模拟
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具有4个模拟量输入通道的抗干扰电路原理图
开关量输入输出通道和模拟量输入输出通道，都是干扰窜入的渠道，要切断这条渠道，就要去掉对象与输入输出通道之间的公共地线，实现彼此电隔离以抑制干扰脉冲。最常见的隔离器件是光电耦合器,其内部结构见下图 ：具有
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一种示波器探头低电感接地环路的夹具
大多数示波器探头上都套有一个可拆卸的塑料抓钩。将这个塑料夹去掉，就会露出探头的芯片管。如果必要，可以将固定接地引线的装置拆开，裸露出低电感的接地金属护套。这个金属护套，或者说接地环套，一直延伸到探头的
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探头是如何加重电路负载
示波器探头的使用往往会改变被测电路的工作状态。的确，我们都磁到过这样的情形：当用探头测试电路时，电路工作正常，而一旦将探头移开，电路的功能就会紊乱。这是一种常见的现象，也正是我们要讨论的由示波器探头引
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蒋尚义：台积电14nm制程节点将转向使用垂直型晶体管结构
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以 Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体
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Intel新版32nm工艺叩开智能手机之门
Intel尝试进入智能手机领域由来已久，但始终不得其门而入，现在凭借新工艺而实现的RF SoC，Intel有希望再跨过一道槛了。 无论是ARM架构的XScale芯片，还是x86 Atom架构的片上系统(SoC)，Intel在智能手机领域内的努
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派睿电子母公司荣膺FCI 颁发的“卓越表现–增长最快分销商”大奖
派睿电子的母公司Premier Farnell集团日前获得了由FCI颁发的 “卓越表现-增长最快分销商”奖项，以表彰该公司在FCI收入增长及新客户获得方面所取得的成就。 Premier Farnell是大会上唯一一家在2010年5月25日FCI在深
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无锡成半导体封装测试领军城市
昨日，海太半导体有限公司12英寸集成电路封装测试项目竣工。据了解，位于无锡新区的海太半导体有限公司的战略目标是世界第一的半导体封装测试生产企业。目前，随着该公司多个项目的投运建成，无锡已经成为国内半导体
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总投资3.5亿美元 海太半导体封装测试项目竣工
代表着国内封装测试领域最高水准的海太半导体12英寸集成电路封装测试项目，6月17日举行了竣工典礼。此举标志着无锡半导体行业的技术水平又迈上一个新的台阶，无锡在国内集成电路产业的领先地位得到进一步巩固。省委书
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32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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三星宣布其300mm32nmLPGatefirstHKMG制程SOC芯片产线已通过验证
三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生产SOC芯片的能力，这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品。三星这次启用的32nmLP(低功耗)Gatefir
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ARM称将重点发展Android手机芯片生产
据国外媒体报道，芯片制造商ARM近日宣布，称公司今后新投资战略重点将放在Android手机芯片生产上。根据美国联邦贸易委员会报告表明，近年来手机市场增长速度显著。至2008年底平均每个美国人至少拥有一部手机。2008年
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张忠谋：中国将促全球半导体市场增收300亿美元
北京时间6月14日上午消息，据国外媒体今日报道，台积电CEO兼董事长张忠谋表示，未来5年内，中国对电子产品的需求增长将拉动全球半导体市场增收近300亿美元。张忠谋表示，中国的需求未来5年内将推动全球半导体行业保持
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瑞银：成长动能趋缓半导体业Q4风险加剧
台积电5月合并营收再创历史新高，董事长张忠谋指出，下半年半导体业还是会很好。不过，瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中指出，半导体产业的成长动能已趋缓，且库存风险仍持续升高，第四季恐将出现风险，现在还不是
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ST与清华大学建立长期研发战略合作伙伴关系
意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已进入第二阶段。意法半导体将在数字多媒体芯片和应用
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新款高速模拟光耦（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，采用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的P
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