近年来射频微电子系统(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到广泛关注,特别是MEMS开关构建的移相器与天线,是实现上万单元相控阵雷达的关键技术,在军事上有重要意义。在通信领域上亦凭借超低损耗、高隔离度、成本低
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后,第3季持续获利,中芯执行长王宁国指出,第4季展望乐观,营收预估与第3季持平,并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元,用以扩充65奈米以下制程产能;中芯目前也正在加快45奈米技
众所周知,在全球电子产业复苏的推动下,PC行业每天的PC出货量已达到100万台,全球芯片市场也因电脑和手机的增长而受益。行业研究机构半导体协会(SIA)称,2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元,较去年同期增长26
中芯国际近日公布了2010年第三季度财报。在随后的电话会议中,中芯国际CEO王宁国表示将稳步提高旗下北京芯片厂的产能,并且今年将投入7.5-8亿美元用于提高该厂产能。王宁国表示,中芯国际将在未来几年保持高资本支出
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载,在处理器代工市场更是好消息频传,继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外,威盛最新VIANano双核心处理器,也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为,
升特公司(Semtech)发布一款低于 1V的模拟定时器平台,针对采用电池工作的低电压小型应用,彻底变革了传统的555定时器。新型SX8122模拟定时器通过其内在的0.9V工作电压,提供同类最佳的电池寿命,而无需外部升压转换
国际装饰和功能箔纸及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有极薄RFID天线的无源智能卡嵌体-Secobo,铜质RFID天线厚度仅有8-12微米,天线缠绕在载体箔正面和后侧背面,从而使天线的读取距离更远,材料使用率更低,据该公
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后,第3季持续获利,中芯执行长王宁国指出,第4季展望乐观,营收预估与第3季持平,并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元,用以扩充65奈米以下制程产能;中芯目前也正在加快45奈米技
台积电董事长张忠谋指出,台湾高科技业一般来说附加价值低,所以当务之急就是提高附加价值。对许多中小企业来说,由于没有太多资源,应与大陆的中小企业合作,若双方无法合作,未来成长速度都会受限。 张忠谋3日
成立于2000年8月的思达科技股份有限公司(STArTechnologies,Inc.),为亚洲第一家专注于半导体测试整合系统与全方位解决方案之系统整合商,主要经营半导体测试相关仪器、外围、整合的total与turnkey系统,并提供半导体
大陆最大芯片代工商中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK,NYSE:SMI,下称中芯国际)昨日公布三季报:继二季度实现盈利9600万美元后,中芯国际第三季度又取得了3040万美元盈利。市场调查公司iSupply分析师顾文军
上海晶圆代工厂中芯国际(SMIC)昨(3)日公布第3季财报,营业利益正式由负转正,本业转亏为盈,税后净利约达3,044.2万美元,每股美国存托股(ADS)税后净利为0.06美元。 中芯国际总裁王宁国在法说会中表示,
蓝宝石单晶龙头大厂Rubicon将于4日公布财报,外电媒体指Rubion在涨价效应、缺货市况之下,财报表现将优于预期,甚至有机会调高财测,激励位于费城半导体成分股的Rubiocn股价大涨6.35%;国内蓝宝石单晶厂越峰(8121)
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约,这是英特尔首度跨足晶圆代工市场,市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过,半导体业界人士指出,英特尔
晶圆代工厂中芯在2010年第2季由亏转盈后,第3季持续获利,中芯执行长王宁国指出,第4季展望乐观,营收预估与第3季持平,并上修全年资本支出至7.5亿~8亿美元,用以扩充65纳米以下制程产能;中芯目前也正在加快45纳米技