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Apache的CPS解决方案获日月光(ASE)采用
时间：2010-07-06 06:11:00
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[导读]电源完整性与噪声分析EDA技术厂商Apache Design Solutions在不久前宣布，半导体封装测试公司日月光(ASE Inc.)已经采用Apache的CPS协同设计/协同分析解决方案，包括Sentinel-NPE (旧称为PakSI-E)、Sentinel-PI与Senti
电源完整性与噪声分析EDA技术厂商Apache Design Solutions在不久前宣布，半导体封装测试公司日月光(ASE Inc.)已经采用Apache的CPS协同设计/协同分析解决方案，包括Sentinel-NPE (旧称为PakSI-E)、Sentinel-PI与Sentinel-TI。通过与日月光在IC封装设计的分析与优化方面的密切技术合作，Apache 的解决方案可为客户提供高价值服务。
日月光拥有许多顶尖封装技术，像环绕导线架(encompassing leadframe)、打线(wire bond)BGA与覆晶(flip chip)等，不同的技术在时序、功耗与应力分析相关方面上会有不同的挑战。日月光借着运用Apache的Sentinel-NPE，能够有效地萃取3D RCLK模型，并提供给客户以便实现早期原型制作、精确的功耗分析与动态签核(sign-off)。日月光也运用Sentinel-PI与CPM来执行芯片封装协同仿真与协同优化，还有Sentinel-TI以供芯片封装散热(chip-package thermal)与热诱导应力(thermally induced stress)分析。
“封装设计越来越复杂，因此与客户之间更密切的工程技术合作至关重要。”日月光集团研发长兼集团研发总经理Ho-Ming Tong博士表示：“Apache提供在设计循环中早期实现精准封装模型的能力，让我们的客户能够使自己的芯片封装接口优化，以降低成本并避免最后一刻签核(last minute signoff)的问题。日月光选择Apache为其CPS合作伙伴是基于其产品领先的技术，前瞻性的产品规划与优秀的当地技术支持。”
“日月光是全球顶尖的组装测试公司，Apache很荣幸能够获选为CPS伙伴。”
日月光拥有许多顶尖封装技术，像环绕导线架(encompassing leadframe)、打线(wire bond)BGA与覆晶(flip chip)等，不同的技术在时序、功耗与应力分析相关方面上会有不同的挑战。日月光借着运用Apache的Sentinel-NPE，能够有效地萃取3D RCLK模型，并提供给客户以便实现早期原型制作、精确的功耗分析与动态签核(sign-off)。日月光也运用Sentinel-PI与CPM来执行芯片封装协同仿真与协同优化，还有Sentinel-TI以供芯片封装散热(chip-package thermal)与热诱导应力(thermally induced stress)分析。
“封装设计越来越复杂，因此与客户之间更密切的工程技术合作至关重要。”日月光集团研发长兼集团研发总经理Ho-Ming Tong博士表示：“Apache提供在设计循环中早期实现精准封装模型的能力，让我们的客户能够使自己的芯片封装接口优化，以降低成本并避免最后一刻签核(last minute signoff)的问题。日月光选择Apache为其CPS合作伙伴是基于其产品领先的技术，前瞻性的产品规划与优秀的当地技术支持。”
“日月光是全球顶尖的组装测试公司，Apache很荣幸能够获选为CPS伙伴。”
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