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2010年晶圆厂资本支出成长117% 台湾设备投资77亿美元居冠
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元，其中LED晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长 33%和24%。而强劲的晶
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IBM、三星等四家公司将统一28nm工艺半导体生产线指标
美国IBM、韩国三星电子、美国GLOBALFOUNDRIES以及意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。据介绍，对于以上四家公司中任意一家的生产线上制
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硅品 景气走势乐观 提高资本支出
受到央行升息冲击，封测大厂硅品精密（2325）上周五股价下跌1.25 元，以35.9元作收，成交张数达16,788张。不过，硅品下半年新增产能到位后，已经争取到许多重量级大客户，最重要的部份就是传出接获超威中央处理器
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制作电压控制LC振荡器原理及实现
2003年全国大学生电子设计竞赛试题中的A题，要求设计并制作一个电压控制LC振荡器。本文对几种采用比较多的方案进行简洁的评析。 设计制作题意的领会 电压控制LC振荡器应将基本部分和发挥部分综
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指状电源和地线的串扰
图5.11示意了电源和地线的指状布局，与电源和地的栅格类似，容许一些互感的耦合，但是节省了更多的线路板面积。在FCC分贝辐射指南之前制造的早期计算机设备中，这种老式布局出现过。电源和地的指状布局同样也用廉价的
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平行交叉地平面的串扰
图5.10中所示的电源和地的栅格方式，节约了印刷电路板的面积，但其代价却是增加了互感。这种方法不需要单独的电源的地层，你可以在同一层像连接电源和地一样的连接普通信号。该方法适合于小规模的低速CMOS和普通TTL电
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开槽地平面的串扰
图5.8中描述的串扰情况是一个典型的布局设计中错误，称为地槽。当一个布线设计工程师把正常的布线层的究竟用尽，想在地层面上塞进一根走线时，会出现地槽。通常采用的方法是地层面上分割出一个长条，然后在里面布线。
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完整地平面的串扰
两个导体之间的串扰取决于它们之间的互感和互容。通常在数字设计中，感性串扰相当于或大于容性串扰，因此在这里开始我们主要讨论感性耦合的机制。关于集总电路中互感耦合的理论大家可以参考相关文献。假定返回信号电
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高速电流沿着电感最小路径前进
在低速电路中，电流沿着最小电阻路径前进。参考图5.1，低速电流从A传输到B，然后沿着地平面返回到驱动器。返回电流从展开的弧线路径回到驱动器，每条弧线上的电流密度与该路径上的电导相对应。在高速电路中，对于一个
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晶圆测试／硅格欣铨全智科 营收唱高调
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季，让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修资本支出，连二线封测厂硅格（6257）和欣铨（3264）也因大单到手，积极冲刺产能。 硅格目前营收结
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ADI的MEMS陀螺仪改善直升机飞航安全，提供惯性与位置信息
北京2010年6月25日电 /美通社亚洲/ — 全球信号处理应用高效能半导体领导厂商Analog Devices, Inc.（简称ADI）美商亚德诺公司，提供其高性能的iMEMS(R) 陀螺仪技术( http://www.analog.com/en/mems/gyroscopes/pro
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CPU封装技术详解
中心议题： CPU芯片的封装技术发展 各种封装技术的优缺点解决方案： 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 基于散热的要求，封
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蔡力行：台日连手 抢进大陆
因应大陆由世界工厂转为全球市场，台湾半导体协会理事长暨台积电新事业总经理蔡力行昨（25）日表示，台湾居于有利地位，尤其台湾半导体有很强的垂直整合供应链，日本则具备先进技术优势，台日连手有助抢进大陆市场
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2010年MEMS汽车传感器出货量将增17.8%
据iSuppli公司的最新调研，在经历了近年来最糟糕的一年之后，微机电(MEMS)汽车传感器将在2010年强劲反弹，但销售持续红火可能在今年稍晚的时候导致市场过热，进而把该产业拖回到衰退之中。 预计2010年全球汽车MEMS传
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IBM、GF、三星、意法四巨头同步投产28nm芯片
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。 据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计
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