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IBM认为2010年半导体有28%增长

IBM认为对于今年它的半导体业务可能有交*的看法，总体上是相当不错。IBM今年Q3其销售额为243亿美元，相比于2009同期增长3%。Q3的纯利为36亿美元，相比去年同期的32亿美元，增长12%。IBM宣布其Q3的EPS，相当于每股为2

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2010-10-22

IBM 半导体 ASIC EPS
AlteraQ4在台积电加工28纳米的FPGA芯片

按台湾经济新闻报道，为了满足Altera的FPGA芯片，台积电计划年底推出28nmCMOS工艺量产。台积电为了与竞争对手GlobalFoundries及UMC的竞争，计划在它新竹科学园区的Fab12中进行小批量的28nm工艺生产。今年2月及4月Alt

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2010-10-22

Xilinx Altera 台积电 FPGA芯片
力晶明年资本支出160亿新台币拟售后租回机台设备

台系DRAM厂力晶宣布2011年的资本支出为新台币160亿元，较2010年的资本支出200亿元减少约20%；此外，之前被主管机关退件的上限8亿股的海外存托凭证(GDR)申请案也将重新启动；再者，力晶亦宣布将出售部分机台设备给设备

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2010-10-22

DRAM 存储器晶圆厂制程技术
半导体材料滞后影响IC产业竞争力

半导体材料是电子信息产业基础的基础，对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每

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2010-10-22

多晶硅半导体材料光伏产业 IC产业
整合成为MEMS传感器市场主旋律

现在市面上最新推出的智能手机，如果还没有集成MEMS传感器，那么就不能称之为一款严格意义上的智能手机。二十年前，MEMS还仅用于军用领域；十年前，汽车领域开始大规模拓展MEMS应用，而今，随着便携技术的发展

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2010-10-22

Silicon MEMS传感器 BSP LAB
基于LabVIEW的数字虚拟芯片构建方法及应用

基于LabVIEW的信号处理功能，构建数字逻辑虚拟芯片，进而形成虚拟芯片库，在系统中便认进行各类逻辑图的连接及数字电路原理图设计，分析数字电路的逻辑功能及开展基于虚拟仪器的数字电路实验和教学，还能拓展虚拟仪器新的应用领域。讨论了基于LabVIEW的数字电路虚拟芯片构建方法及应用方法。

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2010-10-22

芯片 LabVIEW 端子 BSP
基于LabVIEW的网络虚拟实验室设计

实验在普通高等教育中占有非常重要的地位。为了使实验的设计分析过程得以在计算机上轻松、准确、快捷地完成，提出了以虚拟测试系统的数学模型为基础，采用LabVIEW应用程序开发环境对本地仪器进行控制，并通过GPIB接口将可程控仪器连接到计算机上。在Web服务器端和LabVIEW应用程序之间，采用双客户端／服务器结构实现它们之间的通信，实现了通过Intemet进行实验仪器操作的模拟和测量。

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2010-10-22

LabVIEW 虚拟实验室 BSP
瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术可将封装体积缩小80％

瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，

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2010-10-22

微控制器晶圆布线封装技术
GlobalFoundries来华抢滩市场中芯国际不惧

中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模

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2010-10-22

中芯国际台积电 GLOBAL GLOBALFOUNDRIES
京元电可转换公司债完成订价

京元电（2449对外募集4,000万美元的可转换公司债，今日完成定价，每股转换价格13.6元，以昨天收盘价13.4元计算，每股溢价1.4%。京元电表示，以13.6元的转换价格计算，若全数转换为普通股，可转投资9,088.2万股，

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2010-10-22

电表
股市短波－京元电拟办理4千万美元GDR

△测试大厂京元电子（2449）昨（21）日公告将发行4,000万美元之海外无担保可转换公司债，预订发行日为10月27日，此次可转换公司债之转换价格为13.6元，若以新台币兑美元汇率30.9元计算，此次公司债约可转换90,882张

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2010-10-22

电子短波
欣铨前3季EPS 2.5元再创新高

晶圆测试厂欣铨科技（3264）昨（21）日公布第3季财报，虽然第3季合并营收达13.15亿元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以单季营业利益及税后盈余均较第2季低，不过每股净利仍达0.82元，至于今年前3季累计获利已达1

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2010-10-22

内存晶圆 DM EPS
飙股追踪－日月光新厂启用

封测龙头厂日月光(2311)大陆昆山厂举行落成启用典礼，集团董事长张虔生表示，日月光积极布局两岸，在日月光封测厂及环电等新厂陆续启用后，希望5年内总员工数可达到9万人，集团营收则期许可以挑战并突破100亿美元大关

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2010-10-22

电位
台积电欧洲实作创新奖　鼓励混合讯号/射频电路设计

晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布设立年度「台积欧洲实作创新奖(TSMC Europractice Innovation Award)」，鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科(IMEC)所统筹的

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2010-10-22

台积电创新奖射频电路设计 PRACTICE
芯片代工王国中外较量中东企业称中国没大机会

中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头GlobalFoundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模

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2010-10-21

中芯国际台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES

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IBM认为2010年半导体有28%增长

AlteraQ4在台积电加工28纳米的FPGA芯片

力晶明年资本支出160亿新台币拟售后租回机台设备

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基于LabVIEW的数字虚拟芯片构建方法及应用

基于LabVIEW的网络虚拟实验室设计

瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术可将封装体积缩小80％

GlobalFoundries来华抢滩市场中芯国际不惧

京元电可转换公司债完成订价

股市短波－京元电拟办理4千万美元GDR

欣铨前3季EPS 2.5元再创新高

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