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英特尔维持利益格局的软化手段：持续低头
继被欧盟处罚10多亿美元后，英特尔有些像认错的小学生一样，习惯低头了。前天，这家巨头跟美国联邦贸易委员会达成和解协议，英特尔表示未来将不再使用威胁和捆绑销售等手段来抑制竞争。该委员会公布了英特尔之前采用
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英特尔中国首席工程师苗凯翔：未来锁定三大领域
2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会召开。英特尔作为全球创新计算领域的领导厂商，在此次活动上展示了创立42年来在技术创新和专利领域的重要成果，分享了创新和知识产权管理的成功理念与经验，以致力于推动中国
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华邦：NOR Flash市场3Q涨价不易
存储器大厂华邦第2季毛利率大幅提升至25%，税后获利较上季成长率高达222%；总经理詹东义表示，华邦宣告转型告捷，第2季标准型DRAM营收比重降至2%，未来华邦是全方面存储器供应商，第2季表现最佳的是NORFlash产品线，
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联电、世界先进7月营收创新高
晶圆代工厂第3季展望乐观，业绩也持续走高，联电7月营收较6月走高，月增4.7%，创近69个月来新高纪录，台积电旗下世界先进受惠于晶圆出货成长，亦带动7月营收较上月成长8%，也创下近9年半来新高水平。 联电于日前
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客户拉货趋缓 硅格营收连续成长态势中止
IC封测厂7月业绩表现不同调，日月光7月合并营收持续攀高，续创历史新高；硅格 7月合并营收则较6月下滑3.5%，中止单月营收连续创历史新高纪录的局面，主要系台湾IC设计客户下单相对疲软所致。日月光表示，由于先前基期
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从测试方案的选择入手，降低HDMI1.4/1.4a规范的采用成本
“截至2010年2月18日，HDMI的采用厂商数量已达到970家，预计今年底将达到1千家。”HDMILicensingLLC总裁SteveVenuti在2010年7月初的台北、上海、深圳HDMI®巡回技术研讨会上骄傲地与大中华地区的电子行业产品经理
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测量电源分配系统阶跃响应的测试夹具
测量电源分配系统阶跃响应的测试夹具,在图中，从测试夹具上施加一个小的电流阶跃到电源系统，来看看是什么反应。这个探头装置的输出阻抗是25欧在图中，从测试夹具上施加一个小的电流阶跃到电源系统，来看看是什么反应
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封测双雄7月营收走碎步 日月光、硅品月增幅不到1%
封测双雄已公布 7 月营收，皆维持成长趋势，月增幅度皆在 1 %以内；龙头日月光(2311-TW)公布 7 月营收，封测营收达112.06亿元，较 6 月的111.03亿元微增0.9%，较去年同期80.5亿元增加了39.2%。 由于上半年基期已
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NXP IPO获得476M美元 其CEO谈及挑战与机遇
在3月22日 NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作
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联电世界先进7月营收续旺
晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）7月营收，均比6月增温。其中，联电7月营收达108.21亿元，为历史单月第5高﹔世界先进的15.92亿元，则是创下9年半来新高。由于上游IDM厂及IC设计公司持续下单，第3季晶圆代
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英飞凌领军 欧洲启动大规模SiP技术研发项目
欧洲最大，旨在研发高度整合电子系统级封装(system-in-package， SiP ) 解决方案的项目计划已经启动，共有来自欧洲九个国家、总计 40 家微电子公司和研究机构参与该 ESiP 计划 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
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Q2晶圆出货面积同比增长40%，未来表现看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。 据
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LabWindows/CVI虚拟仪器编程语言的飞行模拟器
阐述了借助LabWindows／CVI环境实现飞行模拟器测控系统的设计过程。介绍系统的硬件结构，同时描述了利用软件的方法实现操纵负荷系统信号的采集、控制TCP通信，自动参数测试等功能。实际使用表明：该系统操作方便，人
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电子线路的故障排除和调试的解决方案
对于电子线路的故障排除和调试，图1中的简单温度测量探头可充当一种不可缺的工具。如需测量几个点的温度，可为IC1(Maxim MAX6610)配备一个探头，或者可以永久地将一个或多个器件整合到印制电路板上，或把它们连接到各
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联电7月营收攀高至108.2亿元，创逾5年新高
联电(2303)初估7月营收攀高至108.2亿元，较6月再成长4.7%，并创下逾五年以来新高纪录。 联电自5月营收重登百亿元关卡后，已连续第三个月站稳百亿营收，7月营收一举创下69个月以来新高纪录；预估第三季单月营收均在
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