模拟
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基于DSP的室内扩声系统设计
对扩声系统来讲，要求声场稳定，尽可能抑制各种干扰和噪声，特别是啸叫声，同时要求声场均匀，声信号清晰。传统的扩声系统很难做到声场的稳定。本文提出利用现代阵列信号处理技术，结合 DSP和有效的算法，达到稳定声场的目的，通过仿真，验证了该方案的可行性。将该设计方案应用于室内扩声系统中，不会增加大的成本，却可达到好的效果。
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Atmel触摸技术支持10个多点触摸 获Win7兼容标识
触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel CorporaTIon)宣布，其10.1英寸maXTouch触摸屏设备支持超过10个多点触摸，成功取得“Windows 7兼容”标识。爱特梅尔maXTouch技术在微软的Windows硬件质
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物联网企业遭遇市场资金两大瓶颈
本期案例：最近，深圳对物联网的大力倡导政策让很多相关行业企业和创业者浮出水面。“给表具一个智慧的心”———这是深圳物联网企业、骏普科技开发有限公司总经理何兰的大胆野心。虽然她和
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硅品加速投资铜制程 第3季将新增600部机台
铜打线制程成为封测厂2010年竞逐投资的重点项目，硅品精密为了追赶落后日月光的进度，大举新增打线机台，预计第3季两岸将新增600部机台，合计全年用于打线机台的资本支出将高达新台币80亿元，占比达38%。硅品董事长林
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林文伯：传统旺季会来临
近期正处于市场多空分歧之际，硅品董事长林文伯对2010年下半景气看法备受关注。林文伯28日表示，尽管欧美地区景气复苏缓慢，但美国半导体客户库存水位正常，第3季不会差到哪儿去，传统旺季会来临的，预期8~10月需求会
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硅品2010年第2季表现
硅品精密公布2010年第2季财报自结数，单季营收为新台币163.86亿元，季增率仅4.5%，低于市场预期，也不及同业水平。 硅品董事长林文伯说，主要系客户营收不如预期；LCD驱动IC和内存封测业务转移到南茂；各厂区调整
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合约模式再扩散 两岸硅晶圆厂推行3年供货合约
继多晶硅厂力推3年长期供货合约后，两岸太阳能硅晶圆厂近期不约而同积极向下游电池客户鼓吹签定3年硅晶圆长期供货合约，6吋多晶硅晶圆每片以3.3美元起价，多数合约依多晶硅报价可逐季议价。台系太阳能硅晶圆业者指出
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第二季台湾封装产业产值大幅成长36％
第二季封装产业发展因大尺寸LED背光源带动，各家业者持续第一季的佳绩，结算第二季的台湾封装总产值达244亿元新台币，较第一季大幅成长36％。 LED应用市场范围除了来自手机的稳定需求外，大尺寸液晶面板的应用成
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硅品启动最大投资
硅品加快铜打线制程战力，董事长林文伯昨（28）日表示，「武器更新一下，打仗比较有力」。即便外界对半导体景气趋势存有疑虑，硅品仍将砸下历来最高的210亿元资本支出，不打算调降，以便快速进入战斗位置，与龙头日
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台积高阶产能恐松动半导体衰退征兆？
设备商传出，台积电9月过后，高阶制程产能出现松动，预期第四季产能利用率，将从现阶段的100%以上，下滑10个百分点至90%附近，是半导体业景气下滑的征兆。 台积电今（29）日将举行法说会，法人圈预期第二季获利
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瑞萨电子传将委托台积电及GF生产最先端LSI
日经新闻29日报导，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)计划于今(2010)年内进行大规模的精简措施，其中，包括将裁撤4,000名员工(占瑞萨目前员工总数比重约10%)，以及对生产体制进行重新调整。
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林文伯：硅品年底铜制程产能利用率迈向满载
IC封测龙头厂硅品(2325)第二季的营运表现差强人意，单季税后净利15.1亿元，与第一季相当，EPS0.49元。市场关心的铜线制程话题，硅品董事长林文伯表示，今年大举提升资本支出，就是为了要走更长远的路，其中铜制程用
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林文伯：下游业绩增长多落在2-8%，Q3看审慎
IC封测大厂硅品(2325)董事长林文伯表示，客户对于Q3看法的确转趋审慎，不过预期传统旺季还是会来临，IC封测业第三季仍将有5%的季成长，以硅品本身来说，下半年将高于上半年，8、9、10月会逐月上扬。 林文伯表示
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矽品董事长:半导体下半年会更好
封测大厂硅品精密（2325）昨（28）日举行法说会，第2季财报数字低于预期，但预期第3季封测市场仍会有5％的季增率。硅品董事长林文伯表示，2010年半导体市场将较去年强劲成长，由于上半年已经成长太快，下半年成长步伐
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硅品低于预期 营收本月可望落底
硅品（2325）昨日召开法说会，尽管第二季表现不如预期，但硅品董事长林文伯表示，由于新兴市场经济，仍持续成长，半导体业下半年渴望持续成长，第三季封测业营收将季增5％，7月营收落底后，八月起连续三个月营收将逐
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