大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境,并积极推展40奈米进度,继与IP供货商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术后,也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40奈米制程,企图缩短与台
业界传出,台积电近期再领先全球晶圆(Globalfoundries),完成超威(AMD)28奈米、代号「南方群岛」(SouthernIslands)的绘图芯片试产。超威这款产品本来要下单全球晶圆,随着台积电试产成功,不排除将由台积电独吃
由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司,开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验,为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后
业绩消息称,Intel最近已经开始批量生产最新平台“OakTrail”,专为近来火热的平板机打造,也可用于MID设备。该平台包括两颗芯片:一是处理器AtomZ670(代号Lincroft),集成图形核心、内存控制器,但频率未知;二是芯
南朝鲜军事紧张情势再度升高,由于韩国是全球存储器DRAM和NANDFlash生产重镇,三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)合计囊括全球超过60%市占率,NANDFlash则合计有超过50%市占,加上台湾DRAM产业近2年来被韩
英特尔和AMD都在计划开发新的处理器产品,以便促进他们的x86产品在不断上升的内嵌设备市场上的发展。英特尔新发布的Atom处理器E600C系列;与AMD即将发布的APUG-Series都将在明年一季度投放市场。内嵌芯片主要应用在加
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
IC设计龙头联发科2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错,在此2.75G版激励下,联发科将「打铁趁热」,预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示,明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片,同时进入量产,预
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境,并积极推展40奈米进度,继与IP供货商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电 (low-leakage)制程技术后,也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40奈米制程,企图缩短与
2010年第4季半导体产业淡季效应发酵,对封测业而言,中小型封测厂的淡季效应似乎比一线厂显著,包括超丰电子、菱生精密和台湾典范半导体近2个月营收已跌到2010年以来单月低档。以此初估中小型封测厂第4季营收恐将比上
多芯片封装(MCP)解决方案供货商科统成立于2000年9月,目前股本为5.57亿元,主要股东包括联电集团、硅统科技及联阳半导体等,目前产品线除了MCP解决方案之外,还包括随身碟、快闪记忆卡、固态硬盘(SSD)等,2010年第1季
业界传出,台积电近期再领先全球晶圆(Globalfoundries),完成超威(AMD)28奈米、代号「南方群岛」(Southern Islands)的绘图芯片试产。超威这款产品本来要下单全球晶圆,随着台积电试产成功,不排除将由台积电
ADI 公司的新款 iSensor? IMU 提供高度校准的线性/角度传感器,拥有业界最佳的环境耐受性和易用性,适合医疗和工业惯性测量应用 北京2010年11月24日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI),全球领先的
风能作为一种清洁的可再生能源,越来越受到世界各国的重视,我国风能资源丰富,已经是仅次于美国的世界第二大风电生产国。风电变流器是连接发电机和电网的桥梁,其重要组件之一就是功率半导体。连续七年占据功率半导
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,