模拟
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模拟IC厂安森美宣布扩充8吋厂产能
电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)近日宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备扩充案)之后，安
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传感器还有多少未知应用领域？
金融危机影响还将蔓延到2009年，未来一年传感器市场表现如何?传感器技术是否还有重大突破?传感器还有多少未知应用领域?——全新2009中国传感器论坛，为您逐一分析上述热点问题，探讨传感器市场潜力。国内外
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爱国者开启物联网战略
华旗爱国者总裁冯军昨日宣布，将把IPV6技术融入旗下所有的手机、数码类产品，并实现各类设备的无线互联互通，开启物联网全新战略。这些被植入IPV6技术的产品包括数码相框、手机、数码相机、平板电脑、电子书、MP5播放
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受汇差及金价走扬影响 日月光估本季营收持平
日月光公告10月封测营收为新台币111.73亿元，加计EMS事业部营收，则该公司10月集团营收为169.08亿元，月减率为2.7%。就封测业务而言，日月光认为单季出货量应可较上季成长，惟受到新台币升值和金价走扬的冲击抵销，初
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需求带动 大陆晶圆代工市场恢复成长
大陆晶圆代工厂中芯国际营运逐渐转佳，除透露出在经营上已开始逐渐改善，也显示出大陆晶圆代工市场复苏。金融海啸让大陆晶圆代工市场由2008~2009年，呈现两年衰退，然而随经济回温，加上亚洲市场需求强劲，2010年将出
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联电10月营收月减2.23%
晶圆双雄第4季营运审慎乐观，联电8日率先公布10月营收新台币107.00亿元，较上月下滑2.23%，仍较2009年同期成长15.09%。台积电则尚未公布，但市场预期，在新台币兑美元强劲升值下，也将出现持平或微幅下滑。 联电
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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆
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和舰科技
和舰科技于2001年11月成立，并于2003年5月投产。和舰科技于苏州工业园区拥有1座8吋晶圆厂，最大月产能达6万片8吋晶圆，为2009年大陆第3大晶圆代工厂。 和舰主要提供从0.5~0.18微米的CMOS制程，提供逻辑、非挥发性
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MEMS麦克风产业步入淡季
针对目前微机电系统(MEMS)麦克风市场，主要供应商认为，产品价格暂时无下滑空间，而第4季需求强度虽不如上季，但随着客户端推新产品，可望缩小衰退幅度，预期出货量将较上季小幅减少。不过，整体来看，仍十分看好201
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AMD苏州封装测试厂扩建将提升苏州厂一倍产能
?11月8日消息，作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装
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封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
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AMD苏州封装测试厂扩建 深化在华战略布局
11月08日，AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器
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模拟IC厂安森美宣布扩充8吋厂产能
电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)近日宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备扩充案)之后，安
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bit Labs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此
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明年晶圆代工值 预估小幅增长5.5%
晶圆代工和DRAM产业，虽然2010年将各成长40%和80%，不过由于全球景气缓慢复苏，加上2010年基期已高，2011年晶圆代工业产值预估仍仅将小幅度增长5.5%。 拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示，2010年全球半导体产业年
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