC-China 2011展前专访：凌科芯安科技（北京）有限公司

    IIC-China 2011将于今年2、3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品 、新技术以及新年期待。下面是采访详情。公司简介：凌科

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    2010-12-24
    智能卡 软件 加密芯片 IIC-CHINA

  • MEMS麦克风将取代传统麦克风

    为创造产品不同的市场区隔，提供更好的音讯品质已成为消费性电子与手机厂商的主要选择之一。传统麦克风价格固然便宜，但是在音质表现与尺寸上却已面临瓶颈。凭藉音讯品质更佳的优势，MEMS麦克风已对传统麦克风造成莫

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    2010-12-24
    麦克风 欧胜 MEMS BSP

  • Teledyne收购Dalsa 进入MEMS领域

    为了进军MEMS及其他市场，Teledyne公司日前宣布以3.36亿美元收购Dalsa。Teledyne主要从事电子元件及仪器仪表、通讯系统等产品，Dalsa则主要生产数字图像及MEMS代工。Dalsa的图像产品包括CCD和CMOS传感器，数字摄

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    2010-12-24
    TELEDYNE ALSA MEMS BSP
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