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[导读]内存产出持续增加,有利于后段封测厂的接单,封测厂不仅陆续调高资本支出,也普遍看好下半年的营运。其中力成科技下半 年订单能见度十分明朗,营运可望呈现逐季走扬势。该公司封装及测试产能利用率都将维持在95%的满

内存产出持续增加,有利于后段封测厂的接单,封测厂不仅陆续调高资本支出,也普遍看好下半年的营运。其中力成科技下半 年订单能见度十分明朗,营运可望呈现逐季走扬势。该公司封装及测试产能利用率都将维持在95%的满载程度,惟受限于设备机 台交期已由3个月拉长到5个月,产能增加有限,因此法人预估未来2个季度的营收季增率都将与第2季幅度相当,呈现个位数成长。

力 成第1季营运淡季不淡,第2季营运展望持续乐观,由于目前DRAM价格稳定,国内外颗粒厂商产出持续增加,加上DDR3需求强劲,其 占DRAM整体营收比重第1季为60~70%,第2季将提升至70~80%,带动力成目前封装及测试产能利用率上升,均处于95%的 满载水位,其中5月营收改写历史新高,实绩达新台币30.26亿元,法人预估6月营收将上看31亿元,续缔新猷。

随 着时序进入下半年,由于封测产能扩充速度不及于内存产出速度,力成下半年订单能见度明朗无云,预估下半年封装及测试产能 利用率仍会维持在95%左右,惟受限于产能增加有限,目前设备机台交期明显拉长,由3个月拉长到5个月,因此法人亦估计第3、4 季的营收季增率都会将与第2季幅度相当,呈现个位数成长;在营收规模持续放大? U,毛利率也将有机会微幅上扬。

受 惠于内存产业景气持续复苏,就力成的主要客户情况而言,在DRAM= 面,目前尔必达(Elpida)几家代工厂瑞晶、力晶、茂德 均有扩产及陆续恢复产出动作,至于NAND Flash,在苹果(Apple)产品iPad、iPhone 4推出后,东芝(Toshiba)对于下半年NAND Flash需求乐观看待,皆使得力成目前封测产能十分紧俏,因此该公司决定透过委外代工 如外包给金士顿(Kingston)转投资的深圳厂沛顿产能约4,000万颗)等方式来扩大产出,预计资本支出将从原订的90亿元上 修至100亿~120亿元,增幅超过3成,并创下历史新高。

力成先前预 估2010年底DRAM 封装月产能计划将从目前的2亿颗提高为2.4亿颗,而DDR3高速测试机台现在共有20台,预计下半年将再增加3~5 台机台。

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