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康和证：晶圆代工西进解冻降低成本有限

针对经济部投审会已核准台积电（2330）取得上海中芯国际股权案，成为半导体业西进政策松绑后首例，康和证券认为，晶圆代工西进的解冻对其成本下降空间有限。康和证券认为，晶圆代工西进解冻，将有助未来台积电

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2010-07-01

晶圆代工台积电晶圆厂中芯国际
获益于台积电OIP平台，众多中国芯直入65nm量产

当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？

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2010-07-01

中国芯 IP 65NM 台积电
宏力CEO：极端环境下代工厂的发展之道

过去，上海宏力半导体公司一直是一家相当低调的公司。这家代工服务提供商的大部分赢利来自西方国家，特别是欧洲和美国。EE Times欧洲的记者终于有机会采访宏力半导体公司首席执行官兼总裁Ulrich Schumacher先生。

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2010-07-01

芯片嵌入式闪存 CE 台积电
日月光 Q3营收恐减速

半导体产业第三季旺季可能不如预期，尤其在主要客户联发科（2454）及台积电（2330）纷纷下修第三季季增率之后，让法人也下修封测龙头日月光（2311）第三季营收季增率，由原本预估上涨10%到15%，下修到成长不到10%。

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2010-07-01

联发科半导体产业 IC设计台积电
康和证券预估台积电今年EPS 5.51元

康和证券预估，今年晶圆代工龙头台积电（2330）合并营收约 4,176.02亿元，年成长逾四成；税后纯益约1,427.69亿元，年成长60.02%，每股税后纯益是5.51元。

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2010-07-01

EPS 晶圆代工台积电
微电机国家标准制定与时俱进

根据国家标准化管理委员会制定的2006～2008年国家标准制修订计划，全国微电机标准化技术委员会组织召开《电子调速微型异步电动机通用技术条件》和《电子类家用电器用电动机通用技术条件》起草工作会议。国家标

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2010-06-30

通用技术异步电动机微电机 BSP
怎样提高数字定位器的带宽

数字电位器可广泛用于控制或调整电路参数。由于数字电位器本身带宽的限制．只能用于直流或低频应用。其典型一3 dB带宽在100 kHz至几MHz内，具体数值与型号有关。然而，通过采用下面介绍的简单方法，可以将电位器的信

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2010-06-30

带宽数字电位器 BSP BOTTOM
长电科技：继续给予“买入”评级

公司是我国半导体封测行业的龙头。全球排名第8，生产规模国内前五，本土企业第一。公司营业收入2009年达到23.7亿元，我们预计2010年可以实现32亿，增长35%，同时巩固其行业地位。公司从全球金融危机冲击的影

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2010-06-30

长电科技 EPS SIP CMMB
SoC用低电压SRAM技术

东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最

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2010-06-30

晶体管 SoC 低电压 SRAM
双膜基片集成波导(SIW)带通滤波器的设计与仿真

摘要：根据多模激励的单腔体谐振器原理以及基片集成波导(SIW)高Q值、低损耗、大功率容量的特点，提出了一种新的SIW方形腔体双膜滤波器的设计方法。该方法通过在SIW腔体两个对称角上切角作为微扰来使简并模式分离并产

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2010-06-30

集成波导仿真带通滤波器
全球芯片月收入创记录

市场调研公司CarnegieGroup分析师BruceDiesen近日表示，按照二季度全球芯片平均值作为参考，5月份的全球芯片收入有望达到245亿美元，这将创下芯片月收入新高。四月份时这一数字还是233亿美元。按照计划，世界半导体商

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2010-06-30

全球芯片液晶电视 CE SE
意法半导体和Debiotech在美国糖尿病学会上发布一次性胰岛素注射泵

意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）和瑞士DebiotechS.A.宣布，将在美国糖尿病学会（AmericanDiabetesAssociation）的第70届科学研讨会（6月25日～29日在美国佛罗里达州举行）上，现场演示新型一次性胰岛素注

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2010-06-30

封装意法半导体 IoT TE
中国半导体芯片产业将迎来快速增长期

目前，全球的手机、彩电和计算机3大终端开始全面进入换机期，这将带动相关电子半导体市场的快速发展。很多晶圆厂表示，现在的订单数量很多，整个半导体行业可能会面临产能紧缺的局面。 Gartner的研究报告显示，LCD电

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2010-06-30

液晶电视芯片产业中国半导体半导体芯片
英特尔多核技术取得进展，将生产50核处理器

英特尔发布了用于科学计算等HPC（高性能计算）领域的多核处理器新架构“ManyIntegratedCore（MIC）”。MIC以该公司过去发布的16核“Larrabee”和48核“Single-chipCloudComputer（SCC）”等多核处理器的研究成果为基

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2010-06-30

英特尔处理器 NI IC
半导体厂接连上修资本支出设备厂看旺下半年

近期半导体大厂纷纷上修资本支出，下游封测厂率先鸣枪，包括日月光、硅品、颀邦等皆已提高资本支出，晶圆双雄台积电与联电近期也纷纷释出资本支出不排除上修的可能，显示半导体产业对于后市看好，让半导体设备业者对

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2010-06-30

半导体半导体产业内存半导体设备

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