模拟
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京元电 获利看俏
半导体封测业本季进入季节性淡季，不过专业晶圆测试厂京元电（2449）在欧日客户订单呈现持稳，加上明年折旧再度减轻，法人看好明年京元电营收及获利更甚今年。 京元电前三季每股税后纯益1.18元，虽然第三季受到
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硅格2011年营收成长逾10% 国外客户占比升至30%
IC封测硅格(6257-TW)今(17)日召开法说会，董事长黄兴阳表示，今年硅格展现强劲的成长力道，预期明年成长力道将走缓，不过仍有信心成长力道仍可维持在晶圆代工龙头台积电(2330-TW)预估的成长10%以上，同时硅格也将积
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硅格：Q4毛利率可力守30%，明年Q1营运持平
IC封测厂硅格(6257)第三季毛利率下滑明显，税后净利较上季减少20%，低于市场预期。硅格董事长黄兴阳表示，目前的产能利用率约70%，较上一季又掉了一点，因此预估第四季的毛利率还会下来一些，不过仍可守住30%，而以
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硅格海外订单增 Q4营收持平
封测厂硅格（6257）昨（17）日举行法说会，董事长黄兴阳表示，虽然国内客户本季下单减少，但因史恩希（SMSC）等海外客户增加封测订单及委外代工比重，所以第4季营收有机会较第3季持平或小跌。至于明年第1季营运部份，
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老机台+新技术 IC进军22奈米制程
「我们用新的技术让ＬＫＫ的机台，达到最先进的制程技术效能！」清华大学材料科学工程系助理教授阙郁伦领导研究团队，参与台美跨国合作计划，领先全球成功把化合物半导体整合于现阶段硅晶圆制程技术，利用二百奈米骨
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IBM：开发超级计算机使人意识到封装及安装技术的重要性
日本IBM东京基础研究所的折井靖光在2010年11月15日举行的“支持部件内置及三维化的安装技术”EPADs研究会上，发表了特邀演讲，指出在今后所有物体均能连接到互联网的世界里，封装及安装技术将越来越重要。 折井靖
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2011年台湾半导体产能将超越日本成全球第一
根据市场研究机构IC Insights的预测，台湾地区将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾地区的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万
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贝尔实验室的用人秘诀
刘北辰 贝尔实验室建立70多年来，一直是美国首屈一指的企业研发机构，它曾经研制出晶体管、激光器、太阳能电池和第一颗通讯卫星，发明了有声电影，创立了射电天文学并为“大爆炸”宇宙创生学说提供了重要依据。原
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TSMC37纳米及以下工艺案终结
TSMC今(16)宣布，就美国国际贸易委员会(USITC)针对TSMC被指控28纳米工艺技术有侵权之虞的调查案，得以有利于TSMC的方式终结。TSMC与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均已向法院提出终止调查申
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矽格扩厂冲产能，黄兴阳：明年营收再成长逾10%
IC封测厂矽格(6257)今天召开法说会，董事长黄兴阳指出，矽格离不开半导体，将随半导体往前走，整个半导体趋市前景还是看好，因为没有其它技术取代，一般市场预估今年有30%成长，台积电也预估明年半导体还有10%成长，
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内置片内电阻的双路差动放大器实现精密ADC驱动器
配有运算放大器和外部增益设置电阻的分立式差动放大器精度一般，并且温度漂移明显。采用1%、100ppm/°C标准电阻，最高 2%的初始增益误差最多会改变200 ppm/°C，并且通常用于精密增益设置的单片电阻网络过于
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一种共基差分低噪声放大器设计
配有运算放大器和外部增益设置电阻的分立式差动放大器精度一般，并且温度漂移明显。采用1%、100ppm/°C标准电阻，最高 2%的初始增益误差最多会改变200 ppm/°C，并且通常用于精密增益设置的单片电阻网络
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带精密电源基准电平转换的高性能差分放大器
采用小尺寸工艺设计的高性能ADC通常采用1.8V至5V单电源供电。为了处理±10 V或更大的信号，ADC一般前置一个放大器电路以衰减该信号，防止输入端饱和。在信号包含大共模电压时普遍采用差分放大器（diff a
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航天信息致力于物联网芯片研发
旨在展示物联网最新技术成果的2010中国国际物联网（传感网）博览会日前开幕。本次博览会微软、中国电信、华为等一批海内外知名企业参加展览，涵盖了物联网上下游完整产业链，是物联网领域迄今为止最高级别的国家级博
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由亏转盈大陆晶圆代工好光景来到？
近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利；台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是
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