模拟
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Simrit 为严格要求的半导体封装推出新的碳氟化合物
密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 随着快速发展的半导体行业持续开发最新的微电子创新产品，像密封组件等较小的部件经常被忽视，但作为加工的一部分却极其重要。为了说明其客户打造最新的行业发
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台积电将建月产能10万片芯片厂
7月14日消息据台湾媒体报道，台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五（16日）举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持
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英特尔第二季度净利润29亿美元 创42年来新高
7月14日消息，英特尔公司今日发布了截止到6月26日第二季度财报。其中营收108亿美元，比去年同期的80亿美元增长34%；运营利润40亿美元；净利润29亿美元，去年同期为亏损3.98亿美元；每股收益51美分。营收和净利润双超
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DRAM厂制程转换不顺新产能变数多
近期DRAM市场供需杂音多，由于终端需求前景不明，7月合约价不见起色，仍持续往下修正，加上随著40和50纳米制程微缩导致产能增加，进而压抑价格走势，然值得注意的是，目前各家DRAM厂在40和50纳米世代转换不顺消息频传
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晶圆代工涨15%模拟IC点头
包括德仪、英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（OnSemi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下台积电、联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下
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MGA-634P8超低噪声放大器（Avago）
Avago Technologies推出其用于基站(BTS)射频前端设计的MGA-634P8超低噪声放大器(LNA)。凭借增加1500兆赫达到2300兆赫的MGA-634P8，Avago拓展了其LNA系列，涵盖新的GSM、TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施应用。无线通信基础
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晶圆代工涨15% 模拟IC点头
包括德仪、 英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（On Semi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下 台积电、 联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避
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利用基于PXI Express的NI FlexRIO模块满足自动化测试需求
自从1997年基于FPGA的可重配置I/O（RIO）产品在NIWeek图形化系统设计会议上首次亮相以来，NI已发布了多种基于NI RIO技术的设备，包括NI R系列、CompactRIO以及PXI Express RIO 中频收发器。RIO技术不仅用于控制应用，
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物联网热度倍增 业界“冷眼旁观”
日前，工业和信息化部通信发展司司长张峰透露，工信部已将物联网规划纳入到“十二五”专题规划，并正式列为国家重点发展的五大战略性新兴产业之一，现正在积极研究推进。在业界关于物联网的讨论进入新一轮
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台积电中科15厂本周动土
为因应长远布局，晶圆代工厂台积电将于中科兴建全新的12吋晶圆厂(Fab15)，将于16日正式动土，该座新12吋厂 以40奈米为主要制程，并将进行28奈米制程研发，成为台积电最先进的晶圆厂。 台 积电董事长张忠谋看好半
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茂德、旺宏12吋厂交易案 订9月正式交接
茂德的新竹12吋晶圆厂出售予旺宏定案后，双方决定在9月1日正式交接，目前旺宏新购入的机器设备已开始进驻，为转进NOR Flash产品做暖身；此外，茂德针对原新竹厂的代工客户需求，在5月进行最后1次的投片后，部分产品转
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台积 中科打造超大晶圆厂
图／经济日报提供 台积电位于台中科学园区的12吋厂本周五（16日）举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为「15厂」的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运挹注成长动能，持续
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精材科技陈健邦意外出线
台积电旗下封测厂精材科技（3374）昨（13）日宣布高层人事异动，原董事长蒋尚义因回任台积电资深研发副总经理后公务繁重，不克续任，所以由台积电前资材暨风险管理副总经理陈健邦接任。 业界对此消息多感到意外，
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月底法说 台积电可望调升资本支出
受惠消费性电子产品的新增需求，市场调查机构iSuppli昨（8）日宣布调升今年全球晶圆代工市场预估。iSuppli原预估今年全球晶圆代工市场将较去年成长39.5％，现在则将年增率上修至42.3％，市场规格将由去年 221亿美元，
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Amkor与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。 据称，使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距，因而可应
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