• 订单大举回流 硅格营运加温

    封测厂硅格（6257）受惠于联发科及晨星等手机基频芯片封测订单11月下旬大举回流，以及与大客户史恩希（SMSC）合作，成功切入车用电子芯片封测市场，间接打入丰田、奥迪、现代等汽车大厂供应链，让硅格第4季及明年第1

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    2010-11-26
    联发科 MSC 手机芯片 EPS

  • IBM将逐渐淡出半导体制造领域？

    IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IBM 的合作关系。 IBM、 GlobalFoun

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    2010-11-26
    IBM 三星 半导体制造 GLOBALFOUNDRIES

  • 智能救援机器人的设计

    主要介绍了一种具有自动寻线、智能避障、智能测距、捡拾硬币、声光报警、数字显示等功能的智能救援机器人的设计。该机器人以直流电机及其控制电路为整个系统的驱动部分，选用AT89S52单片机为整个系统的控制核心，用多种传感器及其控制电路实现机器人的自动寻线、智能避障等功能；采用超声波及其外围电路完成智能测距功能；以电磁铁为主，通过电源的通、断，实现捡、放硬币；为实时观察机器人的状态，还配备了液晶显示器以显示机器人的状态、桥梁的高度等信息。实验证明它能实现智能救援的全部要求，整个系统设计灵巧、控制准确、工作稳定、使用效果良好。

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    2010-11-25
    救援机器人 主控制器 BSP 红外对管

  • 矩形波导宽边四元斜缝天线的设计

    介绍了一种矩形波导宽边四元中心斜缝天线的设计，简要阐述了宽边斜缝阵列天线的理论依据和设计原则。利用算得的参数，借助CST软件的参数扫描功能，通过局部地调整设计参数就可以方便地得到天线的谐振参数，并对天线进行了仿真分析。仿真结果表明，该天线在切割四个缝的情况下即能够实现设计指标的要求，且天线性能良好。

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    2010-11-25
    天线 波导 矩形波导 BSP

  • ADI 公司在 MEMS 麦克风专利案中胜诉

    美国国际贸易委员会裁定楼氏电子公司专利无效 北京2010年11月25日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices， Inc. (NYSE: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商今天宣布，美国国际贸易委员会(ITC) 就 MEMS 麦克风

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    2010-11-25
    麦克风 MEMS ADI IMEMS

  • 宽带放大器稳定时间的测量

    宽带放大器用于仪表、波形合成、数据采集，以及反馈控制系统。为保证这类系统的稳定设计，必须验证高速下的精密运算。这一要求带来了困难的测量挑战。宽带运放具有0.2 mV的偏压直流精度，增益带宽为400 MHz，转

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    2010-11-25
    定时 宽带放大器 脉冲发生器 BSP

  • 飞兆半导体聚焦手机应用市场

    业界长期公认的功率半导体领导厂商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布，该公司业已增强对于移动手机市场的投入，在公司成功的半导体解决方案上，提供新的功能性水平，以帮助客户实现便携设计差异化。飞兆半

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    2010-11-25
    移动设备 飞兆半导体 应用市场

  • 中芯拼40奈米 找钱,投资设计厂通通来

    大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40奈米进度，继与IP供货商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40奈米制程，企图缩短与台

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    2010-11-25
    中芯国际 中芯 模拟 IP

  • 台积电 要通吃南方群岛芯片

    业界传出，台积电近期再领先全球晶圆（Globalfoundries），完成超威（AMD）28奈米、代号「南方群岛」（SouthernIslands）的绘图芯片试产。超威这款产品本来要下单全球晶圆，随着台积电试产成功，不排除将由台积电独吃

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    2010-11-25
    芯片 AMD 台积电 NI

  • 国产65nm大角度离子注入机进入晶圆生产线

    由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后

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    2010-11-25
    电子 晶圆 离子 65NM

  • Intel开始量产平板机平台 冲击ARM

    业绩消息称，Intel最近已经开始批量生产最新平台“OakTrail”，专为近来火热的平板机打造，也可用于MID设备。该平台包括两颗芯片：一是处理器AtomZ670(代号Lincroft)，集成图形核心、内存控制器，但频率未知；二是芯

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    2010-11-25
    Intel 芯片组 ARM 平板

  • 朝鲜半岛交锋　台DRAM产业仍难救赎

    南朝鲜军事紧张情势再度升高，由于韩国是全球存储器DRAM和NANDFlash生产重镇，三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)合计囊括全球超过60%市占率，NANDFlash则合计有超过50%市占，加上台湾DRAM产业近2年来被韩

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    2010-11-25
    DRAM 海力士 NANDFLASH FAB

  • 英特尔AMD谋划嵌入式芯片市场更大发展

    英特尔和AMD都在计划开发新的处理器产品，以便促进他们的x86产品在不断上升的内嵌设备市场上的发展。英特尔新发布的Atom处理器E600C系列；与AMD即将发布的APUG-Series都将在明年一季度投放市场。内嵌芯片主要应用在加

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    2010-11-25
    英特尔 芯片市场 嵌入式 AMD

  • 半导体厂拼扩产 无尘室设备订单满到明年上半年

    半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，

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    2010-11-25
    半导体 IBM 机电 半导体设备

  • 联发科明年第二季度将推出3.5G芯片

    IC设计龙头联发科2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错，在此2.75G版激励下，联发科将「打铁趁热」，预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示，明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片，同时进入量产，预

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    2010-11-25
    软件 5G 5G芯片 联发科
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