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订单大举回流 硅格营运加温
时间：2010-11-26 06:55:00
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[导读]封测厂硅格（6257）受惠于联发科及晨星等手机基频芯片封测订单11月下旬大举回流，以及与大客户史恩希（SMSC）合作，成功切入车用电子芯片封测市场，间接打入丰田、奥迪、现代等汽车大厂供应链，让硅格第4季及明年第1
封测厂硅格（6257）受惠于联发科及晨星等手机基频芯片封测订单11月下旬大举回流，以及与大客户史恩希（SMSC）合作，成功切入车用电子芯片封测市场，间接打入丰田、奥迪、现代等汽车大厂供应链，让硅格第4季及明年第1季营运意外增添成长动能，本季及下季营收均可望与第3季持平。法人推估，硅格今年每股盈余（EPS）将超过3.5元，成为国内封测厂EPS第3高的业者。
联发科第3季进行库存修正，由于联发科是日月光、硅品、硅格、京元电等封测厂的前5大客户，所以封测厂第3季营收明显下滑，10月份营收也持续走低。不过，随着联发科手机芯片出货回复正常，并开始将晶圆存货（wafer bank）释出至封测厂代工，因此11月下旬时，包括硅格在内的封测厂已明显感受到联发科订单回温。
据封测业者透露，联发科近来MT6253单芯片出货顺畅，已取得天宇、金立、龙旗、联想等大陆品牌手机大厂订单，单月出货量突破2,000万套，至于主打低阶市场的MT6223D也卖到缺货。联发科为了准备明年1月底中国农历春节旺季需求，11月以来对封测厂下单量已止跌回升，12月还有持续增加的现象。
硅格除了受惠于联发科订单回流，也拿下晨星半导体手机芯片订单。据设备业者指出，晨星今年中旬手机芯片月出货量约100万套，但第3季来持续增温，近来又取得闻泰、斐讯、金永鑫等大陆手机设计厂及山寨机厂订单，第4季月出货量上看300万套，所以硅格直接受惠，手机芯片封测生产线的产能利用率提升不少。
另外，硅格与大客户SMSC合作卡位车用电子芯片市场有成，由于SMSC今年在汽车电子及高速传输组件市场取得不少新设计案，除了取得 Volkswagen 、BMW、Mercedes等车款芯片订单，下半年也拿下丰田、奥迪、现代等汽车大厂新订单。受惠于联发科、晨星、SMSC等重量级客户订单回流，硅格原本预估第4季营收将下滑5％至10％，现在可望降至5％以下，本季营收与上季持平的机率大增，由于订单能见度直透明年第1季，所以明年首季营收也可望与本季相当。法人预估硅格今年EPS将超过3.5元，并将成为国内封测厂中EPS第3高的业者。
联发科第3季进行库存修正，由于联发科是日月光、硅品、硅格、京元电等封测厂的前5大客户，所以封测厂第3季营收明显下滑，10月份营收也持续走低。不过，随着联发科手机芯片出货回复正常，并开始将晶圆存货（wafer bank）释出至封测厂代工，因此11月下旬时，包括硅格在内的封测厂已明显感受到联发科订单回温。
据封测业者透露，联发科近来MT6253单芯片出货顺畅，已取得天宇、金立、龙旗、联想等大陆品牌手机大厂订单，单月出货量突破2,000万套，至于主打低阶市场的MT6223D也卖到缺货。联发科为了准备明年1月底中国农历春节旺季需求，11月以来对封测厂下单量已止跌回升，12月还有持续增加的现象。
硅格除了受惠于联发科订单回流，也拿下晨星半导体手机芯片订单。据设备业者指出，晨星今年中旬手机芯片月出货量约100万套，但第3季来持续增温，近来又取得闻泰、斐讯、金永鑫等大陆手机设计厂及山寨机厂订单，第4季月出货量上看300万套，所以硅格直接受惠，手机芯片封测生产线的产能利用率提升不少。
另外，硅格与大客户SMSC合作卡位车用电子芯片市场有成，由于SMSC今年在汽车电子及高速传输组件市场取得不少新设计案，除了取得 Volkswagen 、BMW、Mercedes等车款芯片订单，下半年也拿下丰田、奥迪、现代等汽车大厂新订单。受惠于联发科、晨星、SMSC等重量级客户订单回流，硅格原本预估第4季营收将下滑5％至10％，现在可望降至5％以下，本季营收与上季持平的机率大增，由于订单能见度直透明年第1季，所以明年首季营收也可望与本季相当。法人预估硅格今年EPS将超过3.5元，并将成为国内封测厂中EPS第3高的业者。
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