模拟
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降价效应显现联发科8月营收可望回升15%
联发科在2010年7月初启动的降价效果，已在8月中旬产生一定的效果，包括MT6253、MT6216及MT6268新一代手机芯片，都已开始获得下游客户的认同而大量出货，新手机芯片平台取代旧平台的速度明显符合公司第3季初的预期，客
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IDC：二季度全球处理器出货量同比增长30.8%
据市场研究公司发表的数据显示，英特尔利用竞争对手AMD产品过渡缓慢的计划扩大了服务器处理器市场的份额。英特尔今年第二季度的服务器处理器市场份额从去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市场份额从去年同期的10.1
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分析师认为IC下降态势已无疑
按华尔街分析师的报道，今年Q3半导体产能利用率达96％及但是Q4会急速下降至90%，由此表明全球半导体业将开始下降态势。按JPMorgan分析师ChristopherDanely于8月18日的周期性报告，总的半导体市场需求的近65％己呈现变
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传手机芯片供货不足会持续到明年
据国外媒体报道，由于经济衰退的影响，许多手机芯片制造商去年实施减产，导致智能手机制造商产量不足。目前，手机芯片制造商正在奋力增加产量。手机芯片短缺意味着苹果的竞争对手们无法生产足够多的手机与iPhone竞争
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应用材料：晶圆代工投资超乎预期无产能过剩疑虑
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状
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使用LabVIEW和CompactRIO快速原型测量系统用于检测电力系统中的高频瞬变
The Challenge:开发一个通信灵活的便携式测量设备，可以记录电力系统中的高频瞬变以及在线向多个用户显示数据。The Solution:使用NI CompactRIO平台与LabVIEW软件快速开发了一个高度灵活的测量系统原型，提供快速采样
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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日圆升值、IDM委外加速 封测产业成长率优于半导体
继欧美厂商之后，随着日圆升值，日系整合组件(IDM)大厂渐渐接受外包的可行性，预期未来欧、美、日等IDM厂将加速后段委托专业封测厂代工。封测厂龙头日月光引用研究机构Gartner资料，预测到2014年封测总需求(来自IDM厂
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ADI北京设计中心这个十年，值得纪念
2010年6月21日，ADI北京设计中心迎来了它十周岁的生日。为此，ADI公司由创始人Ray Stata带队组团来京和媒体一起为北京设计中心庆祝。ADI模拟技术部副总裁David Robertson表示ADI不仅仅是销售产品，而是与客户一起找到
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京元电、泰林2Q获利倍增 惟3Q半导体成长趋缓后市转趋保守
IC测试厂京元电子和泰林科技上半年财报陆续公布，受惠于景气复苏，客户需求攀升，带动营收和产能利用率上升，提振获利，京元电第2季税后盈余比上一季成长1.19倍；泰林在本业转正，及业外收益挹注下，单季获利更是大增
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台积电与Mapper开发无光罩微影技术
Mapper为荷兰集成电路微影设备制造业者，以创新科技为集成电路产业开发下一世代具成本效益的微影设备，其运用大量平行的电子束，使高分辨率电子束达到超高晶圆生产量，同时不需使用光罩，可望大幅降低未来世代集成电
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台积发奖金 至少2,000万
台积电新竹12厂（Fab12）7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5,000元奖金，估计至少发出2,000万元，约4,000名员工受惠。业界解读，下半年半导体景气成长趋缓，但张忠谋视人力为最大
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晶圆代工 没客户排队了
晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载，但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存，早在7月前就已补足，但7月计算机及手机销售情况低于预期，ODM/OEM厂提早调
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台湾IC产业分析:大陆封测业或将成威胁
工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC
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欧美日IDM厂委外比重续攀未来亚太封测成长可望超越半导体
根据研究机构Gartner的预估，欧、美与日本IDM与Fabless厂将封测产能委外代工的趋势将持续向上成长，2009年委外代工 (IDM+Fabless厂)的金额约170亿美元(约新台币5430亿元)，占比约36%，预估2012年金额将向上提高到260
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