三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂,决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导,三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线,将于201
“今年10月,公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日,中芯国际(SMIC,0981.HK)总裁王宁国表示,未来,公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外,更要积极扩大
日本DRAM厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)专访时提到,目前恶化的DRAM市况可望在2010年度下半触底;2011年度第1季(4~6月)回稳。他同时透露尔必达考虑将广岛厂产线转为生产MobileDRAM的讯息。坂本
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布,将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和
1. 简介触摸按键应用的范围越来越广,从手机,GPS导航仪,到白色家电,门禁系统等众多产品中都能发现触摸按键的身影。随着应用规模的扩大,市场上提供触摸按键解决方案的芯片也越来越多。当面对众多的设计方案,设计
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌,同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
全球前3大封测厂第3季财报悉数出炉,单季营收日月光(单指封测业务)和艾克尔(Amkor)皆呈现季扬局面,但毛利率仅以日月光一枝独秀、不降反升,整体而言,仍以日月光第3季营运表现最为出色。展望第4季,考虑到季节性因素
封测厂艾克尔公布2010年第3季财报,营收7.94亿美元,创历史新高纪录,比上季增加6%,主要成长动能来自于强劲的消费和通讯市场,单季IC封装出货量达到29亿颗,季增率5%;毛利率为24%,与第2季相同,但低于原先预估的2
中芯为大陆第1大、全球第4大晶圆代工厂,至2010年底,中芯亦为大陆唯一拥有12吋晶圆厂产能与奈米级制程的晶圆代工厂,对大陆晶圆代工产业而言,中芯具有指标性地位。 然而,2008年中芯自DRAM代工业务退出,导致12
台系微机电(MEMS)系统设计业者先进微系统科技耕耘微扫描振镜(MEMS Micro Scanning Mirror;MSM)产品有成,2011年上半可望搭载光机产品一起出货。对此,先进微系统总经理洪昌黎表示,目前公司的MEMS扫描组件已开始量产
以「材料界设计服务中心」(Material Design Service Center)为经营定位的泛铨科技,继领先业界引进台湾第1、第2台应用于32奈米的FEI V600CE+机台,提供电路修补(Circuit Repair)服务之后,将再次引进全台唯一、同时也
万晓晓“今年10月,公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日,中芯国际(SMIC,0981.HK)总裁王宁国表示,未来,公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外,更要积
台湾两大晶圆代工厂台积电 (2330)与联电 (2303)第4季营运展望依然乐观,表现将持续优于IC设计业。业者表示,主要是高阶产能需求强劲所致。 国内半导体厂法人说明会告一段落,由于时序逐渐步入传统淡季,市场持续调
台积电第四季用于8吋特殊制程产能出现吃紧现象,因此公司决定要扩增资本预算。这是金融风暴过后,台积电首度针对特殊制程扩产,藉此满足客户需求。 经济日报/提供 所谓特殊制程包括嵌入式快闪记忆(Embeded
DIGITIMES Research指出,回顾2009年中国大陆地区前10大IC制造业营收排行,仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存储器制造商与整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer;IDM),其它包括中芯国际、华虹NEC、和