• 基于M25P32 SPI Flash的TFFS设计与实现

    本文对VxWorks下TFFS文件系统的层次结构和FTL层的启动过程、块映射算法、垃圾回收算法以及用FTL创建DOSFS进行了分析，给出了在M25P32 SPI Flash上创建TFFS文件系统和将TFFS挂在DOSFS的实现方法。通过对TFFS核心层FIL的分析给出的TFFS实现方法，可以从更基础的层面来认识VxWorks中的TFFS文件系统，从而给TFFS文件系统的问题定位和实现带来新的方法。

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    2010-06-17
    Flash SPI DOS 映射

  • 0.5um CMOS新型电流反馈放大器的分析与设计

    本文的低压低功耗 CFOA,它在只需1V 电源电压情况下，仅产生0.7mW 功耗，84.2dB 的开环增益，62°的相位裕度，高达138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的输出电压范围

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    2010-06-17
    带宽 电流反馈 CMOS 反馈放大器

  • 单声道1.5W输出的D级功率放大器（新日本无线）

    新日本无线现已开发完成了以模拟信号输入并能获得单声道1.5W输出的D级功率放大器 NJU8758，并已经进入了量产阶段。本产品最适于安防装置或便携式设备等，作为电池驱动设备（干电池驱动）的扬声器放大器使用。 【产品

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    2010-06-17
    功率放大器 无线 单声道 BSP

  • 信息专家眼中的物联网热 机会还是泡沫?

    2010年上海世博会首个主题论坛“信息化与城市发展”日前在浙江宁波举行，“物联网”成为最热门的关键词。来自世界各地的权威信息科技专家普遍认为物联网将给人类生活带来颠覆性的变革;同时，他们

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    2010-06-17
    互联网 物联网 传感器 云计算

  • 客户转换铜制程意愿增　封测双雄加速添购打线机台

    一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行，日月光和硅品加紧增购相关机台脚步，日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台；硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台，并将于下半年导

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    2010-06-17
    封装 终端 IC设计 QFN

  • 思源Laker获台积电28奈米流程1.0认证

    思源近期积极拓展与晶圆代工龙头台积电合作，15日宣布其Laker系统获得台积电开发的28奈米模拟与混合讯号(AMS)参考流程 1.0认证合格。未来思源将Laker系统整合到台积电参考流程，产生具LDE(Layout Dependent Effect)认

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    2010-06-17
    芯片设计 台积电 IP PD

  • 硅品林文伯：新兴市场需求惊人　IC产业向上趋势不变

    封测大厂硅品精密董事长林文伯15日释出对下半年景气乐观讯息，维持先前法说会上对景气持正面的论调。他表示，尽管近期产业受到欧债 事件等干扰，但新兴市场惊人需求足以弥补欧洲市场的需求犹有余，IC产品数量依旧持续

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    2010-06-17
    晶圆厂 PC IC产业

  • LED结盟再一桩　晶电、亿光、冠捷合组LED封装厂

    LED策略结盟一波又一波，继亿光日前与瑞轩、LG Display合建LED封装厂后，再度与台系上游晶粒大厂晶电，以及全球最大 液晶代工厂冠捷形成策略联盟，将于大陆福州设立LED灯条及LED封装厂，总投资金额为新台币8亿元，三

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    2010-06-17
    光电 亿光 晶电 LED封装

  • 硅品股东会

    硅品精密15日举行股东会，会中顺利快速通过各项议案，包括承认2009年财 报，2009年营收新台币568.9亿元，较2008年营收604.7亿元衰退5.9%，税后净利87.9亿元，与2008年税后净 利63.1亿元相较成长39.3%，每股税后净利2

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    2010-06-17
    封装

  • 巨沛20周年庆暨Towa、HHT最新技术发表会明登场

    由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成巨沛公司(Jipal)，秉持着以客户为导向的经营策略，重视客户的质量 与效率的提升，以专业的技能训练，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决方案，并

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    2010-06-17
    半导体设备 SEMI SERIES HITACHI

  • 台积电有望获得 AMD Llano的首批订单?

    据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称，台积电有可能为AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario一级威盛公司新款双核 Nano处理器产品代工，这两种处理器均采用40nm制程技术，负责有关的产品生产订

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    2010-06-17
    处理器 AMD 台积电 LAN

  • 台积跨CIGS 变「太阳王」

    晶圆代工龙头台积电昨（16）日宣布，透过关系企业斥资5,000万美元（约新台币16.11亿元），取得美商Stion公司约21%股权，首度进军硒化铜铟镓（CIGS）薄膜太阳能电池领域，进度领先联电、友达等积极耕耘太阳能业的

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    2010-06-17
    台积电 ST IO

  • 硅晶圆双雄 下半年旺

    硅晶圆双雄中美晶（5483）、绿能（3519）接单火热，中美晶上半年每股纯益挑战3元，三大产品线持续涨价，下半年比上半年更旺；绿能接单满到年底，营运同步增温。 经济日报／提供 绿能指出，太阳能硅晶圆市场需

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    2010-06-17
    半导体 太阳能 LED 硅晶圆

  • 硅品 冲刺毛利率20%

    硅品（2325）因应金价高涨，除加速导入铜制程设备外，内部在第二季也启动降低成本方案，改变基板材料，同时与客户达成协议，共同分摊金价上涨成本，全力冲刺提升毛利率。 法人预估，随着硅品在第二、三季铜打线

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    2010-06-17
    封装 基板

  • 巨沛 封装产业尖兵

    专精于半导体封装领域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成，重视客户的质量与效率的提升，专业技能的训练及以客户为导向，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决

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    2010-06-17
    封装 半导体设备 SEMI HITACHI
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