台积电(2330)明年第一季业绩预期仍淡季不淡,该公司董事长张忠谋看好明年晶圆代工产业成长14%,台积电明年营收成长幅度优于平均值。意味台积电明年营收、获利再创新高,上周下半周外资反手买超,今早台积电股价高档狭
台积电今日透露,28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90%以上,将于2011年如期投入批量生产。台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂,其成熟度在2009年第四季度还不到50%,如今
中国领先的晶圆厂表示通过 Cadence 的 Silicon Realization 技术大幅提高了生产力 加州圣荷塞和中国上海2010年12月6日电 /美通社亚洲/ -- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今天
日前,在北京、深圳、上海三地举行的“瑞萨中国论坛2010”上,一个以半导体为核心构建的“绿色智慧地球”影像每每冲击来宾视觉,让人印象深刻。这 是作为在全球微控制器(MCU)市场中首屈一指的半导体供应商,怀揣领
根据Global Semiconductor Alliance (GSA)发布的报告,今(2010)年第三季晶圆价位持续下 跌,不过下降的幅度已比前一季和缓。该季八寸与十二寸CMOS晶圆比前一季分别降价0.3%与4 .4%;后者在第二季为3200美元,至第
在最近召开的台积电公司供应商管理会议上,台积电表示2011年计划的资本投资数额相比今年将再上一层楼,并透露他们计划在台湾地区新建一处300mm新厂房,这间厂房将于2015年正式投入使用。据台北时报援引张忠谋的话称,
受惠平板电脑陆续上市,触控IC厂瀚瑞微(Pixcir)单月出货已近80万套,该公司将发表与日商瑞萨(Renesas)合作的解决方案,可望带动两岸触控供应链如台积电与联电旗下和舰的业绩。Pixcir触控技术研讨会10日将在苏州举
爱德万测试在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)上,展示了三款采用该公司开放架构的测试仪“T2000”用新模块及“EPP(Enhanced Performance Package)”。 三款新模块分别为“1GDM
TSV(through silicon via,硅贯通孔)技术开发企业法国Alchimer S.A.首席执行官Steve Lermer与首席技术官Claudio Truzzi为参加“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)来到日本,并就该公司
半导体曝光装置光源知名厂商美国西盟公司(Cymer)12月1日公布了EUV(超紫外线)曝光光源的开发状况和该公司新近涉足的有机EL(电致发光)显示器用低温多晶硅TFT退火光源的概况。 西盟的EUV曝光光源目前有4台已经
·TSV市场加速发展,实现更高性能移动器件的生产·全新改进的Silvia刻蚀系统突破关键的成本壁垒,促进硅通孔(TSV)的广泛应用近日,应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的
联电(2303)受到明年晶圆代工产业将持续成长10%,及台积电对晶圆代工产业释出乐观讯息,也成为外资法人近期买超标的,上周五盘中一度大涨超过半根涨停,终场以16.4元收市,上涨1.86%。联电月线出现KD值交叉向上的
本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构,使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块,组成GSM/DCS双频段射频前端模块,其中射频开关采用高隔离开关设计,使得谐波满足通信系统要求。本文设计的GSM/DCS双频段射频前端模块,在GSM发射模式下,模块天线端输出功率为33dBm,效率38%,谐波抑制-33dBm以下;DCS发射模式下,模块天线端输出功率为30dBm,效率30%,谐波抑制-33dBm以下。
ABI Reserch公司《2010版RFID全市场年度概述》的最新预测表明,明年RFID市场总值将超过60亿美元,包括门禁管理、汽车固定、电子收费、电子身份证件等传统应用和动物识别、资产管理、行李处理、货车跟踪安全、无接触支
Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor运动传感器产品系列中新增两款高度集成的精密 MEMS(微机电系统)惯性传感器 ADIS16334和 ADIS16375,可以帮助工业和医疗设备制造商更轻松地实现运动捕获和控制功能。新款 IMU(惯