业绩消息称,Intel最近已经开始批量生产最新平台“OakTrail”,专为近来火热的平板机打造,也可用于MID设备。该平台包括两颗芯片:一是处理器AtomZ670(代号Lincroft),集成图形核心、内存控制器,但频率未知;二是芯
南朝鲜军事紧张情势再度升高,由于韩国是全球存储器DRAM和NANDFlash生产重镇,三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)合计囊括全球超过60%市占率,NANDFlash则合计有超过50%市占,加上台湾DRAM产业近2年来被韩
英特尔和AMD都在计划开发新的处理器产品,以便促进他们的x86产品在不断上升的内嵌设备市场上的发展。英特尔新发布的Atom处理器E600C系列;与AMD即将发布的APUG-Series都将在明年一季度投放市场。内嵌芯片主要应用在加
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
IC设计龙头联发科2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错,在此2.75G版激励下,联发科将「打铁趁热」,预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示,明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片,同时进入量产,预
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境,并积极推展40奈米进度,继与IP供货商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电 (low-leakage)制程技术后,也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40奈米制程,企图缩短与
2010年第4季半导体产业淡季效应发酵,对封测业而言,中小型封测厂的淡季效应似乎比一线厂显著,包括超丰电子、菱生精密和台湾典范半导体近2个月营收已跌到2010年以来单月低档。以此初估中小型封测厂第4季营收恐将比上
多芯片封装(MCP)解决方案供货商科统成立于2000年9月,目前股本为5.57亿元,主要股东包括联电集团、硅统科技及联阳半导体等,目前产品线除了MCP解决方案之外,还包括随身碟、快闪记忆卡、固态硬盘(SSD)等,2010年第1季
业界传出,台积电近期再领先全球晶圆(Globalfoundries),完成超威(AMD)28奈米、代号「南方群岛」(Southern Islands)的绘图芯片试产。超威这款产品本来要下单全球晶圆,随着台积电试产成功,不排除将由台积电
ADI 公司的新款 iSensor? IMU 提供高度校准的线性/角度传感器,拥有业界最佳的环境耐受性和易用性,适合医疗和工业惯性测量应用 北京2010年11月24日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI),全球领先的
风能作为一种清洁的可再生能源,越来越受到世界各国的重视,我国风能资源丰富,已经是仅次于美国的世界第二大风电生产国。风电变流器是连接发电机和电网的桥梁,其重要组件之一就是功率半导体。连续七年占据功率半导
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
Intel周一宣布正在将它的低功耗凌动处理器(Atomprocessor)与Altera公司的可编程芯片相整合,用于更多医疗设备和其他嵌入式应用。Intel的处理器是世界80%PC的大脑。随着越来越多的消费电子产品和工业设备的智能化和
AMDCEODirkMeyer半年多前就曾明确表示,AMD将会使用GlobalFoundries28nm工艺制造其新一代GPU芯片,不过现在又有消息称,代号“南方群岛”(SouthernIslands)的AMDRadeonHD7000系列显卡仍会独家交给老伙伴台积电去代工
士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案,此次项目投资具有良好的市场发展前景,对于完备公司产品线,提升整体竞争力有着积极作用。士兰微 11月21日召开四届十三次董事会,会议审议通过了