联电(2303)昨召开法说会,公布第2季营业利益54.37亿,本业获利创近5年多来新高,税后净利52.7亿元,每股获利0.42元。联电执行长孙世伟表示第3季高阶制程成长动能强劲,产能持续满载,业绩将优于第2季,下半年也会优于
日本东北大学的微系统融合研究开发中心2010年4月开设的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)“试制Coin Laundry”,从目前半导体制造装置的维护状态来看,预计可在今年10月前后正式启动。这一消息是东北大学原
联电(2303)第二季产能满载,出货量创历史新高,毛利率攀升至29.6%,税后净利52.73亿元,创近五年半以来新高,季增率为51.4%,单季EPS为0.42元。上半年EPS达0.7元。 联电今举行法说会,公布第二季财务报告,单季营
数位讯号与类比讯号,宛若一枚铜板的两面,在不断的旋转过程中,勾勒出高科技世界的模样。不过,随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音讯影像功能,对混合讯号的依赖也就越大。值此时分,也因为效能要求提升,
继晶圆代工台积电上周法说会释出乐观景气看法,联电与世界先进也将接连召开法说会,预估第3季营收皆可望有个位数季增幅度,在台积电宣布调高资本支出后,联电也可望跟进。另外,世界先进受惠于驱动IC依然供货吃紧之下
英特尔(Intel)展开世代交替,拉高新一代x86微处理器覆晶载板层数,加上更多新产品应用如南桥芯片纷转进覆晶封装,对于覆晶载板产能需求大增,然因近2年来IC载板厂并未积极扩产,随着近期需求强劲成长,覆晶载板产能趋
市场调研公司iSuppli周二表示,今年全球芯片销售额将强于预期,有望增长35%并创下3100亿美元纪录,主要是因为为芯片价格坚挺,且智能手机及平板电视需求强烈。iSuppli资深副总裁DaleFord在声明中表示,2010年半导体销
美国半导体产业协会(SIA)2日表示,6月全球芯片销售额月比小幅增长0.5%,第二季度销售额季比增长7.1%。同时,6月份与第二季度的芯片销售额分别较上年同期增长49%和45%。数据表明,在2009年上半年的行业性萎缩之后,晶
Intersil公司宣布, 推出全新 8 位、10 位、12 位 500MSPS 模数转换器系列。12 位的ISLA112P50 IRZ 500MSPS 模数转换器作为该系列的领衔产品,其功耗仅为 468 毫瓦,比所有12 位 500MSPS ADC 同类竞争产品都低 5 倍。
三星最新提交的一项美国专利在传统的触摸屏上添加了在屏幕背面感知触摸的功能,用户无需触摸屏幕,只要在机身后面触动就可以操作屏幕,还允许屏幕正反两面同时操作。这项新专利不同于Moto Backflip,后者只是允许实体
触摸屏作为显示与控制输入结合的新技术,可是现实方便的手势控制,已经在平板机、一体机、手机等电子产品中得到了普及,不过目前的触摸屏都支持触摸控制,如果能进行反控制来让其他物体根据电脑的指令做出动作会是什
触控技术发展多年,过去便大量应用于自动提款机、大型游戏机台、售票系统、工业计算机等工业与商业应用,甚至是PC领域中部分Monitor产品亦具有触控功能,当时所采用的触控技术则主为光学式、红外线式,与表面声波式等
DRAM大厂力晶(5346-TW)今(3)日公布7月营收,在晶圆代工客户需求强劲,以及63奈米新制程DRAM出货比重逐渐上扬下,带动7月营收持续升至86.17亿元,月增0.7%,并创近40个月来新高。 力晶副总经理暨发言人谭仲民表示
风华高科(000636)发布公告,拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。广晟公司旗下资产与风华高科的整合迈出第一步。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子
瑞信证券出具最新报告指出,封测大厂日月光(2311-TW)再起并购,以6770万美元完成收购EEMS Asia子公司EEMS Test Singapore的100%股权,预期并购将能提高日月光在通讯IC的市占率以及在新加坡的地位,维持日月光评等为