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iSuppli警告称明年芯片销售增幅仅为5.1%
尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔•福特(DaleFord)在一份
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东芝展望EUV曝光技术量产在即或需要与双图案化技术并用
东芝在荷兰阿斯麦（ASML）公司于2010年11月18日在东京举行的“ASML/BrionComputationalLithographySeminar2010”会议上，展望了引进EUV（超紫外线）曝光技术进行量产的前景。东芝统管光刻技术开发的东木达彦表示“即
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电子元器件下一个触动点在哪？
由传统兴起到新型畅行，由战略性新兴产业牵头到“苹果”概念引爆，电子元器件各环节作为各产业发展中不可或缺的一环，逐渐成为市场资金追逐的目标，在触摸屏概念股先行走俏的行情下，下一个一“触&rd
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“中国物联网发展趋势论坛”圆满落幕
中国物联网发展趋势论坛于北京圆满落幕2010年11月19日，研华主办的“中国物联网发展趋势论坛”北京场活动在北京丽亭华苑酒店成功举行。会上邀请到中国工程院院士倪光南先生、工信部软件与集成电路促进中心
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物联网迎来黄金爆发期
由于爱尔兰危机引发投资者对经济的担忧，美股普跌，我国也受其负面影响，加之今日工行配股上市，因此普遍担心其配股上市后工行会下跌从而引起股指下行，因此两市昨日低开低走，全天处于低位整理。但盘面中也不乏亮点
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亚德诺半导体微机电系统麦克风专利案胜诉
马萨诸塞州诺伍德--(美国商业资讯)--信号处理应用高***Xing***能半导体的全球领导者亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.，纽约证券***Jiao***易所代码：ADI）今天宣布，美国国际贸易委员会（U.S. International
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意法半导体 MEMS 芯片出货量突破10亿颗大关
消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （纽约证券交易所代码： STM）宣布其MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。许多广受欢迎的消费电子产品通过意法半导体的微加工加速度计和陀螺仪实
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台封装大厂决战制程 铸造抢市利器
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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晶圆级封装
晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封装方式的1种，是整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶，而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小，因此也称为芯
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意法产品布局
全球微机电系统(MEMS)大厂意法半导体(STMicroelectronics)宣布，公司的MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。意法原预期在2010年底时，可以达到10亿颗的目标，而受惠于消费性电子产品对于MEMS组件的需求日益增加，
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Tessera推MEMS自动对焦组件 明年2Q量产
芯片封装技术开发商Tessera积极推出微机电系统(MEMS)制程的自动对焦组件，除了产品效能不亚于传统的音圈马达(Voice Coil Motor；VCM)外，其具省电效能，更符合目前手机等消费性电子产品使用。Tessera公司副总裁暨大中
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Multitest为节本高效的测试接口板推出创新LCR概念
Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR（层数减少）概念。电路板客户既可尽享成本节约，又不会降低性能。通过全新的LCR概念，标准间距BGA板的层数最高可减少40%。在硬联接高度和/或测试座要求方
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中芯国际拼40纳米 重振步伐颇积极
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电 (low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与
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三星拟于古德新都设立半导体厂
据韩国媒体报导，京畿道和三星电子(Samsung Electronics)计划于平泽市古德国际新都市区内，建设大规模的半导体生产线。京畿道相关人员24日表示，目前京畿道正与三星讨论于古德新都市设立三星半导体厂的相关事宜。目前
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半导体测试业重组风又起 惠瑞捷与LTX-Credence合并在即
惠瑞捷与LTX-Credence11月18日宣布双方进入最后的合并协议，合并后的新惠瑞捷在半导体测试业务规模及市场覆盖都将大为提升。惠瑞捷是高性能数字、复杂混合信号及射频系统级芯片测试市场的领导者之一，LTX-Credence的
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