看好半导体后市,晶圆代工厂台积电加码投资,在29日法说会中,宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元,调高至59亿美元,超越英特尔(Intel)的52亿美元,仅次于韩国三星电子(SamsungElectronics)的228.8亿美元,董事长
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言,然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%,销售额可达3100亿美元,而其年增加值可达700亿美元左右,是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520
摘要:通过理论探讨和实验仿真,分析了一种新型谐振腔增强型光电探测器RCEP(Resonant Cavity Enhanced Photodetector)的结构及性能,该RCEP的基本结构是将吸收层插入到谐振腔当中,并指出这种新型器件较传统器件可获
TSMC29日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后
薄膜太阳能铜铟镓硒(CIGS)因转换效率发展潜力高,再加上2010年晶圆代工龙头厂台积电投资美国CIGS厂后,更催促国际各类CIGS设备、公司、技术团队纷纷向台湾诸多潜力业者毛遂自荐,太阳能业者表示,台面上诸多CIGS厂私
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款双通道16位 105 MSPS(兆每秒采样)、低功耗、低噪声ADC(模数转换器)AD9650,设计用于医疗成像、工业、频谱分析、多模无线电和雷达应用中的高性能数据采集系统。AD9650 ADC每通
目前市场上种类繁多的HDMI线缆可谓是乱花渐欲迷人眼,用户很难区别出各种HDMI线缆的好坏,而经常花冤枉钱买了自己不需要的产品。可是最近HDMI 组织发布的官方线缆命名指导规则则严禁线缆厂商在自己销售的线缆产品上用
封测双雄法说会先后告一段落,铜打线制程仍是市场关注的话题。日月光和硅品在铜线制程的竞赛依旧激烈,日月光依旧大幅领先硅品的进度,购置打线机台计划超前目标,预计下半年将增加700~1,000台;硅品则预计第3季两岸
日月光第2季封测营收为新台币316.97亿元,季增16%;毛利率为26.2%,高于首季的23.5%。虽然有汇率和金价上涨等不利因素,但新制程效益显现,包括铜导线、aQFN、扩散型晶圆级封装等营收持续成长,而这些产品线毛利率高
封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)的资本竞赛,造成整个封测版块大幅移动,日月光冲刺铜制程及采取包下铜打线机台的策略奏效,并拉大和硅品营收及获利差距。 日月光封测本业第二季营收上冲到316.97亿元,比
挪威硅晶圆大厂Renewable Energy Corporation ASA(REC ASA)7月30日发布新闻稿宣布,子公司REC Silicon位于华盛顿州Moses Lake市的厂房面临电源完全中断意外,断电时间长达4小时,主要是因为负责供电的Grant County
瀚瑞微电子执行长洪锦维展示新开发的触控芯片。 记者萧君晖/摄影 大尺寸触控面板芯片领导厂商瀚瑞微电子(Pixcir)新开发手机用的小尺寸触控芯片,并在台积电(2330)下单投片,锁定诺基亚等一线手机客户,该公司
日本佳能营销(佳能MJ)将从7月28日开始在日本销售在MEMS制造工序中形成立体构造时所需的牺牲层去除用枚叶式干蚀刻装置“memsstar”。该装置由英国Point 35 Microstructures公司制造,目前佳能MJ已与Point 35签订了在
力旺电子宣布,其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台,并已于2010年Q2完成可靠度验证,成功自工规领域迈进车规市场,未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟,持续开发先进高阶制程之OTP技术,期能针对规
内存封测厂力成科技(6239)第2季合并营收达92.87亿元,税后净利达19.86亿元,每股净利达2.82元,成为封测厂中最赚钱的业者,累计上半年营收达179.36亿元,税后净利达37.59亿元,每股净利达5.34元,已赚进一半股本。