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力成2010年第3季财报

内存封测厂力成科技26日召开法人说明会，公布第3季营运结果，表现依旧亮丽，董事长蔡笃恭笑称「要留给大家一点惊喜」。根据力成财报显示，第3季合并营收及获利同创历史新高纪录，单季营收为新台币98.37亿元，季增5.9

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2010-10-27

DRAM Flash NAND 内存
德州仪器宣布在中国设立首个生产制造基地

德州仪器（TI）近日宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，

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2010-10-27

模拟晶圆厂
死守摩尔定律英特尔投资研发22奈米新制程

在迈入45奈米制程到32奈米制程之后，英特尔（Intel）已经有一段时间没有关于更新一代制程的消息，令人不禁有点担心，是不是连半导体老大哥英特尔都快要失守摩尔定律的最后一道防线了。幸好，英特尔近期总算传来消

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2010-10-27

英特尔摩尔定律处理器芯片制程技术
力成法说撑腰封测族群看好

台股昨(26)日逢高震荡，电子股中封测族群表现亮丽。昨日封测族群由力成(6239)法说会打头阵，第三季财报交出好成绩单，今起硅品(2325)、周五日月光(2311)法说会接力登场，法人看好封测族群营收表现。 DRAM封测大厂

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2010-10-27

半导体电子 MOBILE DRAM
旺硅Q3单季获利胜过上半年总和

晶圆探针卡及LED检测设备厂旺硅（6223）昨（26）日公布第3季财报，获利达2.72亿元，每股净利为3.52元，单季获利一举超过上半年总和，表现最为亮眼，前3季每股税后盈余6.67元。旺硅第3季因为受惠于LED检测设备机台

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2010-10-27

LED 太阳能发电电量检测设备
台积电打破Q4魔咒

台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思（Xilinx）合作的28奈米芯片，将于今（27）日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威（AMD）代工的40奈米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由

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2010-10-27

赛灵思台积电 AC RIO
英特尔大连12吋晶圆厂投产

中新社报导，全球芯片巨头英特尔（Intel）大连晶圆厂昨日举行建成投产典礼。该厂总投资25亿美元，为英特尔建在亚洲首个晶圆制造厂。初步将采用12吋晶圆配合65奈米制程，生产笔记本电脑、桌上计算机及服务器的芯片组产

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2010-10-27

Intel 芯片厂英特尔晶圆厂
Intel斥资80亿美元意在15nm及更小芯片

据外电报道，英特尔宣布建立新的工厂和投入新的设施研发15纳米和比15纳米更小的芯片。投资预计达80亿美元。英特尔技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩（ Brian Krzanich）透露英特尔预计明年下半年将

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2010-10-26

Intel 芯片 AN 5NM
iSuppli：明年芯片业将软着陆，预估年增5.1%

科技研调机构iSuppli25日指出，拜全球景气、电子产业持续复苏之赐，2011年半导体产业销售额预估将年增5.1%至3,174亿美元。该机构预估今年全球芯片销售额将年增32.0%至3,020亿美元，至少创下7年新高纪录。iSuppli预期

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2010-10-26

芯片半导体产业 FOR ISUPPLI
龙芯新产品今年底完成量产进入市场

据消息人士透露，龙芯处理器最新产品四核CPU龙芯3A、单核CPU龙芯2G已开始量产，并预计在今年内完成量产，进入市场。目前，相关的多款开发系统与应用方案设计已经完成。据悉，龙芯3A产品主要针对高性能、低功耗服务器

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2010-10-26

控制器 AMD 高速缓存 WIDTH
AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS

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2010-10-26

AMD 芯片代工 HD TSMC
台湾立锜突围TI模拟攻势台积电扮关键要角

德州仪器(TI)模拟大军压境亚洲市场，继加码扩充12吋模拟晶圆厂后，日前更在中国大陆成都设立首座8吋晶圆制造厂，进一步挹注模拟产品产能，让向来以中国大陆市场为发展重心的台湾电源IC业者神经紧绷，对市占较大的立锜

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2010-10-26

模拟台积电
2010年全球电源IC市场增长20％

按市场调研公司IMS的报告，在紧接着2009年下降超过14％之后，预计2010年全球电源管理及驱动IC市场将呈现全恢复性的增长，估计增长20％，达120亿美元。另外2012-2014年期间每年预测有10％的增长。分析2010年所有16类电

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2010-10-26

电源管理芯片电源IC RS AN
力成蔡笃恭：Q4优于Q3，今年赚一个资本额没问题

存储器封测大厂力成(6239)今天召开法说会，公布前三季每股盈余为8.15元，董事长蔡笃恭乐观表示，今年赚一个资本额没有问题，至于明年展望，明年第一季优于今年第四季，这是一个蛮有趣的情况。显示出明年首季淡季不淡

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2010-10-26

存储器平板 MOBILE DRAM
LED封装产业的最新趋势

中国是LED封装大国，与世界顶级的封装技术在逐步缩小，并在局部产品居于世界前列。在SSL“先进封装与模组技术分会”上，与会代表就各自最新研究成果和最新产品做了详细介绍，并分享了LED封装产业最新的趋势和情报。与

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2010-10-26

发光效率荧光粉 LED封装白光LED

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