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亚德诺半导体微机电系统麦克风专利案胜诉

马萨诸塞州诺伍德--(美国商业资讯)--信号处理应用高***Xing***能半导体的全球领导者亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.，纽约证券***Jiao***易所代码：ADI）今天宣布，美国国际贸易委员会（U.S. International

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2010-11-26

半导体麦克风微机电系统 GE
意法半导体 MEMS 芯片出货量突破10亿颗大关

消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（纽约证券交易所代码： STM）宣布其MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。许多广受欢迎的消费电子产品通过意法半导体的微加工加速度计和陀螺仪实

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2010-11-26

芯片意法半导体 MEMS BSP
台封装大厂决战制程　铸造抢市利器

台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为

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2010-11-26

晶圆芯片封装封装封装技术
晶圆级封装

晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封装方式的1种，是整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶，而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小，因此也称为芯

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2010-11-26

晶圆封装 AN LEVEL
意法产品布局

全球微机电系统(MEMS)大厂意法半导体(STMicroelectronics)宣布，公司的MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。意法原预期在2010年底时，可以达到10亿颗的目标，而受惠于消费性电子产品对于MEMS组件的需求日益增加，

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2010-11-26

加速度计意法半导体 BSP GYROSCOPE
Tessera推MEMS自动对焦组件　明年2Q量产

芯片封装技术开发商Tessera积极推出微机电系统(MEMS)制程的自动对焦组件，除了产品效能不亚于传统的音圈马达(Voice Coil Motor；VCM)外，其具省电效能，更符合目前手机等消费性电子产品使用。Tessera公司副总裁暨大中

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2010-11-26

组件自动对焦 MEMS TE
Multitest为节本高效的测试接口板推出创新LCR概念

Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR（层数减少）概念。电路板客户既可尽享成本节约，又不会降低性能。通过全新的LCR概念，标准间距BGA板的层数最高可减少40%。在硬联接高度和/或测试座要求方

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2010-11-26

接口引脚 PCB设计 MULTITEST
中芯国际拼40纳米重振步伐颇积极

大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电 (low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与

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2010-11-26

中芯国际 40纳米 IP 半导体
三星拟于古德新都设立半导体厂

据韩国媒体报导，京畿道和三星电子(Samsung Electronics)计划于平泽市古德国际新都市区内，建设大规模的半导体生产线。京畿道相关人员24日表示，目前京畿道正与三星讨论于古德新都市设立三星半导体厂的相关事宜。目前

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2010-11-26

三星 LAN ELECTRONICS 半导体
半导体测试业重组风又起惠瑞捷与LTX-Credence合并在即

惠瑞捷与LTX-Credence11月18日宣布双方进入最后的合并协议，合并后的新惠瑞捷在半导体测试业务规模及市场覆盖都将大为提升。惠瑞捷是高性能数字、复杂混合信号及射频系统级芯片测试市场的领导者之一，LTX-Credence的

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2010-11-26

半导体测试 DC CE
IC封测族群获法人追捧，龙头股最受青睐

IC 封测族群今日涨势强势，以龙头股最受到青睐，其中日月光(2311)创下波段新高，颀邦(6147)也突破前波高点，欣铨(3264)、福懋科 (8131)涨势都相当亮眼。今年第四季开始步入产业淡季，但可以发现到，以IDM为主要客户

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2010-11-26

波段 BLE IC DM
主动安全感测当道车用MEMS行情看涨！

随着车用零部件市场快速复苏、以及感测组件供货商补充存货的需求带动下，今年车用MEMS感测组件市场规模可望创新高！根据市调机构iSuppli的最新预估，今年全球车用MEMS组件出货量将达6.62亿组，比起去年2009年的5

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2010-11-26

加速度计组件 MEMS ISUPPLI
美国ITC裁定ADI 在MEMS麦克风专利案中胜诉

美商亚德诺（ADI）于今（25）日宣布，美国国际贸易委员会(ITC)就 MEMS 麦克风专利侵权一案，最终裁定楼氏电子公司(Knowles Electronics)败诉。行政法官 Robert K. Rogers， Jr.认定楼氏电子的专利无效，因此判决 A

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2010-11-26

MEMS ADI TC 麦克风
中芯扩产冲击台积28奈米

中芯国际第一大股东大唐电信集团近期宣布，再对中芯增资1.02亿美元。市场传出，大唐集团董事长真才基与阿布扎比（ATIC）集团高层近期会面，不排除与旗下全球晶圆（GlobalFoundries）就28奈米合作，恐成为台积电（

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2010-11-26

中芯国际中芯 IC
本益比低封测股启动补涨

半导体封测族群股价昨（25）日涨势强劲，在龙头大厂日月光（2311）盘中创下30元波段新高带动下，包括颀邦（6147）、欣铨（3264）、福懋科（8131）等均有3％以上涨幅，成为昨日盘面上的焦点族群。法人表示，虽然封

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2010-11-26

波段 EPS DM 半导体

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