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大摩王安亚：铜制程明年营收成长放缓 较看好内存封装股
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股
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封测厂全面调高资本支出
封测业者向市场信心喊话，现在提高投资金额扩产是为了未来3~5年所进行的长期计划，市场实在无需对此太过恐慌。图/美联社 封测业者向市场信心喊话，现在提高投资金额扩产是为了未来3~5年所进行的长期计划，市场实在
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大摩：力成优于日月光、硅品
为了扩产，IC封装测试厂商今（2010）年均大举增加资本出，摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚昨（1）日提醒，影响所及，日月光（2311）与硅品（2325）等逻辑厂商投资价值将面临走跌（de-rating）压力，建议旗下客户
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台积电向Hynix买设备
台积电昨（1）日公告，于今年5月31日至7月1日之间，以约新台币 5.53亿元价格，向韩国DRAM大厂海力士（Hynix）美国分公司取得部分厂务及工程设备一批。台积电预计将把相关自动化工程设备应用在自有的晶圆厂中，设备商
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稳懋半导体 持续扩产
稳懋半导体董事长陈进财上周股东会中表示，由于手机热销、低价手机的盛行与行动上网需求激增，今年砷化镓无线通信产业景气将呈现强劲成长走势。面对国际IDM大厂及IC设计公司陆续释出订单，今年起稳懋将持续扩产，计划
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台积电完成逾215亿元厂务与设备采购
半导体晶圆代工龙头台积电（2330）1日宣布，近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾215亿元。台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。 台积电董事长张忠谋日前才宣布，台积电今年资本支出会比
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封测双雄 竞相投入资本支出
封测双雄竞相投入铜打线制程，硅品今年将投入210亿元的资本支出，创下历史新高，日月光投入的资本支出甚至比硅品还多，今年资本支出年增率高达100%。 铜打线制程是封测厂对抗金价上涨的最佳利器，日月光也因为取
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战术级陀螺仪传感器助力，更轻松实现稳定导航和控制功能
涉及平台稳定、导航或精密测量与诊断的工业系统设计都有赖于多路传感器输入。在存在冲击、振动且温度变化非常大的极端环境中，依赖多种类型的传感器或冗余传感器来补偿环境不稳定性是常见做法，但这会增加系统的复杂
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微系统：创新研发合作模式 建设良好生态环境
工业和信息化部电子科技委专用装备组 微系统原来是指MEMS(微机电系统)，是微电子技术从二维向三维发展的结果。两种称谓的内涵相同，只是在欧洲被称为微系统，在美国被称为MEMS，在日本则被称为“微机器”。
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联发科去年手机芯片出货量超过高通
若以出货量来看，联发科去年出货量达3.51亿颗，超越高通的3.45亿颗，成为全球出货量最大的手机芯片厂商。网易科技讯7月1日消息，市场调查机构StrategyAnalytics表示，去年全球基频芯片市场规模超过110亿美元，只比20
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消息称英特尔将撤出WiMAX计划
据台湾媒体报道，市场传出英特尔内部组织调整，把WiMAX计划办公室拆散，分散到其他三个部门，市场揣测英特尔淡出WiMAX产业。而英特尔昨日澄清，未来仍将推出WiMAX产品。今年初英特尔热门接单人选、也是最挺WiMAX业务
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英特尔高级工程师称英特尔正研究48核芯片
7月1日消息，英特尔高级工程师吉米·哈利（JimHurley）今日在接受网易科技专访时表示，英特尔正在致力于48核单芯片云计算机研究。吉米·哈利（JimHurley）称，48核单芯片云计算机是在单个CPU芯片上集成有史以来最多
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TIMC败部复活投入闪存产业再造
台湾创新记忆体公司TIMC，在整合DRAM受挫后，各界一度以为(宣明智)白忙一场，不过经济部通过TIMC与茂德、翔淮先进光罩及晶豪科等公司合作，共同投入双子星技术开发，让TIMC败部复活，TIMC表示，目前储存型快闪记忆体
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联发科发力多标准融合芯片打造融合商业模式
据报道，素有“山寨机之父”之称的联发科近来频频发力芯片市场，无论在手机市场还是互联网电视芯片市场都采取了新的作为。一方面，在2G市场硕果累累的联发科开始把眼光转向火热的3G市场，有消息称，联发科已完成了基
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AMD高级副总裁:VISON技术展示AMD软实力
目前笔记本市场上两极分化趋势严重，一方面四核笔记本价位高高在上，对于普通用户而言只能望而叹息；另一方面，主流笔记本又面临同质化竞争，消费者的应用体验无法得到充分的平衡与满足，也让消费者在选择产品时难以
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