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电压开关中的常见挑战

设计自动化的测试系统开关需要搞清楚要开关信号和要执行测试的特点。例如，在测试应用中承受开关电压信号的最合适的开关卡和技术取决于其涉及电压的幅值和阻抗。中等大小电压的开关中等大小电压应用（1V到200V）通常

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2010-08-01

开关电压电压源串联
铜制程领先日月光Q2财报超预期

封测龙头厂日月光（2311）昨日举行法说会公布第二季财报，受惠于合并环电效应显现以及铜线制程等新封装技术的发挥，营收与获利表现均超乎预期，合并后单季税后净利达46.13亿元，季增36％，EPS为0.76元。日月光财务长

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2010-07-31

通讯封装技术 EPS
董宏思：日月光Q3营收可望季增7%，毛利持平

日月光(2311)今天举行法说会，上半年营收839.71亿元，每股盈余1.34元，财务长董宏思表示，第三季IC封测出货季增不低于5%，环电第三季出货则季增15-20%，整体第三季营收季增7%。董宏思指出，今年资本支出上调到7亿

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2010-07-30

封装 IC
台积电H2乐观，惟巨额资本支出令部分法人缩手

台积电(2330)董事长张忠谋持续乐观看待今年下半年景气，但今日股价开低走低，推估是部分外资法人担忧台积公司今年资本支出金额大幅调升逾二成，恐使得明年产能有过剩的疑虑，且折旧金额增加令营利率不易再冲高。

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2010-07-30

芯片太阳能台积电 EPS
日月光上半年获利赢过硅品

全球第一大半导体封测厂日月光今天公布上半年财报，每股盈余新台币1.34元，高于竞争对手硅品的0.97元；两大封测厂互相在铜制程上较劲，日月光资本支出也加码到200亿元以上。日月光今天召开法人说明会，公布第 2季

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2010-07-30

半导体封装制程技术
力成蔡笃恭：未来几年封装将有革命性改变

内存封测大厂力成(6239)昨日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，将今年资本支出从新台币90亿元提高至120亿元，除了扩厂增加产能外，未来几年封装将会有革命性改变，力成正准备因应，明年盖厂，后年投产。蔡笃恭表示，

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2010-07-30

DRAM 内存封装 LAB
转铜制程难度高硅品H2毛利遇压引爆卖压股价创16个月新低

封测大厂硅品(2325-TW)法说会召开后，虽然董事长林文伯认为下半年半导体景气温和成长，不过外资与市场显然不看好其铜制程转换的进度与转换良率，预期下半年与日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持续加剧，引爆卖压全数

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2010-07-30

半导体产业
法人：联电Q3营收季增逾5％，将宣布调升今年资本支出

联电(2303)将于下周三接棒召开法说，法人预期第二季联电获利季增逾四成，第三季营收季增逾5%，第四季并不会明显转淡，并预期联电也会跟进台积电宣布上调今年资本支出金额。联电第二季营收小幅优于预期，法人估

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2010-07-30

联电台积电
半导体封装技术厂Tessera上季财报优本季则逊色

半导体封装技术厂商Tessera Technologies Inc. 29日在美国股市收盘后发布2010年Q2财报新闻稿：营收7,460万美元，创下历史新高；本业稀释每股盈余(EPS)达0.45美元，高于去年同期的0.37美元。根据Thomson Reuters统计

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2010-07-30

封装技术半导体封装 TE SE
日月光Q2 EPS 0.76元铜打线营收比重Q3续扬至15%

日月光(2311-TW)今(30)日召开法说会并公布第 2 季财报，净利达46.1亿元，每股税后盈余达0.76元，创历史次高，表现优于原来预期，而外界最关注的铜制程营收发展状况，财务长董宏思指出，第 2 季已攀升至7200万美元，

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2010-07-30

EPS
日月光半导体第二季度净利润增长近两倍，至新台币46.1亿元

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)周五表示，第二季度净利润较上年同期增长近两倍。该公司称，截至6月30日的三个月实现净利润新台币46.1亿元，合每股收益新台币0

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2010-07-30

半导体 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING
瞬态电压抑制器（特瑞仕）

特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了用于保护电子仪器免受静电损害的瞬态电压抑制器（TVS）。特瑞仕为了充实产品阵容，推出能起到保护便携式仪器、电子仪器免受由静电带来的过电压损害的瞬态电压抑制器（

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2010-07-30

封装瞬态电压抑制器 4G TVS
符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的表面贴装铝电容器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导的新款器件，扩充了高温140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线，具有从10mmx10mm到

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2010-07-30

Vishay 电容器 IPC JEDEC
华为研发终端芯片破垄断抢占主流市场考验创新

最新消息称，近日，华为旗下的海思半导体公司WCDMA手机芯片研发取得突破，预计年内可以出货。一位海思半导体内部人士表示，“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分WCDMA机型。”这意味着，华为将不再完全

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2010-07-30

华为 WCDMA 芯片终端
东芝扭亏为盈,日本芯片制造商业绩纷纷改善

*东芝4-6月营业利润295亿日圆,好于预估*东芝维持全球获利目标2,500亿日圆不变,低于分析师预期的2,560亿日圆*尔必达未公布财测,富士通维持2010/11年获利预估路透东京7月29日电---日本芯片制造商东芝(6502.T:行情)、瑞

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2010-07-30

东芝尔必达芯片制造商扭亏为盈

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