在3月22日 NXP提交给美国证交会的文件中,表明此次IPO,仅拿出公司总股数的14%,其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一,达到4.76亿美元,但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作
晶圆代工厂联电(2303)及世界先进(5347)7月营收,均比6月增温。其中,联电7月营收达108.21亿元,为历史单月第5高﹔世界先进的15.92亿元,则是创下9年半来新高。由于上游IDM厂及IC设计公司持续下单,第3季晶圆代
欧洲最大,旨在研发高度整合电子系统级封装(system-in-package, SiP ) 解决方案的项目计划已经启动,共有来自欧洲九个国家、总计 40 家微电子公司和研究机构参与该 ESiP 计划 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸,较上一季成长7%,更比去年同期增加40%,创历年新高。 据
阐述了借助LabWindows/CVI环境实现飞行模拟器测控系统的设计过程。介绍系统的硬件结构,同时描述了利用软件的方法实现操纵负荷系统信号的采集、控制TCP通信,自动参数测试等功能。实际使用表明:该系统操作方便,人
对于电子线路的故障排除和调试,图1中的简单温度测量探头可充当一种不可缺的工具。如需测量几个点的温度,可为IC1(Maxim MAX6610)配备一个探头,或者可以永久地将一个或多个器件整合到印制电路板上,或把它们连接到各
联电(2303)初估7月营收攀高至108.2亿元,较6月再成长4.7%,并创下逾五年以来新高纪录。 联电自5月营收重登百亿元关卡后,已连续第三个月站稳百亿营收,7月营收一举创下69个月以来新高纪录;预估第三季单月营收均在
IC封测厂硅格(6257)表示,自结七月份合并营业收入为新台币4.35亿元,较上月减少3.5%,但仍保持今年第三高营收纪录,比较去年同期成长39%,累计今年前七月之营业额为新台币28.66亿元,比较去年同期增加49%。
美国IBM T.J.华生研究中心(IBM T.J. Watson Research Center)在半导体制造技术相关国际会议“2010 Symposium on VLSI Technology”上宣布,试制出了采用最小直径为3nm的硅纳米线FET的25级CMOS环形振荡器,并实际确
摘要:以压控运放AD603、功率运放THS3092、10位串行D/A芯片TLC5615和AVR单片机ATmegal28为核心,以液晶屏、键盘为人机接口,通过软件补偿增益误差,设计一种可编程控制电压增益的大功率宽带直流放大器。该放大器可实
奥地利微电子公司日前推出27 MHz FSK(频移键控)低功耗收发器AS3900。AS3900采用内置星型网络管理协议,是全球唯一使用27 MHz ISM(工业、科学和医疗)频段的收发器。使用该频段避免了常用2.4 GHz频段经常出现的干扰
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,在公司网站(http://www.vishay.com)上发布了在线流媒体产品演示视频中心的新登录页面。视频中心的新首页按照产品分类进行设计和布局,使设计者能够迅速找到各种技术的演示视
温度测量遍布于各种工业现场,可是要实现精确、快速的温度测量并非易事。困难的主要原因是温度信号本身并不像一般的物理信号那么容易直接检测,并且通常需要以数字形式保存或记录温度测量数据,这些将涉及到传感器技
模拟IC厂7月营收大致出炉,业绩表现不同调。通嘉(3588)、立锜(6286)、模拟科(3438)双双创下历史新高或次高。不过受到NB产业需求不振,加上晶圆代工产能持续吃紧影响,各家公司对第3季营运普遍持相对保守态度。
据iSuppli公司,LED背光和其它高级电视架构进入越来越多的液晶电视之中,将使2010年成为全球电视半导体市场有史以来表现最好的年份。2009年电视半导体销售额高达93亿美元,由于液晶电视需要更多的半导体芯片支持各种