模拟
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全硅CMOS振荡器取得革命性进展 或取代石英振荡器
今年年初，IDT耗资7亿美元完成收购全硅振荡器供货商Mobius Microsystem，取得该公司模拟和混合信号频率核心技术。IDT期望以两家公司的结合来扩展其在计时产品领域的领导地位。现如今，IDT带来革命性的计时产品&mdash
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台积电积极扩产 通过812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。 台积电董事长张忠
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台积电晶圆15厂
台积电晶圆15厂(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式动土，晶圆15厂是继晶圆14厂暌违多年后的重大建厂案，亦是台积电第3座12吋超大型晶圆厂，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圆厂。 晶圆15厂第1期预计将于2011年
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台积电积极扩产 通过新台币812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。?台积电董事长张忠谋看
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台积电董事会通过多项资本预算案
台湾集成电路公司今天召开董事会，通过多项资本预算案，包括： 一、投入资本预算18亿8090万美元（约574亿台币），用来兴建位于中科晶圆厂的试产线，并扩充先进制程及12吋晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊制程产能
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封测双雄 拚技术升级
封测双雄日月光、硅品昨（9）日都表示，台积电扩大12吋晶圆封装布局，势必会对既有封测厂造成威胁。两家公司都强调，会加快相关技术布局脚步，不让台积电专美于前。 日月光主管表示，台积电拥有雄厚资源及深厚客
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台积强攻封装 走轻薄风
台积电董事会昨（9）日通过明年资本预算26.9亿美元（约新台币810亿元），主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。 台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月
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世界10月营收衰退28%；汉磊Q4淡季不淡
世界先进(5347)今(9)日公布自结10月份营收11.09亿元，较上月衰退28%，与去年同期相比则下滑4.07%。累积今年前10个月营收137.4亿元，较去年同期成长29.37%。世界副总经理谢徽荣表示，由于客户进行库存调整、需求减少
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台积电通过18.8亿美元资本支出
台积电昨（9）日举行季度例行性董事会，会中通过核准约18.8亿美元资本支出预算，将用来兴建位于中科12吋晶圆厂Fab15的试产线，扩充先进制程产能，以及增加12吋晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等产能。 此外，台积电
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英特尔将成下一个晶圆代工大鳄？
英特尔(Intel)在日前宣布，将以22纳米及以下制程技术，为新创公司Achronix生产FPGA产品；而有消息来源指出，英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。 根据Achronix的高层表示，与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比
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VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI Technologie今天在慕尼黑2010年国际电子元器件博览会上宣布将进军微机电系统定时设备市场，拓宽其产品组合并进一步扩张到消费电子市场
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超级电容技术分析及应用
无论如何称呼，超电容(ultracapacitor)或者超级电容(supercapacitor)这类新型电容都比传统的电容器的电容大得多。直接地说，您现在可以购买到额定值为5～10F/2.5V的径向引线式板载电容、额定值为120～150F/5V的闪光
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封测10月营收两样情 逻辑冷清 DRAM火爆
虽然半导体封测日月光(2311-TW)与硅品(2325-TW)10月营收皆双双下滑，不过DRAM封测需求却持续强势，龙头厂力成(6239-TW)创下历史新高，华东(8110-TW)1华东则为近 4 年新高，表现相对亮眼不少。 相对逻辑封测10月
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10月营收／日月光下滑2% 符合预期
半导体封测龙头日月光（2311）昨（8）日公布10月合并营收169.08亿元，比9月略减2.7%，淡季冲击不大，符合市场预期。 封测二哥硅品（2325）日前公布10月合并营收50.35亿元，月减率3.4%。日月光10月营运表现仍优
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异常低调：Intel已悄然成立代工部门
与Achronix半导体公司合作、为其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺，但这并不是全部。消息称，Intel已经悄然成立了一个代工部门。消息来源表示：“(Intel)公司有着小规模的代工业务，在
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