模拟
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人机界面实现大跨越 潮流引领时尚
人机界面是人与计算机之间传递、交换信息的媒介和对话接口，是计算机系统的重要组成部分。它实现信息的内部形式与人类可以接受形式之间的转换。凡参与人机信息交流的领域都存在着人机界面。人机界面应用于多个领域。
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裴小明：COB光源模块将成为主流封装模式
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生
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大陆晶圆厂将威胁台厂 与指标机构合作65奈米构成新势力
▲华力成为半导体产业后起之秀，中芯国际半导体表示乐观其成。图为位于上海张江高新园区的中芯厂房。（记者宋丁仪摄） ▲华力成为半导体产业后起之秀，中芯国际半导体表示乐观其成。图为位于上海张江高新园区的中
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日月光今年营收 有望倍增
日月光董事长张虔生昨天表示，营运将旺到第三季。 记者刘学圣／摄影 全球最大半导体封测厂日月光董事长张虔生昨（26）日表示，日月光不受欧债风暴影响，目前接单相当强劲，营运将旺到第三季。考虑订单满手，日月
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在台加码200亿 日月光招7,500人
日月光订单塞爆，启动大扩产计划，预计在台湾投资6.2亿美元（约新台币200亿元）、招募7,500名新血，拓展营运版图，全球市占率向二成迈进，拉大与竞争对手差距，坐稳全球半导体封测一哥宝座。 经济日报／提供
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日月光新厂动工 吴揆临场题诗抢锋头
日月光集团昨天大阵仗举行高雄新厂动工典礼，由于正值五都选举，现任高雄市长陈菊与对手黄昭顺昨天都出席，现场有着浓浓的政治味。 陈菊致词时，挟着现任市长的魅力，讲到日月光对高雄的贡献，都获日月光集团现
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松下电工将制造和销售用于CSP等的无卤半导体封装底板材料
松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRON GX”。该材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半导体封装底板的制造。 松下电工表示，台湾是仅次于日本的半导体封装底板材
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全硅MEMS时脉市场预测十五年将达80%复合年均增长率
不久前，SiTime Corporation宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告，其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在 2001-2015年内将于80%复合年均增长率(CAGR)高速成长。 “全硅MEMS振
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Semico：实现18吋晶圆生产之可能性显著增加
市场研究机构Semico Research所发布的最新报告指出，半导体产业采用18吋晶圆技术的可能性已经显著增加，只不过恐怕很难在原先设定的2012年时间点实现量产。 包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与
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思源LAKER系统支持TSMC 40nm iPDK
思源科技(SpringSoft)宣布，其LAKER系统己支持台积电(TSMC)的40奈米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以思源科技所支持TSMC 65奈米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40奈米与65奈米TSMC iPDKs都将可搭
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日月光产能满载 资本支出上修机率高
随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口，因此将积极增添设
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台积暂未打算升级上海松江工厂
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积
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谁会在代工投资“盛宴”中缺席？
在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向，包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而，台积电一家独大，联电居老二似乎也相安无事。自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特许，再把Globalfoundries与特许合并在一起
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台积电借资本手段挑战中芯大陆“地利”优势
官司了结了，中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。台积电官方近日宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导
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日月光K12厂动土 高雄厂区年营收将暴增至近千亿元
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄K12厂动土典礼，董事长张虔生表示，新的K12厂将在明年11月完工，完工后将与新购的 K15厂共同招募7500名员工，投产后高雄厂的营收规模将自20亿美元大幅提升为30亿美元，折合
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