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Globalfoundries明年推首款28nm芯片
Globalfoundries表示，该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品，并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司，产品将会是图形显示芯片。在接受网站Register采访
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DRAM封测好旺！力成、华东7月营收双创历史新高
受惠DRAM产业复苏，后段封测产能仍相当吃紧，DRAM封测厂力成(6239-TW)与华东(8110-TW) 7 月营收双创历史新高，力成达31.4亿元，较 6 月的31.08亿元成长了1.2%，较去年同期成长18.6%；华东 7 月营收达6.5亿元，较 6
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硅品7月合并营收55.1亿元 月微增0.8% 8月持续增温
封测大厂硅品(2325-TW)今(5)日公布 7 月营收，合并营收达55.1亿元，较 6 月微幅成长0.8%，较去年同期成长2.1%，累积1 – 7月营收达375.9亿元，较去年同期297亿元成长了26.5%。 由于硅品产能利用率仍维持高档水位
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台积电史上最花钱一役开打！
今年第二季，是台积电获利破纪录的一季，张忠谋却开始重画未来两年全球半导体业的竞争态势。 【文／林宏达】 法说会上，张忠谋宣布台积电今年将投资1,800亿元扩充新产能、新技术。（摄影／高国展） 七月二十九日
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7月营收／力成32亿 微增1.5%
力成（6239）昨（5）日结算7月合并营收为32.32亿元，续创历史新高，不过在产能满载的情况下，月增率趋缓仅成长1.57%。公司仍强调本季都有创新高的表现，但成长动能确实趋缓。 力成前七月合并营收为211.68亿元
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法说报佳音 华东钱景看俏
华新集团旗下内存封测厂华东科技（8110）昨（5）日举行法说会，上半年赚进4.43亿元，每股净利达0.9元，表现优于市场预期。 由于尔必达、力晶、华邦电等大客户第3季DRAM产能持续开出，华东总经理于鸿祺对下半年展
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林文伯：Q3唱旺 营收逐月增
封测大厂硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并营收达55.16亿元，仅较6月微增0.8％，显见硅品主要客户联发科去化库存，已影响到第3季营收成长动能。不过，硅品董事长林文伯指出，下半年仍将高于上半年，8月至 10月营
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联电Q2获利创五年新高 乐观看待Q3
联电(UMC)日公布 2010 年第二季财务报告，表示第二季产能满载，出货量成长至约当八吋晶圆 115 万 6 千片。受益于高阶产能之加速建置与业务组合优化之调整，本季营收超出预期，65 奈米以下产品所贡献之营业额较上季
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华东产能满档 Q3业绩成长7-10% 营收逐月创高至年底
DRAM封测厂华东(8110-TW)今(5)日召开法说会并公布第 2 季财报，总经理于鸿祺表示，虽然市场对下半年转趋保守，不过由于终端新产品应用逐渐增加，刺激内存需求走强，华东上半年产能满载，B15新厂设备将在第 3 季底前
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SEMI：Q2半导体硅晶圆销货面积创高 年增四成
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货统计报告，第二季全球半导体硅晶圆出货总面积达23.65亿平方英吋，季成长7%、年增率达40%，并创历史新高纪录
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芯片市场: 芯片销售猛增 联华电子2季净利提高2.5倍
全球经济回暖，电脑市场显示了明显增长，2010年2季度全球电脑出货增长22%，芯片市场也因电脑的增长而受益，全球第二大芯片代工企业的台湾联华电子称，随着销售额的猛增，今年第二季度该公司的利润同比增长了2.5倍。据
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韩储存芯片出口额和出口价格急增
据韩联社报道，关税厅4日表示，今年上半年全球半导体需求急剧增加，刺激韩国半导体的出口和出口价。韩国上半年半导体的需求同比增加了95.6%，出口额达到了241亿美元。这是韩国半导体历年来出口最多的半年，半导体也因
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联电毛利率挑战30%
晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓，法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过，联电先进制程比重拉高，第三季毛利率有机会挑战30%，创五年单季新高。联电原规划，今年资
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半导体业将步入减速阶段
尽管IC销售额连续达到创记录的数据，但是下半年可能步入另增长态势，这是SIA对于未来半导体业作了最新研究后的看法。下面是SIA罗列的最新基础数据;•2010年上半年IC销售额1446亿美元，相比去年同期的961亿美元增
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DRAM涨价效应难再现供给大增考验价格承受力
近2年DRAM价格的高点都出现在上半年，下半年虽然有传统旺季的加持，但DRAM价格反而都是一路走下坡的趋势，除了是全球经济局势变量太多，各厂力拼制程微缩，拼命转进新制程以增加产出，也是因素之一；目前各界认为，2
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