[导读]封测业在历经7月营收原地踏步后，业者透露，订单已自8月下旬回流，尤其联发科（2454）、联咏（3034）等IC设计厂订单再度增温，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449）、硅格（6257）、颀邦（6147）等单
封测业在历经7月营收原地踏步后，业者透露，订单已自8月下旬回流，尤其联发科（2454）、联咏（3034）等IC设计厂订单再度增温，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449）、硅格（6257）、颀邦（6147）等单月营收回复较大成长动能。
至于内存封测厂，法人也看好力成（6239）、华东（8110）及福懋科（8131）等内存封测三雄，随内存厂本季产出增加，营收也将持续走高。
受到个人计算机应用端本季杂音不断，加上面板库存也有过高疑虑，以及联发科看坏第三季营收表现等诸多不利因素冲击，让法人对封测业第三季营运不寄以厚望，各项报告直指第三季营运成长趋缓，也让近期封测业买盘沈闷。
各封测厂7月营收表现，确也反应上游芯片厂调整库存的迹象，封测双雄日月光、硅品营收成长幅度不到1%，硅格甚至受到联发科减少测试订单，而中止创新高表现，所幸国外客户订单动能仍强，下跌幅度并不大。
封测厂透露，原本各界担心的大陆打击山寨机的态势趋缓，让大陆白牌手机需求有逐渐回温趋势，让联发科8月营收动能再度增温，连带也使相关封测厂的订单再度回流。
以联发科为主力的硅品、硅格均表示，8月下旬有明确订单回流的现象，但不评论单一客户的订单表现，整体而言，情况是有稍为改善。
国内面板驱动IC封测龙头颀邦，也对第三季面板景气不悲观，新一波拉货潮已自8月重新启动，对照联咏、旭耀及瑞鼎等驱动IC厂8月营收可望回升，预料颀邦本月仍有机会再写下连六月创新高表现。颀邦董事长吴非艰先前在法说会预估，本季营收季增约5%至10%，法人倾向成长一成的比率甚大。
力成、华东、福懋科等业者也表示，目前掌握的内存订单能见度到年底，本季仍有逐月走高的表现，不过因第二季基期已高，成长幅度相对有限；泰林态度较保守，预估第三季持平。
力成近期更因被摩根士丹利资本国际公司（MSCI）调高权重，股价不但快速填息，昨天重回百元价位，收盘价101元，大涨2.5元，创下今年5月以来的波段新高。
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