据国外媒体报道,到目前为止,英特尔已经发布了两个版本的Atom(凌动)处理器,它们是针对小型办公和家庭办公存储系统设计的。公司称,单核425和双核525芯片性能较以前的产品有很大改进,与WindowsHomeServer和Linux
日本经济新闻周五报导指出,日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企业将共同开发先进的微机电系统(MEMS)制造技术,希望竞争力足以赶上欧美竞争对手。 除了日立外,其它13家参与共同开发者包括:欧姆龙公司(Omron Corp)
据iSuppli公司,手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求,将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升,结束之前两年的下滑局面。 预计今年MEMS市场将增长11 .1%,达到65.54亿美元,略高于2007年创下的高点65.5
概览LabVIEW2010包含数百个信号处理与分析函数,可以对您的测量数据进行更好的分析,利用LabVIEW2010的报表生成函数可以对分析结果进行总结和整理,从而能更好地呈现出来。目录1.在线分析与报告2.生成报表和保存数据
The Challenge:通过监测环境因素来保护历史遗迹又而不影响遗迹原貌的。The Solution:使用LabVIEW, NI无线传感器网络(WSN)以及NI WLS-9163接口为Santa María de Mave教堂开发监测系统。"通过使用LabVIEW 和 NI WSN技
在全球RFID市场,美国Impinj公司是绝对的统领者。不过最近,它正在接受一家东莞企业的“叫板”。作为一家在RFID读写器领域摸爬滚打十年的民营企业,东莞市依时利科技有限公司(以下简称“依时利&rdquo
根据路透(Reuters)报导指出,欧洲半导体大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季财报,虽然该公司8月初在美国股票公开上市不如预期,但恩智浦第2季顺利转亏为盈。报导指出,恩智浦表示该公司在第1季
半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济
南茂科技召开法说会,第2季在应收帐款回冲挹注下,连续2个季度获利,惟代表本业的营业利益依旧为负数。随着第3季LCD驱动IC和Flash封测需求增温,加上积极调整客户结构,该公司预期第3季营收季增率4~10%,毛利率挑战5
经历2009年的金融海啸风暴之后,南茂科技积极着手进行改善财务,除与银行贷款递延2年偿还之外,也重新发行新的可转换公司债,改善财务结构;茂德与飞索(Spansion)的坏帐亦将近回收完毕,飞索的部分则将全部出售予花旗
今年显卡芯片仍将以40nm制程为主,明年才会出现28nm制程的产品。Nvidia和ATi两家都计划在2011年晚些时候推出28nm制程的产品。据 Fudzilla得到的消息显示,ATi将推出分别由两家公司代工生产的28nm显卡芯片,其一为台
台积电日前调高资本支出至59亿美元(约新台币1,883亿元),位于新竹的Fab12 第五期下季量产,南科Fab14第四期年底完工装机,加上已经动工的台中Fab15,今年台积电12吋晶圆厂已突破十座,成为全球最多12吋晶圆的厂商
封测业在历经7月营收原地踏步后,业者透露,订单已自8月下旬回流,尤其联发科(2454)、联咏(3034)等IC设计厂订单再度增温,有助日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)、硅格(6257)、颀邦(6147)等单
根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)的报告,全球大多数先进制程节点芯片制造产能利用率,在2010年第二季达到接近百分之百;这意味着尽管晶圆代工厂在第二季扩增
晶圆代工大厂联华电子公司(UMC,以下简称联电)日前宣布,该公司已领先业界完成 8吋及 12吋集成电路晶圆「产品水足迹」查证,并获颁由立恩威验证公司(DNV)发出之第三者(third-party)独立查证声明书。 联电系遵循