模拟 - 21ic电子网

Intel大连工厂投产最核心技术未能引进

最核心技术CPU制造未能引进张京科英特尔投资25亿美元在亚洲建设的首个晶圆制造厂(大连芯片厂)昨日正式投产，至此，英特尔公司在中国地区投资总额达到47亿美元。晶圆厂期待升级“我们投资建设了这个工厂，当然不会仅仅

模拟
2010-10-28

Intel 核心技术英特尔芯片厂
挑战IBM领导地位 Soitec开发出SOI工艺

法国的半导体工艺正在挑战IBM在晶圆技术上的领导地位。二十年前,SOI(绝缘体硅)还是一项专门技术为军事和航天应用的技术。两法国研究所日前宣布，已开发出低风险的SOI技术，并且正在商业化运作中，并且成立

模拟
2010-10-28

IBM 晶圆 TE SOI工艺
台积法说可望点亮晶圆代工

晶圆代工龙头台积电（2330）法说会今（28 ）日登场，董事长张忠谋可望对明年晶圆代工市场年成长率提出最新说明，张忠谋日前预估明年全球半导体成长率约5%，市场预期他将对明年晶圆代工市场释出成长两位数以上的营运

模拟
2010-10-28

半导体晶圆代工联电台积电
林文伯：加速铜打线机汰换，明年获利提升显著

为了在铜制程上快速追上竞争对手，硅品(2325)今年以来大举进行打线机台的汰旧换新，硅品董事长林文伯表示，明年第二季底，将会有85%的打线机可用于铜线制程，另外，从苏州厂的转变来看，在铜打线营收提升下，获利出

模拟
2010-10-28

封装 PITCH
硅品:半导体景气随时可能反转向上

IC封测龙头厂硅品(2325)董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。林文伯表示，根据

模拟
2010-10-28

半导体半导体产业 FAB
联电Q3获利6年新高

联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5％，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉

模拟
2010-10-28

先进制程晶圆联电计算机
冲刺12吋厂旺宏Q4砸百亿

旺宏（2337）前3季获利缴出亮丽财报，将持续冲刺12吋厂（Fab 5），总投资额仍维持300亿元目标，但为了赶在明年首季进入Phase I量产，旺宏第4季的资本支出将跳升至近百亿元规模，第4季也将密集加装新设备，12吋厂预计

模拟
2010-10-28

汽车 Flash FAB PHASE
欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行的巨大阴影？

据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通

模拟
2010-10-28

晶圆代工 ISUPPLI FAB FOUNDRY
X-FAB和LFoundry专供电源管理市场，欧洲晶圆代工已成气候

据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。

模拟
2010-10-28

晶圆代工电源管理供电 FOUNDRY
联电前3季EPS 1.4元本业营收与获利皆创下6年新高

联电(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布今(2010)年第3季财报，第3季营收为新台币326.5亿元，季增9.8%，年增 19.1%；本季毛利率为32.6%，符合公司预期，营业净利率22%，税后净利为新台币87.2亿元，每股获利0.7元，累计前

模拟
2010-10-27

半导体产业联电晶圆厂 EPS
赛灵思、台积电合作28奈米产品首批组件2011下半年出货

全球可编程平台领导厂商美商赛灵思(Xilinx)(XLNX-US)今日宣布发表业界首创的堆栈式硅晶互连技术，带来突破性的容量、带宽、以及省电性，将多个可编程逻辑芯片(FPG)晶粒整合到一个封装，以满足各种需要大量晶体管与

模拟
2010-10-27

FPGA 赛灵思台积电组件
硅晶圆厂REC财报优估明年Q1太阳能模块需求续强

挪威硅晶圆大厂Renewable Energy Corporation ASA(REC ASA)27日公布2010年第3季(7-9月)财报：营收季增37%至37.83亿挪威克朗；税前息前折旧摊提前盈余(EBITDA)季增81.8%至8.27亿挪威克朗；EBITDA率由前季的16%攀升至

模拟
2010-10-27

太阳能电池晶圆厂硅晶圆太阳能模块
联电Q3本业营收及获利创近六年新高

联电(2303)今(27)日公布第三季财报，营收为326.5亿元，季增9.8 %，较去年同期成长19.1 %，毛利率32.6 %，营业净利率为22.0 %，税后净利87.2 亿元，税后每股EPS 0.70 元；累积今年前三季营收达891.12亿元，已超越去

模拟
2010-10-27

内存联电微米 EPS
硅品林文伯:Q4封测业持平或微衰明年H1半导体业恐供不应求

硅品董事长林文伯今(27)日表示，半导体封测产业第 4 季将与第 3 季持平或微幅衰退，但下游系统厂仍看好明年展望，显示半导体目前正处在去化库存的阶段，不排除明年上半年会有供需不均的状态发生。(巨亨网记者蔡宗宪摄

模拟
2010-10-27

苹果半导体产业 NOKIA
四年前的约定英特尔终在华首建芯片厂

来自国外媒体的最新消息显示，芯片制造商英特尔公司已经于本周四在我国辽宁省大连市投资25亿美元新建了其首家芯片工厂，其实早在2007年公司就已经表示要在华建立一个芯片工厂。英特尔的首席执行官Paul Otell

模拟
2010-10-27

NI TE 英特尔芯片厂

首页上一页 1621 1622 1623 1624 1625 1626 1627 1628 1629 1630 下一页尾页

发布文章

模拟

Intel大连工厂投产最核心技术未能引进

挑战IBM领导地位 Soitec开发出SOI工艺

台积法说可望点亮晶圆代工

林文伯：加速铜打线机汰换，明年获利提升显著

硅品:半导体景气随时可能反转向上

联电Q3获利6年新高

冲刺12吋厂旺宏Q4砸百亿

欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行的巨大阴影？

X-FAB和LFoundry专供电源管理市场，欧洲晶圆代工已成气候

联电前3季EPS 1.4元本业营收与获利皆创下6年新高

赛灵思、台积电合作28奈米产品首批组件2011下半年出货

硅晶圆厂REC财报优估明年Q1太阳能模块需求续强

联电Q3本业营收及获利创近六年新高

硅品林文伯:Q4封测业持平或微衰明年H1半导体业恐供不应求

四年前的约定英特尔终在华首建芯片厂

活动预告

论坛

相关标签

课程视频