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[导读]半导体测试设备公司惠瑞捷(Verigy)着眼于此商机,在主要测试机台V93000平台中新增 Direct-Probe解决方案,提升该平台的扩充性。 惠瑞捷SOC测试事业部 副总Hans-Juergen Wagner表示,随着晶圆级芯片尺寸封装技术发

半导体测试设备公司惠瑞捷(Verigy)着眼于此商机,在主要测试机台V93000平台中新增 Direct-Probe解决方案,提升该平台的扩充性。

惠瑞捷SOC测试事业部 副总Hans-Juergen Wagner表示,随着晶圆级芯片尺寸封装技术发展快速,目前单一封装的组件测试与处理的晶圆探针踏入多接点(multi- site)、非单一并行的测试。

从本质上说,这意味着组件封装正逐渐 成为晶圆处理制程的最后一步,使得探针可以作封装完成后的最终测试。为迎合这一趋势,Direct-Probe射频解决方案能将测试 成本降至最低,同时可以提高如蓝牙(Bluetooth)产品、全球定位系统(GPS)和无线局域网络(WLAN)无线设 备的各种IC的测试资源。

他预计首批装有惠瑞捷新 Direct-Probe 射频解决方案的V93000系统将于7月开始发货,并将在年底前于客户端上线。(李洵颖)

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