模拟
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IDT 召开2010年度分销商大会并发布新产品
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc)于2010年11月10至12日在北京举办了2010年度分销商大会。此次活动，有超过70位来自IDT中国区主要
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航天信息努力成为物联网产业领导者
旨在展示物联网最新技术成果的2010中国国际物联网(传感网)博览会日前开幕。本次博览会微软、中国电信、华为等一批海内外知名企业参加展览，涵盖了物联网上下游完整产业链，是物联网领域迄今为止最高级别的国家级博览
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国内模拟IC厂面临巨大压力
德仪(TI)全球第一座12吋模拟IC晶圆厂，明年首季量产，产品包括中低阶模拟IC。德仪台湾区总经理陈建村昨(16)日表示，届时价格将非常有竞争力，恐冲击国内模拟IC族群。不过，立锜(6286)、致新(8081)已纷纷从6吋晶圆转进
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杭州发布物联网产业规划
长三角地区对物联网产业的热情再升级。杭州市近日发布《杭州市物联网产业发展规划(2010-2015年)》，提出到2012年全市物联网产业实现销售产值500亿元，并在2015年扩大到1000亿以上。据悉，这是继无锡、上海之后，又一
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由亏转盈大陆晶圆代工好光景来到？
近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利；台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是
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Tessera力推晶圆级光学 带动镜头产业朝标准、低价化发展
随着影像与光学技术演进，包括数字相机(DSC)、手机、保全系统、个人计算机(PC)等搭载相机的装置，都面临整机体积不断缩小，但所配备的相机影像质量却必须不断提升的挑战。芯片封装技术开发商Tessera自2005年切入消费
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南茂第3季转亏为盈 惟本季营收、毛利率恐下滑
封测厂南茂科技公布第3季财报，营收季增4.9%，毛利率也上升4个百分点，同时单季也转亏为盈。此外，第4季因市场需求转为疲软，因此南茂也预测单季营收将会比上季下滑6~12%，毛利率也连带地下降2个百分点。 南茂第
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晶圆级光学技术
集成电路(IC)封装技术开发商Tessera，自2005年扩展芯片级封装技术领域，延伸开发晶圆级影像传感器封装、晶圆级光学与透镜、光学与嵌入型影像强化解决方案。其中，OptiML 晶圆级光学技术号称能提高微型化相机的整合性
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德仪12吋厂确定做模拟IC，明年Q1量产
自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，国内模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB 12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，
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42奈米制程 明年Q2量产
支应集团DRAM事业制程升级大计，南科（2408）规划办理99亿元现增，台塑四宝依持股，连手斥资40.8亿元大力相挺。南科董事长吴嘉昭昨（16）日表示，集团DRAM在年底华亚科全面导入50奈米制程后，亦即完成导入堆栈式改变
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台积28奈米制程侵权 解套
台积电（2330）昨（16）日宣布，就美国国际贸易委员会（ITC）针对台积公司被指控28奈米制程技术疑似侵权的调查案，已经以有利于台积电的立场终结。 台积电与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC
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德仪3座晶圆厂 瞄准模拟IC
德仪（TI）近两年分别在美国德州、日本会津若松市及中国成都大举收购晶圆厂生产设备，藉以扩充模拟IC产量，昨（16）日台湾区总经理陈建村对外界说明，包括位于德州Richardson的12吋晶圆厂（RFAB）及会津若松市、成都
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浜松光电开发出采用MEMS技术形成的光电倍增管
浜松光电开发出了全球首款可采用MEMS技术制造的小型光电倍增管“μPMT”。利用蚀刻技术在硅基板上垂直刻出约900μm的沟槽，形成了电子倍增部（倍增电极）的精密构造（图1）注1）。与原来采用玻璃管的光电倍增管相比，
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Synopsys为中芯国际设计65nm芯片
全球软件和半导体设计的领军企业美国新思科技（Synopsys）公司和中芯国际[0.60 0.00%]集成电路制造有限公司今天宣布，将为中芯国际集成电路制造有限公司的65纳米系统芯片（SOC）的设计提供全面解决方案。 这
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纳米制程侵权案，USITC以有利于台积电方式终结
台积电(2330)今(16)宣布，就美国国际贸易委员会(USITC)针对台积公司被指控28纳米制程技术有侵权之虞的调查案，得以有利于台积公司的方式终结。 台积公司与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均
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