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[导读]5月21日 ASE公司(台湾著名半导体封装企业)已经开始提高新产品的价格,预计SPIL(全球IC封装测试行业的知名企业)预计将跟进。来自 Digitimes的报道,不少芯片封装商已经开始加快在产品中使用更多铜线,以减少黄金在产品

5月21日 ASE公司(台湾著名半导体封装企业)已经开始提高新产品的价格,预计SPIL(全球IC封装测试行业的知名企业)预计将跟进。来自 Digitimes的报道,不少芯片封装商已经开始加快在产品中使用更多铜线,以减少黄金在产品中的使用。不过,如此高的金价已经快逼近他们的底线。

黄金价格不断上涨 导致芯片成品增加

芯片封装中,仍有超过70%的成本跟黄金有关,这也是利润的关键。ASE宣称他们的利润下降率2%,而SPIL的财务报表显示,第一季度他们的利润率由16%下降至10%。

现在1250美元/盎司的金甲是前所未有的。

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