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印度市场出现价格低廉不可克隆RFID标签
Verayo是一家安全和认证解决方案供应商，宣布与印度最大的条形码和RFID技术公司之一Bartronics印度有限公司合作，为印度市场提供价格低廉的RFID产品。这种战略合作不仅加强了两家公司的长期合作关系，而且满足了印度
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惠瑞捷V101新增混合讯号测试，涵盖混合讯号芯片终程测试
半导体测试设备商惠瑞捷(Verigy)日前宣布，该 公司的V101测试平台新增可测试混合讯号半导体组件的功能。V101是一款多功能的测试平台，专为大量测试且注重成本效益的组件而 设计，可用于晶圆测试(Wafer Sort)与终程测
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巨景与美国卓然打造轻薄PoP设计封装高度
台湾第一家专业的SiP设计公司巨景科技ChiPSiP(3637)与 全球数字相机讯号处理器供货量位居市场首位的美国卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，携手推出封装的堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的型式，共同拓
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抢攻MEMS市场 Freescale拓展行动感测平台
根据市调机构统计，消费移动性装置的微机电系统(MEMS)的市场，2013年前将持续扩张到27亿美金以上，为抢攻移动感测市场， 半导体大厂飞思卡尔(Freescale)推出Xtrinsic感测解决方案，拓展汽车、消费性电子业与工业电子
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东芝出资公司J Devices传年内将设3D封装量产产线
日经新闻26日报导，东芝(Toshiba) 出资公司J Devices计划投下60亿日圆兴建一条高机能半导体制造产线。据报导，该条量产产线将采用被称为「3D封装 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆栈技术，可在有限的封装空间内
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2010年晶圆厂资本支出成长117% 台湾设备投资77亿美元居冠
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元，其中LED晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长 33%和24%。而强劲的晶
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IBM、三星等四家公司将统一28nm工艺半导体生产线指标
美国IBM、韩国三星电子、美国GLOBALFOUNDRIES以及意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。据介绍，对于以上四家公司中任意一家的生产线上制
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硅品 景气走势乐观 提高资本支出
受到央行升息冲击，封测大厂硅品精密（2325）上周五股价下跌1.25 元，以35.9元作收，成交张数达16,788张。不过，硅品下半年新增产能到位后，已经争取到许多重量级大客户，最重要的部份就是传出接获超威中央处理器
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制作电压控制LC振荡器原理及实现
2003年全国大学生电子设计竞赛试题中的A题，要求设计并制作一个电压控制LC振荡器。本文对几种采用比较多的方案进行简洁的评析。 设计制作题意的领会 电压控制LC振荡器应将基本部分和发挥部分综
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指状电源和地线的串扰
图5.11示意了电源和地线的指状布局，与电源和地的栅格类似，容许一些互感的耦合，但是节省了更多的线路板面积。在FCC分贝辐射指南之前制造的早期计算机设备中，这种老式布局出现过。电源和地的指状布局同样也用廉价的
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平行交叉地平面的串扰
图5.10中所示的电源和地的栅格方式，节约了印刷电路板的面积，但其代价却是增加了互感。这种方法不需要单独的电源的地层，你可以在同一层像连接电源和地一样的连接普通信号。该方法适合于小规模的低速CMOS和普通TTL电
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开槽地平面的串扰
图5.8中描述的串扰情况是一个典型的布局设计中错误，称为地槽。当一个布线设计工程师把正常的布线层的究竟用尽，想在地层面上塞进一根走线时，会出现地槽。通常采用的方法是地层面上分割出一个长条，然后在里面布线。
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完整地平面的串扰
两个导体之间的串扰取决于它们之间的互感和互容。通常在数字设计中，感性串扰相当于或大于容性串扰，因此在这里开始我们主要讨论感性耦合的机制。关于集总电路中互感耦合的理论大家可以参考相关文献。假定返回信号电
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高速电流沿着电感最小路径前进
在低速电路中，电流沿着最小电阻路径前进。参考图5.1，低速电流从A传输到B，然后沿着地平面返回到驱动器。返回电流从展开的弧线路径回到驱动器，每条弧线上的电流密度与该路径上的电导相对应。在高速电路中，对于一个
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晶圆测试／硅格欣铨全智科 营收唱高调
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季，让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修资本支出，连二线封测厂硅格（6257）和欣铨（3264）也因大单到手，积极冲刺产能。 硅格目前营收结
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