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瑞萨28奈米台积代工

日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）宣布今年内将进行大规模精简措施，将裁撤4,000名员工，同时对生产体制进行重新调整，其中瑞萨将停止28奈米以下先进制程设备投资，未来28奈米以下芯片将全数交由台积电及全球晶圆（Glo

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2010-07-30

瑞萨电子台积电晶圆先进制程
台积电使用9.3亿召唤新晶圆厂以解决芯片短缺问题

身为台湾晶圆代工龙头以及全球重要晶圆代工厂，台积电为了满足爆载的晶圆代工订单又再次出招！地点选在中科，耗资超过9.3亿美金兴建代号Fab 15的12吋晶圆厂，这也是台积电第三座GIGAFab超大晶圆厂（另两座分别于竹

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2010-07-30

芯片晶圆厂 FAB 台积电
硅品Q2财报不符预期花旗瑞信同降目标价看坏下半年展望

硅品(2325-TW)昨日召开法说会，第2季财报低于市场预期，管理阶层对第3季展望趋保守，继麦格理证券调降硅品评等至「表现不如大盘」、摩根大通证券下修硅品目标价后，花旗环球证券、瑞信证券最新报告分别降低硅品目标

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2010-07-30

线圈 BRAM AN AMS
台积电第二季超赚　第三季营收将持续成长

晶圆代工大厂台积电今天召开法说会公布营收，第二季合并营收1049.6亿元，比去年同期大增41.4%，也比第一季成长13.9%；第二季每股盈余1.55元，较去年同期大幅成长65%，跟第一季相比也有将近两成的增幅。台积电第二

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2010-07-30

通讯晶圆代工计算机台积电
力成蔡笃恭：Mobile支撑业绩走强下半年逐季成长5-7%

DRAM封测大厂力成(6239-TW)今(29)日召开法说会，董事指蔡笃恭表示，虽然市场上对DRAM景气持保守看法，不过随着苹果 (AAPL-US)iPad上市与一般智能型手机销售畅旺带动，Mobile DRAM需求仍相当强劲，将能支撑力成下半

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2010-07-30

DRAM 内存 IPAD MOBILE
力成上半年每股获利5.34元封测业获利王

力成（6239）第二季持续缴出亮丽的成绩单，单季营收达到92.87亿元，季增7.4%，税后纯益19.86亿元，季增12%，毛利率也由第一季的 27.5%，提升到28.1%，显示随产能满载、效率提升，单季每股税后纯益2.82元，上半年每

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2010-07-30

内存
外资惊传台积下季出货两位数衰退

台积电董事长张忠谋看好下半年景气，但外资圈并非全然乐观，外资圈并惊传，本季就是台积电出货顶峰（Peak），第四季晶圆出货量恐呈现「两位数衰退」。外资圈预言，台积电等晶圆大厂下季40奈米产能将大举释出，

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2010-07-30

终端台积电晶圆
DRAM回春力成赚半个股本瑞晶EPS3.09元

内存封测大厂力成(6239)昨(29)日召开法说会，公布第二季营收 92.87亿元，季增7.4％，单季税后净利35.79亿元，均优于公司预估值，每股盈余达5.34元，力成董事长蔡笃恭表示，力成第三季营收，可望再增加5-7％，全年营收

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2010-07-30

DRAM 电子 EPS
台积电今年投资创新高

台积电昨（29）日正式调升今年资本支出至59亿美元（约折合新台币 1,892亿元），不仅较去年大增120％，也创下历史新高纪录。在台积电大幅提升资本支出后，市场预期联电也会跟进，设备业者预估，今年晶圆双雄的资本支出

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2010-07-30

晶圆代工联电 FAB 台积电
台积电资本支出增至59亿美元

晶圆代工龙头台积电（2330）昨天举行法说会，受惠全球案导体业复苏，台积电第二季获利402.8亿元，再度创下单季历史新高，为了在先进制程持续保持优势，与中科晶圆厂太阳能布局，台积电再度调升今年资本支出至59亿

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2010-07-30

供应链太阳能晶圆代工台积电
技术创新兼顾性价比本土IC公司忙抓替代机遇

除了部分国民技术、中星微电子、展讯通信等明星IC设计公司，许多本土“中国芯”的发展之路一直坎坷蹒跚，目标市场定位不明确是问题之一，还有反向设计、抄袭、品质不稳定等诟病。不过，随着他们经历数年的市场化检验

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2010-07-29

半导体 ADC IC IC设计
经济快速发展是IC增长的动力来源

经历了一次过山车似的下跌，业界对此次产业的复苏一直持有谨慎的态度，疑问增长的动力来自何方的问题不绝于耳。偶尔看到一份统计数据，证实了经济的全面复苏是带动此次IC产业增长的最简单原因。据国家统计局统计，1－

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2010-07-29

Intel 电子行业 IC
解读“后摩尔定律”探索IC发展方向

SSIPEX知识产权部顾问赵建忠摩尔定律在自1965年发明以来的45年中，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更大的市场、更高的经济效益前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，摩尔定律原导出的“IC

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2010-07-29

摩尔定律半导体技术 IC RS
EUV要加大投资强度

未来半导体制造将越来越困难已是不争的事实。巴克莱的CJMuse认为如DRAM制造商正处于关键的成品率挑战阶段，在4x，3x节点时发现了许多问题。目前尽管EUV光刻己经基本就绪(或者还没有)，是黄金时刻，然后在芯片制造中其

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2010-07-29

DRAM EUV GLOBALFOUNDRIES FAB
台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x纳米

晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(CommonPlatform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技

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2010-07-29

IBM 电力 IP 台积电

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力成蔡笃恭：Mobile支撑业绩走强下半年逐季成长5-7%

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台积电资本支出增至59亿美元

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