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股市短波－京元电 上半年毛利率23.2％
△测试大厂京元电子（2449）昨（20）日公告第2季及上半年财报。第2季营收达37.91亿元，季增13.5％，毛利率由第1季的20％大幅提升至第2季的26％，税后净利为5.36亿元，每股净利达0.44元。累计今年上半年营收达71.32亿
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台积电杰出学生研究奖 第4届37位得奖者出炉
台积电（2330）昨（20）日举行第4届「台积电杰出学生研究奖」颁奖典礼，由台积电研发组织资深副总经理暨台积科技院主席蒋尚义，颁奖给台湾、美国、英国、荷兰、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得奖者，奖励同
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京元电 缩短公司债还债期
IC封测厂京元电（2449）今（20）日公告调整计划发行的海外可转换公司债（ECB）发行条件，发行期限由原来的五年缩短至三年。 京元电这次计划发行第三次海外可转换公司债，发行总额以不超过4,000万美元为限，发债
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京元电Q2获利大好 EPS 0.23元 较Q1暴增1倍
IC测试厂京元电(2449-TW)今(20)公布上半年财报，上半年合并每股税后获利为0.67元，第 2 季单季每股税后盈余更高达0.48元，较第 1 季的0.23元更是成长 1 倍之多。 京元电上半年合并营收达85.8亿元，较去年同期增加
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台积电生产28奈米芯片应战 防最大客户超威转单GF
据传，台积电绘图芯片大客户超威（AMD）的 28 奈米最新产品，明年初将转单给全球晶圆（Globalfoundries，简称GF），形成台积电、GF 两大代工厂竞争白热化。台积电昨（19）日表示，对于客户动向与市场传闻，公司不予评
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IDM厂加快释单，带动封测代工厂成长优于产业
日月光(2311)举行媒体研讨会，针对半导体以及封测产业进行演讲。日月光美国分公司业务规划处处长林吟芳表示，整合组件大厂(IDM)近年来积极专资源专注于芯片设计，逐渐增加委外订单，继美国、欧洲等IDM大厂之后，预料
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先进制程客户少,台积电GF抢单AMD28奈米
市场传出，台积电(2330)重要客户超威(AMD)28奈米最新产品，明年初将转单全球晶圆(GF)。台积电表示，28奈米至今未有产出，订单之说纯为市场臆测；但超威是重要客户，至于客户方面讯息则不便透露。然日前MIC分析师潘建
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上海交大973项目系统级封装基础研究举行中期总结
中国教育网讯，8月2日，以上海交通大学为第一承担单位的国家973计划项目“系统级封装的基础研究”中期总结会议在上海交通大学徐汇校区召开。会议由项目首席科学家、上海交通大学电子信息与电气工程学院毛军发教授主持
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2010年MEMS市场分析：快速扩张，强力回升
据iSuppli公司分析，手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求，将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升，结束之前两年的下滑局面。 预计今年MEMS市场将增长11 .1%，达到65.54亿美元，略高于2007年创下的高点65
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业内称国外半导体巨头在国内增封装工厂
具此次北京，上海电子展会中的分析，国外很多IC半导体，都很看好中国国内的市场，他们在此次展会中，推出了与国内资质达到的公司，谈成战略合作，拟定工厂建立的一些细节。 从以上数据，我们可以得出，国外工厂
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65纳米量产，中芯国际继续为本土半导体产业保驾护航
引言：中芯国际65nm工艺的量产以及40/45nm工艺的大力追赶，不仅有望扭转自身运营的颓势，更将极大地推动本土IC设计产业的发展。“因为65纳米(nm)工艺海思没有在中芯国际流片，我们公司上下一直受到老板很大的压力。”
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举债扩产非台湾DRAM产业生存之道
过去台湾在DRAM产业上的主要技术合作来源包括日本、美国、南韩和德国，这几大阵营各自在制程技术上有很大差别，最大差别在于德系业者采用沟槽式(Trench)制程技术，在这一波金融风暴洗礼之下，成为被淘汰的阵营。当年
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台晶圆代工订单冲高日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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SICAS：2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6％
日前，国际半导体产能统计（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资，但因老生产线废弃，晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下，由于晶圆投入量增加，半导体的整体
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应用材料第三财季扭亏为盈净收入1.231亿美元
据国外媒体报道，全球最大芯片设备生产商、来自硅谷的美国应用材料(AppliedMaterialsInc.)公司周三宣布，受上游内存芯片生产商纷纷加大订单以增加出货量的利好影响，该公司预计2009年第四财季利润将超分析师预期。总
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