近年来,中国日渐发展为零部件的出口大国,电子电气零部件的认证检测的重要性就不言而喻,而在倡导低碳的今天,在保障质量的同时,产品的绿色环保也成为了世界关注的焦点。对此,TÜV南德意志集团上海分公司总经
30年前的5月20日,台湾第一家半导体公司─联电诞生,这是培育半导体界人才的摇篮,由于投身晶圆代工产业,为台湾半导体打造完整上中下游产业链,孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰,启动下一个30年的成长
“英特尔成都基地已经成为英特尔全球最大的封装测试基地,5亿多颗‘成都制造’的芯片走向世界,英特尔与成都共同创造了中国速度。”昨天,英特尔公司中国区执行董事戈峻说,趋势表明,越来越多的跨国企业正把投资的目
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出MCP2003及MCP2004(MCP2003/4)独立式LIN收发器。这些通过AEC-Q100认证的器件得到了第三方LIN/J2602认证,能满足全球汽车制造商的严格要求。这些收发器
30年前的5月20日,台湾第一家半导体公司─联电诞生,这是培育半导体界人才的摇篮,由于投身晶圆代工产业,为台湾半导体打造完整上中下游产业链,孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰,启动下一个30年的成长
从今年三月份开始,Intel发布没多久的32nm工艺ArrandaleCoreix系列移动处理器陷入了短缺,时至今日仍然没有缓解,而且有越发严重的架势。全球大型分销商肯沃(Converge)的最新报告称:“我们正经历着IntelArrandale处
原本进入难产阶段的5月DRAM合约价终于开出,一如市场预期,在PC大厂和DRAM大厂多日的拉锯战之下,DDR2合约价最后持平开出,而DDR3合约价则是小涨2~3%;DRAM业者认为,在电子产业的传统淡季还能维持此结果,算是满意,
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款业界最低噪声的全新超高速运算放大器。这款型号为LMH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB带宽操作时,其噪声低至0.69nV/sqrt Hz。这款芯片将高带宽、大增益以及精
介绍了超高频RFID读写专用芯片AS3990/AS3991的主要功能与特点,以及采用这款芯片设计读写器的整体方案。分析了在兼容ISO18000-6A/B协议的工作模式下,对解码、校验电路处理速度的最低要求;介绍了直接采用MCU进行解码、校验的方法,并为设计读写器选取合适的MCU提供了依据。
德州仪器 (TI) 宣布推出一款单位通道功率为 3.2 W 的立体声 D 类音频放大器及一款 3 W 单声道 D 类音频放大器,这两款产品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自动增益控制 (AGC) 与可编程动态范围压缩 (DRC) 功能。为了
Hittite公司全新推出HMC902和MC903,HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器,覆盖频率从5到18GHz,适用于汽车电子、宽带、微波、卫星通信等领域。HMC902和HMC903是采用pHEMT GaAs技术的裸片MMIC,覆盖频率分别
国际铜价近期回跌,但金价却在日前创下历史新高价位,对于发展铜制程的封测厂而言,无疑是正面消息。金价激涨,势必拉高铜导线打线封装制程的需求,联合科技(UTAC)目前铜打线营收比重已达20%,占比相对高;处于领先地
太阳能硅晶圆切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺货的影响,近年来业者积极评估切晶部分导入钻石切割(Diamond wire saw)制程。太阳能硅晶圆厂评估,该制程预估在2年内可望普及,未来产出将较目前制程
日月光2010年第1季仍维持全年资本支出计划,是否上修全年资本支出则视下半年情况而定。该公司目前资本支出为4.5亿~5亿美元,由于铜打线机台将持续增加,因此上修资本支出的机会很高。 硅品2010年扩产方式多以利用
太阳能硅晶圆切割领域未来可望主流化的钻石切割(Diamond wire saw ),所切出的硅晶圆表面与现有制程不同,必须有太阳能电池厂的配合,才能成功普及。对垂直整合厂而言,钻石切割轻而易举,但对专业分工厂来说却是诱因