摘要:RealView MDK具有强大的仿真功能,能仿真很多ARM芯片内部外设。文章以RealView MDK为开发环境,叙述了CAN总线的软件开发过程,并给出了仿真结果。 关键词:RealView MDK;CAN总线;仿真;LPC23780 引言
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,公司增加在射频研发的投资,2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成电路(IC)设计
过去,上海宏力半导体公司一直是一家相当低调的公司。这家代工服务提供商的大部分赢利来自西方国家,特别是欧洲和美国。EETimes欧洲的记者终于有机会采访宏力半导体公司首席执行官兼总裁UlrichSchumacher先生。Schum
GE为位于纽约的GlOBALFOUNDRIES新工厂-第8晶片厂提供超纯水生产系统。 GE宣布其与GLOBALFOUNDRIES签署以下协议,GE将为该集团旗下新建的半导体生产基地提供超纯水生产系统。目前,该生产基地正处于施工建设阶段
测试大厂京元电子(2449)昨(5)日公布6月营收达13.12亿元、创下历史新高,第2季营收合计达37.91亿元,与第1季33.41亿元营收相较,季增率达13.5%,高于先前市场预期的季增10%幅度。 由于上游晶圆代工厂台积
受到客户季底盘点等因素影响,封测大厂硅品精密(2325)6月合并营收54.7亿元,较5月小幅下滑1.2%,第2季合并营收达163.87亿元,虽较第1季成长4.4%,但略低于市场预期的季增5%至7%。 另一封测大厂日月光(231
设备厂万润科技(6187)昨(5)日公布6月营收达1.3亿元再飙新高,累计第2季营收达3.22亿元,较第1季大增79%,优于市场预估季增5成幅度。 由于面板厂、封测厂、PCB及被动组件厂等客户持续调升今年资本支出,新
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)将于明日除息,以今天的收盘价61.4元、预计配发2.99973242元股息计算,明天的除息参考价为58.4元。法人预估台积电近期股价颇受压抑,但营收获利前景乐观,应可顺利填权,外资也在
台湾台积电(TSMC)7月1日面向新闻媒体进行了“TSMC 2010 Japan TechnologySymposium”(7月2日举办)的会前说明会,台积电研发副总裁兼首席技术官JackSun和台积电日本代表董事社长小野寺诚,在说明会上介绍了技术开发
电源完整性与噪声分析EDA技术厂商Apache Design Solutions在不久前宣布,半导体封装测试公司日月光(ASE Inc.)已经采用Apache的CPS协同设计/协同分析解决方案,包括Sentinel-NPE (旧称为PakSI-E)、Sentinel-PI与Senti
IC的噪声有两种类型:一种是外部噪声,来源于IC外部;另一种是内部噪声,来源于器件本身。 外部噪声 一些工程师认为外部噪声不应该被称为噪声,因为它不是随机产生的,使用“干扰”一词也许更恰当。首先,简单
据国外媒体报道称,日本共同社援引不具名消息人士的话报道,三洋计划将亏损的芯片业务出售给安森美半导体。 共同社称,两家公司正在就价格进行磋商,预计价格将在200亿日元至300亿日元(约合2.2亿美元至3.5亿美
7月4日消息,据iSuppli称,随着消费电子厂商准备圣诞假日的产品,今年第三季度NAND闪存芯片将供不应求。iSuppli高级半导体分析师RickPierson说,当市场供货量紧张的时候,平均销售价格将上涨。NAND闪存芯片一般用于数
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念股
有消息称,AMD的芯片供可能会短缺。由于其供应商台积电下半年的订单被NVIDIA大量预定,将严重影响AMD方面的产能要求。自从NVIDIA在6月发布了GTX460后,GF106和GF108也将在8、9月份陆续到来,NVIDIA已经预定了大量的订