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硅品林文伯：明年上半年仅剩15%机台纯金打线
IC封测大厂硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季财报，第 3 季EPS为0.48元，累计前 3 季EPS为1.44元；而针对市场最关注的铜制程比重状况，董事长林文伯表示，第 3 季铜制程占整体集团打线营收比重已达约10%之高，其中
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张忠谋看好明年晶圆代工可望成长14%
台积电董事长张忠谋透露，第四季公司客户订单仍在排队，对于明年整体晶圆代工产业的看法也偏向乐观，认为明年晶圆代工业的产值可望成长 14%。他也透露，台积电今年会发出3元的现金股利，殖利率将可达到5%，优于全球
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台积Q3获利创新高
台积电昨（28）日举行法说会，第3季合并营收达1,122.47亿元，每股净利1.81元，优于市场预期的1.7元，第3季营收和获利均创单季新高，累计今年前3季每股净利已达4.66元，法人推估今年每股净利有机会挑战6元水平，创历史
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台积电 松江8吋厂产能拟倍增
台积电董事长张忠谋表示，今年资本支出创新高后，明年还会更高，他并且看好未来产业景气，表示台积电也会扩增大陆松江8吋厂产能，朝月产能11万片目标迈进。同时，明年资本支出还会比今年的59亿美元更高，不过大多数将
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联电、硅品、京元、联阳携手共推MEMS CMOS技术
经济部业界科专日前通过4项业界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技术为主题的产业技术计划，四家厂商分别为联电(UMC)、硅品精密、京元电子及联阳半导体。同感台湾半导体产业需要有新思维来整合国内厂商的研发能力，以
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Intel大连工厂投产最核心技术未能引进
英特尔投资25亿美元在亚洲建设的首个晶圆制造厂(大连芯片厂)昨日正式投产，至此，英特尔公司在中国地区投资总额达到47亿美元。晶圆厂期待升级“我们投资建设了这个工厂，当然不会仅仅用来生产芯片组。”英特尔中国大
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联电Q3获利6年新高
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5％，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿块
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正在重
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瑞萨发豪语 五年后全球MCU市占率拼35%
身为全球第1大MCU(MicroControllerUnit)供应商，市占率高达30%以上的瑞萨电子(Renesas)，近几年来在全球MCU市场开疆闢士的好表现，足以成为日本科技公司的表率，而日系企业细心、负责、强调质量与效能的特色，更让瑞
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意法半导体CEO:预计2011年芯片市场将增长5%至10%
欧洲芯片制造巨头意法半导体公司（STMicroelectronic）首席执行官CarloBozotti27日表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计2011年将增长5%至10%，而2010年增幅将在20%至30%之间，并认为该公司业绩仍将好于同业。Ca
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联发科再度向大陆子公司投资7500万美元
联发科再度通过旗下子公司Gaintech取得大陆子公司普通股股权，股数为582,010,500股，交易金额7500万美元（约新台币23亿元）。联发科表示，由于投资期间需要资金，所以经过一段时间就会对大陆子公司进行增资。今年以来
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中国国际物联网大会：迎接智能时代
中国国际物联网(传感网)大会于10月28-29日在国家传感网示范中心——无锡市隆重举行，本届大会主题：“迎接智能时代”。搜狐IT作为大会官方战略合作门户，全程进行会议的新闻、图片、视频报道。值
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李毅中部长出席2010中国（成都）国际物联网峰会项目签约仪式
工信部李毅中部长出席了2010中国(成都)国际物联网峰会项目签约仪式，并就物联网产业发展相关热点问题发表了讲话。本次物联网峰会以“物联天下，感知成都”为主题，是在工信部等国家有关部委的指导下，由四
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简化半导体测试作业 PXI模块小兵立大功
半导体制程技术日新月异，对于测试系统速度、成本与弹性要求更加严苛，遂使PXI模块化仪器应运而生，其透过简化半导体测试系统，同时兼顾成本与效能，在半导体测试产业界已蔚为风潮。 科技迅速演变，半导体工程师必
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硅穿孔TSV封装
TSV为直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封装技术， 是一种能让3D封装遵循摩尔定律(Moore's Law)演进的互连技术，其设计概念是来自于印刷电路板(PCB)多层化的设计，TSV可像三明治一样堆栈数片芯片，是一种可以电力
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