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封测双雄 冲刺铜制程
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂（IDM）逐渐无法承受，日月光（2311）主力客户恩智浦（NXP）及意法半导体（ST）决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。 由于国际金价长期看
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日月光全年每股税后纯益估逾3元 法人狂扫货
日月光（2311）前三季获利2.24元，尽管预告第四季毛利率会下修1到1.5个百分点，但法人预估全年获利仍可望逾3元，在封测业表现不俗，外资及本土法人从上周起已一路暗中敲进，使近七个交易日狂扫近15万张。 日月光
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日月光 今年EPS估逾3元
日月光（2311）前三季每股获利2.24元，尽管预告第四季毛利率会下修1至1.5个百分点，但法人预估，全年每股获利仍可望逾3元，在封测业表现不俗。外资及本土法人上周起已一路暗中敲定，近七个交易日已狂扫近15万张。
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内存封测厂Q4看俏
虽然DRAM第4季价格出现大跌走势，但内存封测厂如力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）等，对第4季接单仍然乐观，主要是因为国内DRAM厂，第4季采用50奈米世代新制程投片的产能将大量开出。只不过，面对DRAM价格
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威盛处理器 下单台积电
晶圆代工大厂台积电（2330）第4季12吋厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得超威40奈米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40奈米制程投片。
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封装上下均设有散热路径，飞兆发布新构造功率MOSFET
美国飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）开发出面向功率MOSFET的高散热封装技术“Dual Cool”，已经开始量产供货采用该技术的5款产品。产品用于DC-DC转换器的开关元件。通过将其设置成不仅封装底端，从上端也可散
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晶圆双雄Q3营收, 台积电季增6.9%联电9.8%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告；其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元，与2009年同期相较增加24.8%，与前一季相较增加了6.9%；联电第三季营收新台币 326.5 亿元，与上季的
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精英分享：MEMS智能传感器应用前景
MEMS智能传感器应用超越你的想象作者：邵乐峰游戏平台Wii和智能手机iPhone 引起的市场风潮大举带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据iSuppli最新报告显示，MEMS市场在2010年持续成长，预计将会缔造15亿美元的 市场；
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SMIC投资武汉晶圆厂是调整发展策略
中芯国际集成电路制造有限公司正在改变策略，投资晶圆厂。10月初，德州仪器公司收购了由中芯国际代成都市政府管理的成芯半导体制造公司。中芯国际和拥有300mm芯片生产线的武汉新芯半导体有着类似的关系。中芯国际代武
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硅晶圆厂MEMC Q3财报不如预期 盘后挫5%
全球硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于1日美国股市盘后公布2010年第3季(7-9月)财报：营收年增62.3%(季增12.2%)至5.031亿美元；本业每股盈余达0.10美元，优于4-6月的0.02美元。根据Thomson Reuters的
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中芯国际考虑融资扩大产能或引入政府资金
11月1日晚间消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，中芯国际正与政府洽淡注资事宜，以扩大北京半导体厂的产能。据该知情人士称，根据目前的价格计算，中芯国际扩大北京工厂产能所需要的成本约为14亿-15亿美元，其
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台积电扩大投资成效已现28纳米技术领先同业
台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出，扩充先进制程，大举提升台积电产能与技术量能，董事长张忠谋指出，在台积电扩大投资的第1年，已开始回收投资效益，并在45/40纳米制程大幅领先竞争对手，未来28纳米技术及产
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联发科在中国2G手机芯片市占率下滑
据台湾媒体报道，联发科于10月初启动的新一波价格战，暂时缓解了其在中国手机芯片市占率下滑的压力，今年第4季度联发科市占率将守稳7成附近，而展讯市占率将升至25％，晨星则有机会拿下5-7.5％。至于明年市况如何？目
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英特尔欧德宁：对台投资将更侧重云端
英特尔公司总裁暨执行长PaulOtellini(欧德宁)日前宣布，将与台湾的政府、产业及教育界扩大合作，英特尔将支持经济部所推动的云端运算产业发展计划。该计划旨在加速信息科技产业的转型，协助台湾产业从全球联网装置供
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采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也
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