65奈米以下先进制程需求畅旺,业内传出台积电(2330)、联电(2303)第4季12吋厂接单已全数满载,为了提高产能因应强劲需求,晶圆双雄可望在7月底法说会上,再度宣布调升今年资本支出。其中台积电上看52-53亿美元,联
台积电董事长张忠谋昨(24)日宣布新产能政策,将以比预期需求高出10%至15%的方向扩产。市场认为,台积电的「要松、不要紧」扩产原则,与产业界「宁缺、不松」的扩产态度迥异,显示积极扩增全球市占率的企图心,亦
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋表示,若人民币汇率升值,而新台币跟进的话,对台积电来说成本会增加,但台积电在生产力与成本上都还有相当的进步空间,因此会朝这两个方向努力,来应付增加的支出。 张忠谋
台积电(2330)今举行2010年技术研讨会,董事长张忠谋以「携手合作,共创胜利」为题发表演说,强调台积电的愿景是与全球的无晶圆厂公司 (fabless),以及整合组件制造公司(IDM)的设计部门合作,在此合作模式下,今年台积
台积电董事长暨总执行长张忠谋今天表示,若要从「产能不足」或「产能太多」做选择,他宁愿选择产能太多。他也透漏,今年资本支出可能超出原订的48亿美元。 晶圆代工厂台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛,张
半导体封测厂硅品董事会今天决议,将今年资本支出计划调高至新台币210亿元。 硅品董事长林文伯看好半导体业稳健向上成长趋势不变,未来3到5年表现将优于过去3到5年;为掌握产业成长商机,硅品决定加码投资扩产。
近年来,拍照手机、电脑摄像头 (PC-CAM)、监控等领域飞速发展,需求量日渐增长,CMOS图像传感器(CIS)作为这些应用的核心元件,其市场需求也越来越大。CIS芯片集光电、模拟电路和数字电路于一体,其设计、生产、测试、
据iSuppli公司,电子供应链中的各种关键商品类元件目前供应短缺,导致价格上涨和交货期延长,客户为了得到某些产品,最长甚至需要等待20个星期。模拟集成电路(IC)和记忆体IC市场目前非常紧俏,供不应求。标准逻辑IC和
提出了一种基于自适应多速率算法的新VoIP系统方案,该方案可以根据网络信道质量的好坏来自适应地选择一种最佳的语音传输模式,从而在一定程度上保障了重构后的语音质量。在NS-2仿真平台下,通过与传统VoIP体系比较发现,所提出的新VoIP系统方案在语音QoS保障方面明要显优于传统VoIP系统。
-Teradyne, Inc. (NYSE: TER) announced that Spreadtrum Communications, Inc. (Nasdaq: SPRD; "Spreadtrum") has selected the UltraFLEX? test system with the UltraPin800? digital channel card to test its d
火红6月,捷报频传,拥有世界领先的半导体封装测试技术的宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(简称“宇芯”)与国内领先的eHR系统供应商万古科技(简称“万古”)正式签署人力资源信息化战略合作协议,该企业也成为西
随着IC需求持续成长,市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程,NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程,该机构预测,2010年晶圆制造设备销
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破,号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较,有机半导体可采用较简易的低温工艺生产,所产出的器件不但成本比较低,并
路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出,苹果(Apple)人气手机iPhone4内建的芯片出自于三星电子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半导体(STMicroelectronics)。iPhone4未演先轰动,日前
受到大陆客户因应五一长假过后的淡季效应,加上先前库存略微偏多,需要时间去化,联发科6月营收恐较5月再度下滑,甚至业界揣测联发科6月营收恐跌破新台币90亿元大关。不过,联发科并无计画调整第2季财测目标,内部并